为了加速封装库完善速度，请大家一起帮忙查找缺少的

1826772880 · 发表于 2016-7-10 15:57:58

封装库已经做了半年了，最近眼睛受不了了，这两个星期天连续睡到中午眼睛还是疼，所以决定最近一段时间要暂停一阵子。
简单说一下封装库的特点：
1，目前做了大概280个封装，去掉重复的，比如0805的电阻电容发光二极管等都是使用同一个封装，大概有250个吧。
2，为什么说电阻电容等使用的是同一个封装，因为封装库百分之99都带3D模型，一个3D模型一个封装。
3，封装库只做常用的，标准的，如果1000人里600个人都会用到则才会加进去。比如0402封装暂时没有加进去。标准的：比如贴片蜂鸣器，有两个脚的三个脚的，而且管脚一个厂家一个顺序，则不会加进去。
4，百分百优化封装，引脚的大小，丝印的大小严格按照最优，可靠的来优化。如果为了手焊加长焊盘这种形式，则自己新建DIY库，随自己心情修改

5，标准的命名

封装库还有什么特点，暂时不公开了，后期准备出两种库形式，一种3D模型的，一种不带3D模型的。在测试的时候因为3D模型过多，在PCB或者原理图里选择上会3秒左右的反应时间。
以上简单说了下封装库的特点，下面简叙下原理图库
1，同样采用标准大小
2，每个对应的封装库，只有验证过引脚正确才会出验证标识

封装库计划是今年年终完成，后期会做以下事情
1，通过几个热心负责任的网友来审核封装库还有什么改进的
2，进行打板验证每一个封装确实是最优最可靠的焊接
原理图库计划是明年年底了，这仅仅是目前计划，明年会有什么事情发生，或者说不定改行不做了等等。
下面请大家下载Excel，看看还缺那些封装，最好能统一记下来，至于我要不要做，这是后期的事情
目前BGA一个没有做
TSSOP还没有完善
THSSOP没有做，一个个去找资料有点累了，希望后期大家帮忙找下缺少的，等我休息过来再做。
由于是利用闲余时间来做，所以速度慢了些。并且目的是封装库的标准，质量。不求速度抢时间

