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功率电路板锡层局部加厚如何实现?

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出0入0汤圆

发表于 2017-2-11 10:59:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 bailao99 于 2017-2-11 11:00 编辑

在X牛电动车控制上发现了下图锡层加厚效果,请问,如何实现?


下面的图中,导电柱和PCB焊接连接很好,怎么实现?

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如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入0汤圆

发表于 2017-2-11 11:08:29 | 显示全部楼层
焊了铜排上去?

出0入0汤圆

发表于 2017-2-11 11:09:34 | 显示全部楼层
你淘宝下 波峰焊的治具, 夹具 固定石片(不是这么叫)但是类似石头那种用料耐高温.

出0入0汤圆

发表于 2017-2-11 11:13:54 | 显示全部楼层
做工不错

出0入0汤圆

发表于 2017-2-11 11:16:20 | 显示全部楼层
TOP SOLDER再放一层,会喷锡

出0入42汤圆

发表于 2017-2-11 11:17:44 | 显示全部楼层
1、加厚的地方是用了冲压铜片焊上去的
2、接线柱就是铆在1的铜片上的

出0入42汤圆

发表于 2017-2-11 13:25:03 | 显示全部楼层


点焊铜皮上去.再过波峰焊接.

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出0入0汤圆

发表于 2017-2-11 14:15:41 | 显示全部楼层
很明显是加了铜片上去过波峰焊的

出0入0汤圆

发表于 2017-2-13 11:19:26 | 显示全部楼层
图1明显是加了铜片点焊然后过波峰焊
图2回流焊应该就可以,类似表贴螺母柱工艺

出0入0汤圆

发表于 2017-2-13 21:20:49 | 显示全部楼层
wangjiati 发表于 2017-2-11 13:25
点焊铜皮上去.再过波峰焊接.

请教大师,这个是常规工艺还是非常规工艺。我有个储能电池柜项目想使用这种工艺设计
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