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有无厂家可以把电路板封装成芯片?

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出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 13:43:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
开发了一个小模块,很小很薄,体积大小可以装进类似图片中SOP28这中封装,有无类似做法或可以加工的厂家?
一来可以增强保密,二来芯片上刻上自己的LOGO也比较唬人
之前考虑过用牛屎绑定胶,太不上档次,模块又容易被拆,做技术不易啊!!!




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一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入4汤圆

发表于 2017-1-15 13:51:39 | 显示全部楼层
你去了解下sip工艺,能不能满足你的需求,

出10入113汤圆

发表于 2017-1-15 13:55:20 | 显示全部楼层
量小累成狗,量大啥都有。你多大量啊?

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 13:56:51 | 显示全部楼层
量小累成狗,量大啥都有。你多大量啊?+

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 14:08:26 | 显示全部楼层
  1638这种SOP-24/28宽体,太占地方了,浪费塑料污染环境,,,就不能出一款TSSOP-24/28的或者先so-16 这种宽度也好啊,,,

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 14:27:06 来自手机 | 显示全部楼层
二楼说的对,SIP封装绝对可以,不过价格也很好

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 16:16:35 来自手机 | 显示全部楼层
wkman 发表于 2017-1-15 14:08
1638这种SOP-24/28宽体,太占地方了,浪费塑料污染环境,,,就不能出一款TSSO ...

应该是散热问题吧?

出0入18汤圆

发表于 2017-1-15 16:24:40 | 显示全部楼层
这芯片 还有个 问题  ,5V VDD  逻辑电平是  0.7×VDD  就是  3.5V  MCU是 3.3V IO 就只有 呵呵了。电平转换 哈哈哈,否则就是   VDD弄个  4V 这样才可以!不知为啥不能像数字芯片一样 逻辑支持好点!

出0入17汤圆

发表于 2017-1-15 16:32:29 | 显示全部楼层
只要有钱有量,没有做不到的,请参考iWatch的S1


出0入17汤圆

发表于 2017-1-15 16:34:02 | 显示全部楼层
这样的

出0入42汤圆

发表于 2017-1-15 17:49:08 来自手机 | 显示全部楼层
金升阳。模块

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-1-15 18:00:39 | 显示全部楼层
dengxiaofeng 发表于 2017-1-15 16:24
这芯片 还有个 问题  ,5V VDD  逻辑电平是  0.7×VDD  就是  3.5V  MCU是 3.3V IO 就只有 呵呵了。电平转 ...

引脚电平不是问题,即使是问题也是次要问题

出0入17汤圆

发表于 2017-1-15 18:47:22 | 显示全部楼层
饭桶 发表于 2017-1-15 13:55
量小累成狗,量大啥都有。你多大量啊?

量小累成狗,量大啥都有。你多大量啊?+1

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 19:22:02 | 显示全部楼层
1826772880 发表于 2017-1-15 16:16
应该是散热问题吧?

散热的话热焊盘效果更好,结果却没有热焊盘的

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 19:58:38 | 显示全部楼层
从你描述看,我觉得人家知道模块实现功能,可以另外设计,除非用你的模块方案更便宜

出420入0汤圆

发表于 2017-1-15 20:13:52 | 显示全部楼层
为了加密拼了

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 20:17:53 | 显示全部楼层
dengxiaofeng 发表于 2017-1-15 16:24
这芯片 还有个 问题  ,5V VDD  逻辑电平是  0.7×VDD  就是  3.5V  MCU是 3.3V IO 就只有 呵呵了。电平转 ...

我在用AiP1628,3-5V通用的,不需要逻辑电平转换。4毛多,性价比超高。

出0入21汤圆

发表于 2017-1-15 21:26:13 | 显示全部楼层
既然有pcb,那应该叫模块

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 21:54:21 | 显示全部楼层
SIP 厚膜啊
大几千就够了

出0入0汤圆

发表于 2017-1-15 22:12:14 | 显示全部楼层
量小累成狗,量大啥都有。你多大量啊?+3

出0入0汤圆

发表于 2017-1-16 13:11:47 来自手机 | 显示全部楼层
也可以用二次集成电路工艺,在陶瓷基板印制线上安装裸芯片和其他元器件,然后金属壳密封封装。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-1-16 13:40:24 | 显示全部楼层
记得前年,五常市长亲自出来打假(冒充的五常大米),结果后来实在打不下去了,堂堂一个市长差点挨揍,简直拿绳命去打假!

