求推荐高耐压LDO 有性价比的（TI太贵）

ln08136207 · 发表于 2016-9-26 19:51:18

本帖最后由 ln08136207 于 2016-9-26 19:56 编辑

Vin:       ≥30V
封装    SOT23-5
Vout    =3.3V       2%

Iout    ≥ 30mA

类似链接中的：http://www.mouser.cn/ProductDeta ... sg%2ftoHeZSweJHk%3d

板子空间太小，无法用更大封装了

digitaltek · 发表于 2016-9-26 19:59:07

sgm2200看看

ln08136207 · 发表于 2016-9-26 20:02:59

digitaltek 发表于 2016-9-26 19:59
sgm2200看看

谢谢，
sgm2200的最大输入是26.2V,我的标准输入是26V，这太接近了，不过可以试试，不知还有没有其他的。

20061002838 · 发表于 2016-9-26 20:08:13

（30 - 3.3）* 30 = 801mW

212*0.8 = 170℃

工作时最大结温125℃
这设备一定是在南极用的

ln08136207 · 发表于 2016-9-26 20:14:18

20061002838 发表于 2016-9-26 20:08
（30 - 3.3）* 30 = 801mW

这个我倒是没仔细算过，我的最大工作电流是18mA,因为一直用没有出过问题，也就没仔细看.

ln08136207 · 发表于 2016-9-26 20:15:07

如果有很小体积的DCDC也行，最好是内置了电感的

LK9286 · 发表于 2016-9-26 20:21:14

MPS的看一下

ilikemcu · 发表于 2016-9-26 20:51:33

到上海明达微电子的网站看看，MD7833，封装SOT89，和常见的78L05一样的管脚排序，最高30V

老徐 · 发表于 2016-9-26 21:50:50

XC6203可以吗？

cocom · 发表于 2016-9-26 22:01:35

LDO是低压差稳压器，你这样高的输入电压，需要LDO吗？

haihuawu · 发表于 2016-9-26 22:42:12

这个压差就不叫LDO了

huarana · 发表于 2016-9-26 23:19:21

自己用mos搭一个可否

粗人 · 发表于 2016-9-26 23:41:01

ln08136207 发表于 2016-9-26 20:15
如果有很小体积的DCDC也行，最好是内置了电感的

记得特瑞仕有集成电感的dcdc，可以去官网找找。

myouravr · 发表于 2016-9-27 00:40:27

做方案时没算过发热吗？

ningsnail · 发表于 2016-9-27 10:09:43

可以看看这个

Xujuango · 发表于 2016-9-27 10:13:42

LM317

老徐 · 发表于 2016-9-27 10:39:40

ningsnail 发表于 2016-9-27 10:09
可以看看这个

一般来说某宝搜索不到的，基本是用的人少，供应商依赖性很强的，供货稳定性也受考验
所以我设计时会考虑到这个方面

wwkkww · 发表于 2016-9-27 12:18:42

MIC5233 现在是MICROCHIP的产品了

2498300803 · 发表于 2016-9-29 15:18:16

SOT23-5，其中有两个脚位是空的，出于成本和现货的考虑，看一下是否可以考虑用SOT23-3

2498300803 · 发表于 2016-9-29 15:19:32

SOT23-5有两个脚位是空的，是否考虑用23-3，第一有现货，第二性价比不错，第三可以完全否合你的要求！

abbott · 发表于 2016-9-29 15:24:17

应该没有这样的器件！Pd要有800mW，结温会超的！

2498300803 · 发表于 2016-9-29 15:25:14

输入最高可以达30V，精度2%,输出电流100MA，SOT23-3管脚排列如下图，看一下是否合你的要求

bolizhicheng204 · 发表于 2016-9-29 15:34:29

串电阻啊

2498300803 · 发表于 2016-9-29 17:15:49

abbott 发表于 2016-9-29 15:24
应该没有这样的器件！Pd要有800mW，结温会超的！

是的,选LDO，封装的功率也一定要注意！各种封装的最大功耗：(SOT-89 500mW) (TO-92 300mW) (SOT23-3/5 250mW)
如果电路功耗太大，会使集成电路芯片发热，工作温度升高，使长期工作可靠性下降，严重时会损坏内部芯片使电路失效。

wanggoals · 发表于 2016-9-29 21:11:26

记得之前查资料的时候圣邦微的SGM2203好像耐压是30V左右的，但是这几天居然发现官网的资料都下架了，太不靠谱了吧。。

vjcmain · 发表于 2016-9-29 21:19:14

TI 的料还好吧，价格不算贵。凌特 ADI的比较贵。我们公司选料优先选TI的，TI的指标达不到才选ADI或者凌特的。

lhj200304 · 发表于 2016-9-29 22:41:28

microchip好像有一款DCDC加leo合体的芯片

ln08136207 · 发表于 2016-9-30 09:09:53

2498300803 发表于 2016-9-29 15:19
SOT23-5有两个脚位是空的，是否考虑用23-3，第一有现货，第二性价比不错，第三可以完全否合你的要求！ ...