1826772880 · 发表于 2016-7-10 16:02:07

另外忘记说了，这个库只是元器件库，不包含USB，排针等，USB等这些是在另一个库里，一共有三种库,元器件库，USB 等插件库，排针排座库。

edaworld · 发表于 2016-7-10 16:23:25

顶一下，这个工作不错

ddz123abcdef · 发表于 2016-7-10 16:36:21

这些为库与JLC的库有什么不同？
对JLC库增改不是效率高些吗？

1826772880 · 发表于 2016-7-10 17:09:53

ddz123abcdef 发表于 2016-7-10 16:36
这些为库与JLC的库有什么不同？
对JLC库增改不是效率高些吗？

4，百分百优化封装，引脚的大小，丝印的大小严格按照最优，可靠的来优化。再说jlc的封装裤是最近才开源的，我看了下他的库对我来说并没有优化，比如ssop引脚焊盘

Tonyhai · 发表于 2016-7-10 17:26:12

谢谢收下

wangyan915205 · 发表于 2016-7-10 17:44:14

收藏了先，谢谢

weichao4808335 · 发表于 2016-7-10 17:45:14

本帖最后由 weichao4808335 于 2016-7-10 17:46 编辑

顶一个

dr2001 · 发表于 2016-7-10 17:55:07

只做有3D的就行，导入PCB之后集体删除3D模型非常容易。

1826772880 · 发表于 2016-7-10 17:56:04

Tonyhai 发表于 2016-7-10 17:26
谢谢收下

注意，是excel文档，不是封装裤

Tonyhai · 发表于 2016-7-10 19:41:41

1826772880 发表于 2016-7-10 17:56
注意，是excel文档，不是封装裤

还以为做好了，目前刚用JLC的

dr2001 · 发表于 2016-7-10 19:52:14

本帖最后由 dr2001 于 2016-7-10 19:53 编辑

给一个芯片封装的简单列表，其中的每一种封装距离“全”还差得很远，但是JEDEC的封装标准号可供你参考。

JEDEC定义的封装每一种都相当庞大，当然有些不常用而已。
比如，QFN这种的想要做全，工作量不是一点半点。

QFP, 32 Pad, 0.5mm BSC, 5x5mm Body, JEDEC MS-026 BAA [AAA]
QFP, 48 Pad, 0.5mm BSC, 7x7mm Body, JEDEC MS-026 BBC [ABC]
QFP, 64 Pad, 0.5mm BSC, 10x10mm Body, JEDEC MS-026 BCD [ACD]
QFP, 100 Pad, 0.5mm BSC, 14x14mm Body, JEDEC MS-026 BED [AED]
QFP, 144 Pad, 0.5mm BSC, 20x20mm Body, JEDEC MS-026 BFB [AFB]
QFP, 176 Pad, 0.5mm BSC, 24x24mm Body, JEDEC MS-026 BGA [AGA]
QFP, 208 Pad, 0.5mm BSC, 28x28mm Body, JEDEC [MS-026 BJB]; MS-029 FA-1 [FA-2]
SOIC, 8 Pad, 1.27mm BSC, 3.9mm Width, JEDEC MS-012 AA
SOIC, 14 Pad, 1.27mm BSC, 3.9mm Width, JEDEC MS-012 AB
SOIC, 16 Pad, 1.27mm BSC, 3.9mm Width, JEDEC MS-012 AC
SOIC, 14 Pad, 1.27mm BSC, 7.5mm Width, JEDEC MS-013 AF
SOIC, 16 Pad, 1.27mm BSC, 7.5mm Width, JEDEC MS-013 AA
SOIC, 18 Pad, 1.27mm BSC, 7.5mm Width, JEDEC MS-013 AB
SOIC, 20 Pad, 1.27mm BSC, 7.5mm Width, JEDEC MS-013 AC
SOIC, 24 Pad, 1.27mm BSC, 7.5mm Width, JEDEC MS-013 AD
SOIC, 28 Pad, 1.27mm BSC, 7.5mm Width, JEDEC MS-013 AE
SOT-23, 3 Pad, 0.95mm BSC, JEDEC TO-236 AB [AA]
SOT-23, 5 Pad, 0.95mm BSC, JEDEC MO-178 AA; [MO-193 AB]
SOT-23, 6 Pad, 0.95mm BSC, JEDEC MO-178 AB; [MO-193 AA]
SOT-23, 8 Pad, 0.65mm BSC, JEDEC MO-178 BA; [MO-193 BA]
SOT-223, 4 Pad, 2.30mm BSC, JEDEC TO-261 AA
SSOP, 14 Pad, 0.65mm BSC, 5.3mm Width, JEDEC MO-150 AB
SSOP, 16 Pad, 0.65mm BSC, 5.3mm Width, JEDEC MO-150 AC
SSOP, 20 Pad, 0.65mm BSC, 5.3mm Width, JEDEC MO-150 AE
SSOP, 24 Pad, 0.65mm BSC, 5.3mm Width, JEDEC MO-150 AG
SSOP, 28 Pad, 0.65mm BSC, 5.3mm Width, JEDEC MO-150 AH
SSOP, 38 Pad, 0.65mm BSC, 5.3mm Width, JEDEC MO-150 AK
TSOPI, 48 Pad, 0.5mm BSC, 18.4x12mm Body, JEDEC MO-142 DD
TSOPII, 44 Pad, 0.8mm BSC, 10.16x18.41mm Body, JEDEC MS-024 AC
TSSOP, 5 Pad, 0.65mm BSC, 1.25mm Width, JEDEC MO-203 AA
TSSOP, 6 Pad, 0.65mm BSC, 1.25mm Width, JEDEC MO-203 AB
TSSOP, 8 Pad, 0.50mm BSC, 1.25mm Width, JEDEC MO-203 BA
TSSOP, 8 Pad, 0.65mm BSC, 4.4mm Width, JEDEC MO-153 AA
TSSOP, 14 Pad, 0.65mm BSC, 4.4mm Width, JEDEC MO-153 AB-1
TSSOP, 16 Pad, 0.65mm BSC, 4.4mm Width, JEDEC MO-153 AB
TSSOP, 20 Pad, 0.65mm BSC, 4.4mm Width, JEDEC MO-153 AC
TSSOP, 24 Pad, 0.65mm BSC, 4.4mm Width, JEDEC MO-153 AD
TSSOP, 28 Pad, 0.65mm BSC, 4.4mm Width, JEDEC MO-153 AE
TSSOP, 28 Pad, 0.65mm BSC, 6.1mm Width, JEDEC MO-153 DB
TSSOP, 38 Pad, 0.5mm BSC, 4.4mm Width, JEDEC MO-153 BD-1
TSSOP, 48 Pad, 0.5mm BSC, 6.1mm Width, JEDEC MO-153 ED
VTSSOP, 8 Pad, 0.50mm BSC, 2.3mm Width, JEDEC MO-187 CA
VTSSOP, 8 Pad, 0.65mm BSC, 3.0mm Width, JEDEC MO-187 AA

