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小公司能自行开发基于atom的微型pc么?

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出0入0汤圆

发表于 2017-3-18 11:19:37 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司老板想让我们把自己的设备与基于atom的单机做成一体的,看到某宝上也有不少做这种微型pc的,不过没有查到有开源的资料啊。是不是只有像那种年销售上千台机器的公司才能从intel拿到相关的资料啥的?有做相关领域的兄弟没?给咱说道说道?谢

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入0汤圆

发表于 2017-3-18 13:11:35 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 FPGA_WALKER 于 2017-3-18 13:14 编辑

小公司自己拿芯片从头做的话不太划算,有做这样核心板的公司,接口都是标准的PCI或pcie、USB等接口

出140入158汤圆

发表于 2017-3-18 13:40:26 | 显示全部楼层
小JB也能插喷大水逼,关键是技巧...

出0入0汤圆

发表于 2017-3-18 15:15:21 | 显示全部楼层
一套搞下来涉及的东西太多了,不知道你们的研发实力怎样,如果对x86 pc架构不熟的话,最好还是别自己干,买核心板二次开发,然后你们的设备当外设挂上去,开发对应的驱动和应用比较好,时间周期也比较短

出0入0汤圆

发表于 2017-3-18 16:30:46 | 显示全部楼层
不如采购核心板,或者定做吧。  采购整套芯片估计都不容易。

出0入91汤圆

发表于 2017-3-18 16:43:37 | 显示全部楼层
x86没你想的这么简单,曾经参与过X86的项目用的X86的baytrail系列,  原理图加PCB 够你倒腾大半年了,其中还有一个大坑就是BIOS  

出0入131汤圆

发表于 2017-3-18 16:50:26 | 显示全部楼层
zlg 好像有x86核心板

出0入91汤圆

发表于 2017-3-18 17:02:42 | 显示全部楼层
你真的要打算做X86的 需要跟INTEL签署保密协议,然后提交你们的项目需求,他们会有工程师跟进的
还有,在X86的领域几K是很大很大的量,一年几十或者百来个是很正常的,所以真的要跟intel签署协议也不用担心自己的量不够大

出0入0汤圆

发表于 2017-3-18 19:03:16 来自手机 | 显示全部楼层
主要看量。没量的话还是买模块直接用吧

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-3-19 00:37:04 | 显示全部楼层
ackyee 发表于 2017-3-18 16:43
x86没你想的这么简单,曾经参与过X86的项目用的X86的baytrail系列,  原理图加PCB 够你倒腾大半年了,其中 ...

能不能介绍地稍微详细一点?感谢
主要是想把技术路线的可行性都论证一下,如果有现成的一些资料或者可供参考的公开资料也请给提示一下 

出0入91汤圆

发表于 2017-3-19 13:02:57 | 显示全部楼层
fuxinaries 发表于 2017-3-19 00:37
能不能介绍地稍微详细一点?感谢
主要是想把技术路线的可行性都论证一下,如果有现成的一些资料或者可供 ...

建议小公司直接买X86的COME模块来做设计,   X86小公司拿来玩真的不太合适:
1.开发周期非常长,如果只是以一个工程师两个工程师来负责layout 跟原理图,估计捣鼓一年才只能出一版的DEBUG版
2.BIOS版权费很贵,BIOS一共有三个平台,任何一个平台的BIOS版权跟原代码的价格大约在10万RMB,你也可以找第三方的BIOS兼职人员来为你的产品做兼职开发(涉及BIOS侵权问题,当然量不大的情况下无所谓)这样系统可以跑起来了,大致找  BIOS兼职人员的价格大概在1W RMB。
3.x86的电源设计比较复杂,时序要求很高,我记得我曾经做的BAYTRAIL模块一个19V进去,然后里面细分成11个还是19个电源(不记得了),调试难度比较大,第一版开不了机都不能确定是BIOS的问题,还是电源的问题,还是DDR的问题
4.生命周期短, 一般跟intel签署了保密协议后能够拿到最新的开发资料,一般开发资料都是市场上没有的X86 芯片,也就是你拿到的X86芯片资料跟联想,dell他们拿到IC一致,基本上是明年市面上才会看到的笔记本或者台式电脑的主流IC。但问题就在这里了,你的开发速度不可能赶得上联想跟dell,当市面上所有笔记本都在用某个芯片的时候,你的设计可能才是bata1版,当你的设计比较成熟稳定的时候,芯片很可能已经停产了,因为主流CPU供货周期是1年,第二年又有新平台出来了。
当然你可以选择intel的嵌入式平台IC,一般一个大平台里会有一颗IC作为嵌入式平台,供货周期达到7年,但问题是第二年的时候这个芯片已经没有优势可言了。

以上是我觉得做x86潜在的坑, 这个是没有做过X86平台的人不能感受的到的。 所以如果您公司的量不是很大,建议你用X86的COME模块,或者老老实实用ARM平台(资料多,供货周期长,开发周期短)

出0入91汤圆

发表于 2017-3-19 13:05:58 | 显示全部楼层
硬件设计过程中牵扯到BIOS,所有的设计会变得很被动

出0入91汤圆

发表于 2017-3-19 13:10:15 | 显示全部楼层
fuxinaries 发表于 2017-3-19 00:37
能不能介绍地稍微详细一点?感谢
主要是想把技术路线的可行性都论证一下,如果有现成的一些资料或者可供 ...

