PCB覆铜上镂空露出文字该如何实现 ?

abbott · 发表于 2017-3-18 10:28:34

见下图圈中的效果，在AD中如何实现？

crazy_horse · 发表于 2017-3-18 10:31:46

本帖最后由 crazy_horse 于 2017-3-18 10:34 编辑

如果你在要top层做这个效果
在PCB上放一个string，写上你要的内容，把string的层定义为top层
在top层按常规方式覆铜,调整布线规则以达到不同的效果，如间距，孤岛铜皮删不删
删除刚才的string

abbott · 发表于 2017-3-18 10:43:01

crazy_horse 发表于 2017-3-18 10:31
如果你在要top层做这个效果
在PCB上放一个string，写上你要的内容，把string的层定义为top层
在top层按常规 ...

试验了一下，出来的效果是这样的，不是只留出了文字，中间有空隙

belongfs · 发表于 2017-3-18 11:07:58

加个阻焊层的STRING行不行？

li_fccc · 发表于 2017-3-18 11:38:22

字那里是基板吗，那就在SOLDER层写也能实现

abbott · 发表于 2017-3-18 12:15:18

问了立创，丝印是最后印刷上去，字在solder上应该是不行的

kinoko · 发表于 2017-3-18 10:28:35

如果不确定，可以按我下图箭头所指那样设置一下。
要实现你需要的那个效果，应该就是把字符写在solder层的。

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