复制代码

cjp88811283 · 发表于 2016-7-10 19:55:16

辛苦了，谢谢

1826772880 · 发表于 2016-7-10 23:03:13

dr2001 发表于 2016-7-10 19:52
给一个芯片封装的简单列表，其中的每一种封装距离“全”还差得很远，但是JEDEC的封装标准号可供你参考。

J ...

大致看了你的列表，一些封装我已经做过了，大家不嫌麻烦，看下我的文档列表，再看看缺少多少封装。慢慢看就行，时间有的是。我录入的形式是按照各大商城上有卖的，现在一些封装做完了，后期查找有些慢，有大家帮忙事半功倍

1826772880 · 发表于 2016-7-10 23:08:25

dr2001 发表于 2016-7-10 19:52
给一个芯片封装的简单列表，其中的每一种封装距离“全”还差得很远，但是JEDEC的封装标准号可供你参考。

J ...

确实每个封装都有两个宽度很蛋疼，后期再查找分析分析吧，有的确实基本用不着就不做了

talkingbeast · 发表于 2016-7-10 23:58:17

非常感谢，谢谢分享。

Ilove51andAVR · 发表于 2016-7-11 00:01:01

有可能会用到，支持一下

Ross_Geller · 发表于 2016-7-11 00:06:22

路过，谢谢楼主的付出！

YS126 · 发表于 2016-7-11 07:59:08

楼主好牛B，人家凭一己之力写操作系统，你凭一己之力做封装库，加油！

1826772880 · 发表于 2016-7-11 11:30:36

YS126 发表于 2016-7-11 07:59
楼主好牛B，人家凭一己之力写操作系统，你凭一己之力做封装库，加油！

过多的还是要请大家指正，一个人毕竟能力有限

chen057399 · 发表于 2016-7-11 16:12:48

辛苦了，顶一个！

CH_anyin · 发表于 2016-7-11 16:29:38

楼主辛苦了,注意休息,身体第一!

pxclihai · 发表于 2016-7-11 18:46:46

强强------

tt98 · 发表于 2016-7-11 19:18:10

力顶楼主

1826772880 · 发表于 2016-7-11 20:12:20

今天下班又没管住手，增加了LQFP128,QFN48,TO263_3,TSSOP56,MSOP_8。5个封装，后期找真慢，，，该洗洗睡了，关于直插电阻，卧式的和直立的只能最后拿实物画了，看数据手册标的感觉还是不放心