资料不能公开,不过这么说吧,曾经拿到intel原始的baytrail-m平台的参考设计,原始原理图一共126页, 大致就是这样了
现在新的平台不知道怎么样了

出0入0汤圆

发表于 2017-3-19 18:18:21 | 显示全部楼层
做过Grantley,从零开始到一版上电成功用了大概18个月,单板大概20kPin,整套硬件除了BIOS和Layout码砖,包括控制上下电的逻辑都是一人完成。Layout是另外一个专门做板的兄弟做,大概做了3个月,其中少不了讨论。这已经是比较慢的进度了,如果更大的公司更多人一起搞会快很多。另外,Intel大概提前两年就会有Early Accelerate,芯片一般周期是3年左右,长周期型号是5年。BayTrail-D我们也做过,确实坑比较多。

出0入0汤圆

发表于 2017-3-19 21:29:57 | 显示全部楼层
不明白楼主说的做在一起是什么意思,是硬件还是软件做在一起?能承受多大的投资和开发周期?
只有说清楚了,才好帮你建议。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-3-19 22:52:32 | 显示全部楼层
ackyee 发表于 2017-3-19 13:02
建议小公司直接买X86的COME模块来做设计,   X86小公司拿来玩真的不太合适:
1.开发周期非常长,如果只是 ...

太详实了,感谢啊
向高手再问两句:要intel的开发资料是需要什么资质么?还是说只需要交“保护费”就可以了?有没有啥推荐的COMe型号?性能要求不高,模块基本上能够达到上网本的那种计算性能就可以了
之前在网上搜了很多,价格迥异 :-(

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-3-19 22:56:46 | 显示全部楼层
racede 发表于 2017-3-19 18:18
做过Grantley,从零开始到一版上电成功用了大概18个月,单板大概20kPin,整套硬件除了BIOS和Layout码砖,包 ...

高手啊,赞一个!
再请教几个问题,BIOS是怎么搞的?是需要买专利的技术么?
intel提供的资料够详实不,如果就照抄它的资料做,layout也没有太大问题的话,可以保证能用?layout一般几层板能搞定?
问题有点多,呵呵

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-3-19 23:03:15 | 显示全部楼层
sun_sky 发表于 2017-3-19 21:29
不明白楼主说的做在一起是什么意思,是硬件还是软件做在一起?能承受多大的投资和开发周期?
只有说清楚了 ...

想法还比较粗糙,就是想在现有的COMe基础上,硬件加一块fpga(里边跑我们自己的控制逻辑),上位机用windows系统,用户直接接鼠标键盘显示器就可以用。
理想状态是做成一块板卡(计算机+我们自己的fpga控制逻辑),成本和时间方面没有严格要求,目前这不是在做前-前期调研么,呵呵,先论证一下技术方面能不能实现

出0入91汤圆

发表于 2017-3-20 00:31:20 | 显示全部楼层
fuxinaries 发表于 2017-3-19 22:52
太详实了,感谢啊
向高手再问两句:要intel的开发资料是需要什么资质么?还是说只需要交“保护费”就可以 ...

不需要交保护费,只要联系他们的市场部的人 提出需求,并且签署了NDA后,就会有一个工程师跟您联系,推荐你芯片型号跟平台,还有给你参考设计,然后设计过程中的问题都可以在intel的cce设计管理平台上提出并且会在第一时间有工程师过来跟进,所以技术支持还是挺详实的。 至于楼上说的设计一个平台从设计到开机18个月一点也不过,我们的baytrail-m平台也差不多花了这么久的时间才开机,期初intel只提供了公版的原理图还是PDF的,光整理原理图花了我将近5个月时间

至于X86的CMOE平台,有这么几家公司楼主可以记一下,凌阳,研洋,凌华,研华,好像名字是这么写的,具体搞不清楚了都忘记了

出0入91汤圆

发表于 2017-3-20 00:33:21 | 显示全部楼层
fuxinaries 发表于 2017-3-19 23:03
想法还比较粗糙,就是想在现有的COMe基础上,硬件加一块fpga(里边跑我们自己的控制逻辑),上位机用wind ...


做板卡可以考虑带PCIE资源的FPGA来设计,可能会方便点  类似做成网卡跟显卡这样

出0入0汤圆

发表于 2017-3-20 01:01:44 | 显示全部楼层
采用现成的模块二次开发

出0入0汤圆

发表于 2017-3-20 08:53:10 | 显示全部楼层
本帖最后由 racede 于 2017-3-20 09:01 编辑
fuxinaries 发表于 2017-3-19 22:56
高手啊,赞一个!
再请教几个问题,BIOS是怎么搞的?是需要买专利的技术么?
intel提供的资料够详实不, ...



BIOS要向其他公司买,看定制要求、要否源码价格都不同到大概2到10万,而且后期还要按件授权。Intel提供的资料非常详细不夸张说加起来会有数万页,全部只有英文,而且没有其他地方可查。只要做到资料要求,电源又没有问题的话基本不会有问题的。Layout多少层这个要看单板密度和要求,一般都是4~n层。像我们6到12层都做过。
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