出0入0汤圆

发表于 2017-1-16 13:44:18 | 显示全部楼层
感觉里面有个STM8   而且是控制LED的

出0入4汤圆

发表于 2017-1-16 14:05:19 | 显示全部楼层
只要有量,开芯片完全可以

出0入0汤圆

发表于 2017-1-16 14:17:37 | 显示全部楼层
只要有钱 都可以办到

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-1-16 14:17:38 | 显示全部楼层
3DA502 发表于 2017-1-16 13:44
感觉里面有个STM8   而且是控制LED的

控制LED的芯片那么多,跟大厂玩儿不过哈~

出10入23汤圆

发表于 2017-1-16 14:52:29 来自手机 | 显示全部楼层
sky1234567 发表于 2017-1-15 21:54
SIP 厚膜啊
大几千就够了

能详细说说么?

出0入0汤圆

发表于 2017-1-16 15:12:13 | 显示全部楼层

有一些厂可以定制厚膜IC 费用在5K到2W
起订量不大
可以把小的PCB装进去
百度就好

出0入0汤圆

发表于 2017-1-16 16:06:37 | 显示全部楼层
有1kk的量就可以考虑做掩膜片了

出0入0汤圆

发表于 2017-1-16 16:27:02 | 显示全部楼层
量小累成狗,量大啥都有。你多大量啊?+

出0入0汤圆

发表于 2017-1-16 20:59:54 | 显示全部楼层
SIP BONDING

出0入0汤圆

发表于 2017-2-4 17:34:58 来自手机 | 显示全部楼层
这个有的,很多芯片厂家都可以

出0入0汤圆

发表于 2017-2-4 18:39:18 来自手机 | 显示全部楼层
不懂帮顶

出0入0汤圆

发表于 2017-2-4 18:50:10 | 显示全部楼层
饭桶 发表于 2017-1-15 13:55
量小累成狗,量大啥都有。你多大量啊?

頂這句話

出0入0汤圆

发表于 2017-2-4 22:27:19 来自手机 | 显示全部楼层
楼主牛逼,感觉如果量小就不要图漂亮,手工作坊处理就好了

出0入0汤圆

发表于 2017-2-5 09:27:20 | 显示全部楼层
以前那种音响不是好多厚膜电路么

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-2-5 16:20:07 | 显示全部楼层
huangqi412 发表于 2017-2-5 09:27
以前那种音响不是好多厚膜电路么

那种厚膜个儿头太大了,而且是直插的  

出40入18汤圆

发表于 2017-2-5 18:54:14 | 显示全部楼层
http://www.zkicc-nj.com/

出0入0汤圆

发表于 2017-2-5 18:59:49 | 显示全部楼层
Nuker 发表于 2017-1-15 16:32
只要有钱有量,没有做不到的,请参考iWatch的S1

iWatch ? 哪里山寨的?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-2-5 20:31:46 | 显示全部楼层
cooltommy 发表于 2017-2-5 18:54
http://www.zkicc-nj.com/

正解。
谢谢!

出0入0汤圆

发表于 2017-2-7 11:51:56 | 显示全部楼层
我有认识的人可以做

出0入0汤圆

发表于 2017-2-7 13:08:12 | 显示全部楼层
量小累成狗,量大啥都有。你多大量啊?++

出0入0汤圆

发表于 2017-2-7 14:09:54 | 显示全部楼层
我猜测芯片封装都是 在整张的铜板上 电镀,然后放置晶片,飞金线,灌胶,分片,折弯,你的产品带了线路板的话估计比较厚,那么飞线估计做不了,只能做pcb焊盘封装的,就像贴片LED那种结构,pcb为引脚  很多bgacpu也是这种结构
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