cyberkyg · 发表于 2016-7-11 21:46:08

辛苦

alphax64 · 发表于 2016-7-12 05:51:12

楼主辛苦了！

AWEN2000 · 发表于 2016-7-12 06:13:19

有没考虑smt时的编带方向？

xiaofeng87 · 发表于 2016-7-12 10:39:42

多谢，夺找几个开源库，什么时候用得着的时候就方便了

1826772880 · 发表于 2016-7-12 11:20:56

AWEN2000 发表于 2016-7-12 06:13
有没考虑smt时的编带方向？

贴片封装0度，插件的随意放

mculjf · 发表于 2016-7-12 13:27:05

1826772880 发表于 2016-7-12 11:20
贴片封装0度，插件的随意放

楼主辛苦了！

altim_li · 发表于 2016-7-12 14:35:01

支持，楼主辛苦了。

WEIZ666 · 发表于 2016-7-12 15:18:30

楼主真辛苦先谢谢了

alwen · 发表于 2016-7-12 21:46:38

楼主辛苦，，太赞了

Xiyuhexuan · 发表于 2016-7-13 08:42:55

可以参考下IPC的相关标准，另版主的库怎么下载呢？

Xiyuhexuan · 发表于 2016-7-13 08:50:55

供参考，我也在做这个封装库的工作，很多是参考IPC的标准，另外还有具体实践的封装设计方案，比IPC的尺寸更加紧凑，在空间限制较大的场合使用。
附件为两个不错的文档，供参考！
另3D的文件都是直接在 3dcontentcentral 下载标准的模型，导入到封装库的！

我竟然没有权限插入URL网址！！！！

1826772880 · 发表于 2016-7-14 20:48:13

Xiyuhexuan 发表于 2016-7-13 08:50
供参考，我也在做这个封装库的工作，很多是参考IPC的标准，另外还有具体实践的封装设计方案，比IPC的尺寸 ...

封装还没有经过验证，当然不能提供给大家，我做的封装只做市面上大众有的，做全的话很难，也没有太大意义。
焊盘整体风格是间于手焊和SMT之间优化，手焊不会太困难，但是也要考虑焊盘沾力，过大容易连锡，过于小容易脱落。后期会考虑专对SMT做优化，针对SMT的话手工焊是不可能了。
图片里只是当初临时调的焊盘，后期会拿实物一一验证修改
基本上就是根据生产工艺最可靠来做的，当然我也出道没几年，有很多也不知道，细节一起来讨论。

1826772880 · 发表于 2016-7-14 20:54:14

Xiyuhexuan 发表于 2016-7-13 08:50
供参考，我也在做这个封装库的工作，很多是参考IPC的标准，另外还有具体实践的封装设计方案，比IPC的尺寸 ...

另外叫你一招，管理3D库的高效方法，step文件截个图，格式以XXX.STEP.JPG.会有惊喜

673835452 · 发表于 2016-7-14 21:33:44

什么时候公布呀

Xiyuhexuan · 发表于 2016-7-15 09:24:22

1826772880 发表于 2016-7-14 20:54
另外叫你一招，管理3D库的高效方法，step文件截个图，格式以XXX.STEP.JPG.会有惊喜 ...

不错！！！爻兮！！！

1826772880 · 发表于 2016-7-15 12:02:54

Xiyuhexuan 发表于 2016-7-15 09:24
不错！！！爻兮！！！

土司隔离！

1826772880 · 发表于 2016-7-15 23:06:11

本帖最后由 1826772880 于 2016-7-15 23:07 编辑

目前封装库增加到了300左右，现在新增了一个要求，根据封装标准逐个检查3D模型准确，来来回回又重新换了不少3D模型

joiway · 发表于 2016-7-18 12:42:48

楼主辛苦，注意身体哦！

justdomyself · 发表于 2016-7-18 15:31:49

好人(✪▽✪)

