邮票孔核心板，有什么办法可拆卸

88mw300 · 发表于 2017-3-12 14:28:12

自己做个底板，想重复利用核心板，但邮票孔焊上后很难拆下来

亲爱的混蛋 · 发表于 2017-3-12 14:45:34

用排针吧。也就这样了

NJ8888 · 发表于 2017-3-12 15:19:00

不要底板时先锯到边沿，再火烧底板

Doding · 发表于 2017-3-12 15:27:14

电饼铛，倒上一层油，加热到200℃，把板放上，几秒后用镊子拿下核心板。

chenguanghua · 发表于 2017-3-12 15:36:26

BGA返修台

hymculolo · 发表于 2017-3-12 16:00:48

风枪加特制头就可以了。

N_EMBED · 发表于 2017-3-12 16:46:44

某宝搜恒温加热台，板子放在加热台上烤（板底部有器件的，先拆掉），250°左右邮票孔的焊锡熔了，就可以取出核心板了

sigma318 · 发表于 2017-3-12 16:47:01

风枪即可

88mw300 · 发表于 2017-3-12 16:53:47

算了，买了块插针的

maqian · 发表于 2017-3-12 16:54:49

我当时拆的时候就是用热风枪的，也能拆下来

dawanpi · 发表于 2017-3-12 18:02:03

第一次焊的时候下面垫上硅胶散热片，拆的时候找片废刚网剪下来一段“切断”邮票孔和底板之间的锡。

jjj206 · 发表于 2017-3-13 00:55:33

上铁板烧!!!!!!

vv3g · 发表于 2017-3-13 01:17:00

尝试一下，不粘锡的薄钢片，趁着焊锡融化，把薄钢片插进去

xyz543 · 发表于 2017-3-13 01:53:58

回锡炉再给加热不就取下了？！

PowerAnts · 发表于 2017-3-13 02:22:16

用名片就行

TANK99 · 发表于 2017-3-13 08:08:29

板下面垫高0.5mm，用美文纸贴0.5mm厚也行，焊板子时，把锡提一下搭起来，拆板子时把中间连的锡撩断就可以。如果0.5不够就再垫高点。

TANK99 · 发表于 2017-3-13 08:09:43

PowerAnts 发表于 2017-3-13 02:22
用名片就行

这方法也不错。

minicatcatcn · 发表于 2017-3-13 08:22:08

用过加热板取邮票板的，就是邮票板上的bga也连锡了。

honami520 · 发表于 2017-3-13 10:37:30

TANK99 发表于 2017-3-13 08:09
这方法也不错。

这方法确实不错。提高一点空隙。拆的时候就随便拆了。

88mw300 · 发表于 2017-3-13 17:25:59

honami520 发表于 2017-3-13 10:37
这方法确实不错。提高一点空隙。拆的时候就随便拆了。

赞，好方法

cpholr1 · 发表于 2017-3-25 13:53:53

长知识了。

yj_yulin · 发表于 2017-3-25 14:10:09

对着核心板的大小做工装,加热工装

xiaoqingnian · 发表于 2017-3-25 21:28:39

Doding 发表于 2017-3-12 15:27
电饼铛，倒上一层油，加热到200℃，把板放上，几秒后用镊子拿下核心板。

这都可以？？？？？？？。

Victor2012 · 发表于 2017-3-25 21:41:18

可以试试普通A4纸，因为不沾锡，加热一个点，就塞进去一点，以前一把电烙铁拆TQFP100就这么干的，也可以试试更薄一点的，不过不能太软

Doding · 发表于 2017-3-25 22:04:39

xiaoqingnian 发表于 2017-3-25 21:28
这都可以？？？？？？？。

嗯，拆芯片都这么拆，速度快，好清洗。

szman5108 · 发表于 2017-3-25 22:26:14

把邮票板焊接到转接板上，转接板上带排查，日上即可

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