请教eMMC扇出的问题

Divingbear

eMMC的管脚间距很小，内层的引脚要扇出的话，需要走到3mil的线宽，这个线宽对于PCB成本影响较大。
如果走盲埋孔的话，PCB成本亦会大幅提高。
不知道各位电工有没有经过大批量验证稳定性的扇出方案提供参考？
例如借用旁边的NC PIN又或者把NC PIN的焊盘做成椭圆形以方便扇出？
又或者干脆删除NC PIN的焊盘？

Yondyanyu1

通孔不行吗？

Doding

单做一块薄转接板，转成邮票孔。

kevinstar888

可以直接连通NC PIN走出来，目测8BIT不好走，4BIT好走，对速度要求不高的话，走4BIT的

elecfun

A2、A6在部分芯片上为测试焊盘，需要删除，其它为NC焊盘，可以借道走。

Divingbear

Yondyanyu1 发表于 2016-9-19 10:42
通孔不行吗？

通孔外径有点儿大～

Divingbear

Doding 发表于 2016-9-19 11:11
单做一块薄转接板，转成邮票孔。

薄板上一样会有扇出问题的

Divingbear

kevinstar888 发表于 2016-9-19 11:19
可以直接连通NC PIN走出来，目测8BIT不好走，4BIT好走，对速度要求不高的话，走4BIT的 ...

能只用4bit？
eMMC的速度不是靠频率控制的吗？

Divingbear

elecfun 发表于 2016-9-19 13:35
A2、A6在部分芯片上为测试焊盘，需要删除，其它为NC焊盘，可以借道走。

请问一下，你这个走线方式是否有经过量产验证过稳定性呢？
RFU的引脚我会避开，到不一定非要不留焊盘。

Doding

Divingbear 发表于 2016-9-19 14:00
薄板上一样会有扇出问题的

小薄板可以做细线，或者做4层，面积小，比整个板都提高工艺成本要低的多。

qjs412_avr

elecfun 发表于 2016-9-19 13:35
A2、A6在部分芯片上为测试焊盘，需要删除，其它为NC焊盘，可以借道走。

兄台用的是mentor ？？

elecfun

4.5的跑50M使用上面的扇出是在批量使用，5.0的话定义有更新，跑400M需要使用下面这种，也是批量在用。

elecfun

qjs412_avr 发表于 2016-9-19 15:49
兄台用的是mentor ？？

是的，DxDesigner+Expedition.

zxq6

elecfun 发表于 2016-9-19 17:59
4.5的跑50M使用上面的扇出是在批量使用，5.0的话定义有更新，跑400M需要使用下面这种，也是批量在用。

5.0的，能不能推荐个型号？

elecfun

zxq6 发表于 2016-9-19 18:11
5.0的，能不能推荐个型号？

你需要多大容量的

dr2001

BGA芯片侧有球的就不要删焊盘，否则容易焊接瑕疵。

zxq6

elecfun 发表于 2016-9-19 18:45
你需要多大容量的

32/64g, 如果性价比好，更大的也行

wye11083

dr2001 发表于 2016-9-19 19:22
BGA芯片侧有球的就不要删焊盘，否则容易焊接瑕疵。

还好了，0.5的球很小。

elecfun

zxq6 发表于 2016-9-19 19:54
32/64g, 如果性价比好，更大的也行

32/64GByte吗？ 这么大的我们用的少，参考三星的。

Divingbear

非常感谢Elecfun的回复～

zhiyuanzhitian

mark。。。emmc扇出

yhg-cad

可以删除焊盘。也可以直接压着焊盘出线。