1826772880 · 发表于 2016-7-26 23:17:39

最新情况
目前已经全部验证过3D模型，换了有10个左右不准确的，换了一些文件大的，好奇同样的模型，大多数都是1M左右大小，有的人做出来竟然200KB。
目前封装数量在310个左右，插件阻容还是等后期实物测量再做封装。
310个左右的封装，封装库已经28M大小了。。。如果没有换掉文件大的模型，估计30M了
今天所有焊盘也修改的七七八八了，接下来再调一下丝印。基本上开始打印贴片的封装，初步验证了（目前缺的还是有，大家看下列表，我继续加封装）
其中有两个封装还没有转移到另一个封装库里，2.1的电源插座，锁紧座。

tirion · 发表于 2016-7-27 00:29:37

路过，感谢楼主的付出。

NoTimer · 发表于 2016-7-28 20:44:32

支持lz，太有耐心了

lcl · 发表于 2016-8-6 08:56:46

为楼主赞一个，注意身体~

edaworld · 发表于 2016-8-6 13:23:18

期待楼主发布

maxiang1985 · 发表于 2016-8-6 14:05:12

期待楼主发布

蓝蓝的恋 · 发表于 2016-8-7 19:17:11

好期待楼主的更新

yzz163 · 发表于 2016-8-9 12:33:04

帮楼主顶

henai521 · 发表于 2016-8-10 17:30:14

LP里大部都有

PCBBOY1991 · 发表于 2016-8-10 19:55:53

期待楼主公布～

1826772880 · 发表于 2016-8-10 21:06:55

henai521 发表于 2016-8-10 17:30
LP里大部都有

LP?是指哪里

henai521 · 发表于 2016-8-11 13:54:17

1826772880 发表于 2016-8-10 21:06
LP?是指哪里

LP_Wizard ,

1826772880 · 发表于 2016-12-7 23:00:21

最新情况，首次大概200种元器件开始做验证，看来比预期要晚了，中途停了一阵子没搞。现在抽时间继续开始

xiaomu · 发表于 2016-12-8 00:15:34

感谢楼主的工作，顶起！

web110 · 发表于 2016-12-8 11:08:58

绝对体力活！楼主想做啥？这么有劲！

zhuzi1441 · 发表于 2016-12-8 11:35:41

收藏了先，谢谢

1826772880 · 发表于 2016-12-8 11:51:31

web110 发表于 2016-12-8 11:08
绝对体力活！楼主想做啥？这么有劲！

等着留着做完再感慨呢，简单说下，就是老是为了某个封装出错一片板子报废太痛苦了，所以决定非要把封装库搞定

kxb · 发表于 2016-12-8 15:10:35

辛苦了

Billion · 发表于 2016-12-8 17:52:58

收藏了先，谢谢

web110 · 发表于 2016-12-8 18:07:24

用GIT吧，建个项目，大家一起做！
工程师都要学会用GIT，不管是写软件，还是画原理图、画PCB! 甚至写文档！

1826772880 · 发表于 2016-12-8 21:19:26

web110 发表于 2016-12-8 18:07
用GIT吧，建个项目，大家一起做！
工程师都要学会用GIT，不管是写软件，还是画原理图、画PCB! 甚至写文档 ...

可以研究下

web110 · 发表于 2016-12-9 09:38:32

如下是我做一个板子的整个过程，SCH-->PCB --> Gerber 每个重要节点都记录上，还能返回（不是覆盖）！
attach://353488.jpg

673835452 · 发表于 2016-12-18 00:05:24

占楼等待好消息

Ross_Geller · 发表于 2016-12-18 10:14:03

路过支持一下楼主！

xuelang1984 · 发表于 2016-12-18 12:40:04

楼主好人，支持

gamep · 发表于 2016-12-18 13:02:59

大赞楼主好人

luocongzhong · 发表于 2016-12-20 21:16:29

1826772880 发表于 2016-12-7 23:00
最新情况，首次大概200种元器件开始做验证，看来比预期要晚了，中途停了一阵子没搞。现在抽时间继续开始
...

还买了元件；还看到卡尺！不容易，厉害！

xiaoxiaobaiyu52 · 发表于 2017-2-10 13:38:09

请问楼主强调的优化是什么呢？这个封装库和自带的，IPC的等提供的，有什么优势？

为了加速封装库完善速度，请大家一起帮忙查找缺少的

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