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如何降低树莓派3B的温度?

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出0入0汤圆

发表于 2017-1-14 20:18:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 willX 于 2017-1-14 20:25 编辑

        去年开发了一款基于树莓派的测试设备,在树莓派2 modelB上已经正常测试,外壳、结构已经确定了。
今年出了树莓派3 modelB,随着时间推移2B越来越不好买,3B价格也降下来了 。
        今年10月同意了采购部升级3B的要求,没想到3B这么烫啊!没想到性能是变好了一点点,但是这个温度
真心扛不住啊!
        我原先的结构没有设计散热系统,ARM的散热一直都不是问题,但是万万没想到A53的新结构为毛这么热?
系统满载运行,树莓派3B的温度能彪到75℃!而原来的2B最多也不超过60℃,这……
而且最近树莓派3B频繁的出现USB 连接失效,RJ45网卡也跟着挂了,只能重启,要不然就无响应了。

        用/boot/config.txt配置文件降低了ARM处理器的工作频率,我现在把arm频率从1.2G降低到400MHz,
4线程跑满的时候,负载4.02左右,不出10分钟,IC温度就上55℃了,晕…… 而理想温度在50℃以下……

        晕哈,坛友有谁知道能通过什么方式不用散热,能把树莓派3 B的散热问题解决了?非常感谢啊!

出0入0汤圆

发表于 2017-1-14 21:32:35 来自手机 | 显示全部楼层
USB 连接失效,RJ45网卡也跟着挂了,,大师早就说过,这些接口都是从同一个主usb扩展出来的,得容易出问题,而且一出问题会一起挂

出0入58汤圆

发表于 2017-1-15 08:06:13 来自手机 | 显示全部楼层
贴铜散热片不行么?

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 19:23:02 来自手机 | 显示全部楼层
我的也很烫,铜片和风扇一起咯!

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 21:34:16 | 显示全部楼层
分析下系统负载 如果可以 降频
头像被屏蔽

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 22:22:57 来自手机 | 显示全部楼层
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出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 22:26:06 | 显示全部楼层
太可怕了,竟然有人真用它做产品。。。。

出0入0汤圆

发表于 2017-1-16 06:39:00 来自手机 | 显示全部楼层
楼主产品的量是有多大啊。

出0入0汤圆

发表于 2017-1-16 08:30:43 | 显示全部楼层
楼主用来做产品的话,稳定后不要轻易换物料

出0入0汤圆

发表于 2017-2-1 09:16:58 | 显示全部楼层
可以试试用全志的A53, 网口和usb都是独立引出的
头像被屏蔽

出0入0汤圆

发表于 2017-2-1 09:39:59 来自手机 | 显示全部楼层
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出0入0汤圆

发表于 2017-2-1 14:52:35 来自手机 | 显示全部楼层
阿莫这是一柱式散热:)

出10入120汤圆

发表于 2017-2-2 10:24:20 | 显示全部楼层
肯定需要散热,半导体寿命和工作温度应该有很强的相关性。
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