23-3有哪颗？

2498300803 · 发表于 2016-9-30 11:05:09

ln08136207 发表于 2016-9-30 09:09
23-3有哪颗？

我们公司的ZX71XX ZX75XX，有现货，可以免费提供样品测试，输入最高电压可以达30V，输出电流有30MA 100MA，价格在3毛多钱，有PDF文档。有需要可以加QQ:2498300803

2498300803 · 发表于 2016-9-30 11:06:11

wanggoals 发表于 2016-9-29 21:11
记得之前查资料的时候圣邦微的SGM2203好像耐压是30V左右的，但是这几天居然发现官网的资料都下架了，太不靠 ...

加QQ：2498300803，有耐压可以达30V的LDO，比圣邦微的性价比要好，主要有现货！专业

xsh2005105326 · 发表于 2016-9-30 13:13:00

理光R1524x，36V输入，精度±0.6%，工作温度-40到105度，SOT-23-5。

xsh2005105326 · 发表于 2016-9-30 13:19:46

理光R1524x內建过温保护（160度关断，135度后恢复），还有更小体积的DFN封装1.8*2.0mm

微博 · 发表于 2016-11-23 15:48:44

这么大压差使用LDO 发热怎么控制

wanggoals · 发表于 2016-11-23 17:24:44

刚看到holtek的HT7333-3 工作电压最高是30V的，SOT-89封装

eliterxzgxu · 发表于 2016-11-23 17:38:03

楼主,圣邦微有很多新的高压LDO能到36V,没放在官网上,SGM2203和SGM2300都符合楼主要求.楼主找原厂要手册吧.

wkman · 发表于 2016-11-23 19:59:02

haihuawu 发表于 2016-9-26 22:42
这个压差就不叫LDO了

感觉电子行业得把 HT7333这类能输入24V出3v5v的重新定名为 HDO 才对，，，

PowerAnts · 发表于 2016-11-23 20:32:11

20061002838 发表于 2016-9-26 20:08
（30 - 3.3）* 30 = 801mW

请问, 你的LDO是用三跟细飞线吊起来悬在空中工作吗?

hd12 · 发表于 2016-11-23 20:48:36

你这电压太高了，用线性稳压功耗惊人。考虑DC-DC吧 . AP2204K 最高电压24V，你使用的话前面串个稳压管分压吧，一盘的单价可以小于0.5RMB（淘宝），大公司的产品。

wanggoals · 发表于 2016-11-23 22:00:14

eliterxzgxu 发表于 2016-11-23 17:38
楼主,圣邦微有很多新的高压LDO能到36V,没放在官网上,SGM2203和SGM2300都符合楼主要求.楼主找原厂要手册吧. ...

这个还是算了吧，之前已经在立创申请了代售，后面由于各种原因给取消了，官网器件列表和手册都下架的东西，真的是好东西？

20061002838 · 发表于 2016-11-24 11:37:29

PowerAnts 发表于 2016-11-23 20:32
请问, 你的LDO是用三跟细飞线吊起来悬在空中工作吗?

LDO用三跟细飞线吊起来和大块覆铜散热相比，发热功率不一样吗？

PowerAnts · 发表于 2016-11-24 12:02:14

20061002838 发表于 2016-11-24 11:37
LDO用三跟细飞线吊起来和大块覆铜散热相比，发热功率不一样吗？

热量肯定是一样的, 不过合理运用PCB及铜箔散热, 温升可以做到两三折甚至更低

20061002838 · 发表于 2016-11-24 12:28:27

PowerAnts 发表于 2016-11-24 12:02
热量肯定是一样的, 不过合理运用PCB及铜箔散热, 温升可以做到两三折甚至更低 ...

芯片规格书上面的热阻参数是在长宽各7.62cm，2OZ铜皮，高导热率的板子上面测试得来的结果
你的合理应用真NB，以后芯片规格书都没必要按照JEDEC的标准来测试了，照你的来就行了

深圳嘉立创-SMT · 发表于 2016-11-24 13:03:12

楼上都不算功率的吗? SOT-23 最大能承受的功率是多大?

按照楼主给出的条件. 全世界都找不到, 也许淘宝能找到.

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