NEC单片机的抗干扰性能太让人失望了.【恢复】
我用FAQ8051的实验板做试验,20安的交流接触器距离芯片10厘米左右的距离吸合和释放2~3次,单片机就死里! NEC的芯片抗干扰能力还是很不错的！在汽车电子方面应用很多！本贴被 bonxun 编辑过,最后修改时间：2008-12-27,17:26:15. Latchup现象和预防措施
Latch up 最易产生在易受外部干扰的I/O电路处, 也偶尔发生在内部电路
Latch up 是指cmos晶片中, 在电源power VDD和地线GND(VSS)之间由于寄生的PNP和NPN双极性BJT
相互影响而产生的一低阻抗通路, 它的存在会使VDD和GND之间产生大电流
随着IC制造工艺的发展, 封装密度和集成度越来越高,产生Latch up的可能性会越来越大
Latch up 产生的过度电流量可能会使芯片产生永久性的破坏, Latch up 的防范是IC Layout 的最重要措施之一
产生原因：
芯片一开始工作时VDD变化导致nwell和P substrate间寄生电容中产生足够的电流，当VDD变化率大
到一定地步，将会引起Latch up。
当I/O的信号变化超出VDD-GND（VSS）的范围时，有大电流在芯片中产生，也会导致SCR的触发。
ESD静电加压，可能会从保护电路中引入少量带电载子到well或substrate中，也会引起SCR的触发。
当很多的驱动器同时动作，负载过大使power和gnd突然变化，也有可能打开SCR的一个BJT。
Well 侧面漏电流过大。
防止Latch up 的方法
在基体（substrate)上改变金属的掺杂，降低BJT的增益
避免source和drain的正向偏压
增加一个轻掺杂的layer在重掺杂的基体上，阻止侧面电流从垂直BJT到低阻基体上的通路
使用Guard ring: P+ ring环绕nmos并接GND；N+ ring环绕pmos 并接VDD，一方面可以
降低Rwell和Rsub的阻值，另一方面可阻止栽子到达BJT的基极。如果可能，可再增加两圈ring。
Substrate contact和well contact应尽量靠近source,以降低Rwell和Rsub的阻值。
使nmos尽量靠近GND，pmos尽量靠近VDD,保持足够的距离在pmos 和nmos之间以降低引发SCR的可能
除在I/O处需采取防Latch up的措施外，凡接I/O的内部mos 也应圈guard ring。
I/O处尽量不使用pmos(nwell) NEC的芯片抗干扰能力这个话题可谓是仁者见仁智者见智，我如果在这里说NEC芯片抗干扰能力强也许有人会说我自吹自擂。但是我们接触过很多客户，对NEC的质量还是认可的。
我见过有些客户过不了EMC实验的，但是我们建议在PCB上做一些简单的整改后，效果都挺不错的。最简单最直接的做法就是处理好单片机的电源和地，芯片下面最好铺满地。
这是我个人观点，当然各位高手也有更好的处理方法。 关注 自身电路设计欠佳。
典型的睡不着觉怨床歪。 关注 看来到目前为止，没有一个芯片能够逃过不被骂的尴尬，全世界到底是卖到中国的烂芯片多，还是欠佳的设计多？
过分的追求低价格，我们已经成为受害者了，而且受害程度还在进一步加剧，唉.............
光有：明知山有虎，偏向虎山行的气概值得赞扬，但是也要带点称手的兵器啊
我从不反对做低价产品，但是做低价就要学学INTEL做赛扬的本事，赛扬便宜低价，但是质量和至强一样牛！至少我还没听说过自然损坏保修的CPU！ 密切关注中... 密切关注中... 我在使用78F92xx 上电时经常出现不能复位,INTP引脚会出现震荡，这时如果继续加电，MCU就挂了 yewuyi前背：
能不能介绍一下使用NEC单片机时，提高抗干扰性能的方法，以及硬件设计的注意事项！
谢谢！ LS明显是被忽悠了的人，所谓的日系标准高的说法没什么意思。。。 latchup是不是就是“可控硅效应”？
按理说，日系的芯片在ESD性能上应该明显优于欧美的啊 听说日本ESD的测试标准比欧美的高出好多的 菜鸟问：LATCH UP是什么意思啊？？ NEC在EFT、ESD上的表现一般，特别是ESD，所以别指望太高，还是把PCB弄认真点，不太值钱的电容、电感改加还的加。。。
另外NEC的一个不足：在强烈的干扰信号冲击下，NEC比较容易发生LATCH UP，而ST、PIC、FSC等一般则是RST保护，RST后所有IO变成高阻，一定程度上的大电流通路被截止，而不至于轻易发生LATCH UP ，针对此，使用NEC的时候要做更多的基本功才对。。。 我们公司用NEC单片机通过FET控制直流马达（DC339V）的,只有在马达引线上加贯通电容，单片机才不会跑飞，不然跑飞的几率很大。 可以把控制通断的那个脚改为零线 有可能解决你的问题 大家知道现在做小家电控制板对成本很敏感,电源处理上也要求能省就省.如果做出来的方案成本增加几毛钱就会没有市场. 用同样的方法做实验线路硬件上不做特殊处理,我试过STC12C系列,ATMEGA16,华帮的79E8XX系列,三星的S3F9498都没有问题. 自己的板做得不好。NEC单片机的抗干扰性能是很好的。 有踢场子的，有找茬的！热闹！ 每个芯片都有自己的强项和弱项，这很正常，料好量又足价格还好的想法不太符合实际，NEC的特色就是价格便宜的基础上尽量提高性能，这肯定和MCHP、ST、FSL等不一样，后者的设计理念是保证指标的基础上尽量降低价格，呵呵，侧重点不同而产生差异是很正常的。
俺既不踢场子也不来找茬，俺自己也偶尔用NEC，纯粹评论一下。 NEC片子在 这方面不如ST。这是很明确的。就像人，如果身质好，这是基础。如果补的好，锻炼好，身体更好。如果体质差，只能锻炼，各方面注意啦。 NEC的片子在使用时，需要注意的地方可能会多一些， 确实有这种现像,
偶就碰到过用RC降压的电源电路,经常出现NEC MCU被击穿,
而同样的电路,用的不到1元的台湾EM78153都什么事也没有 据说采用新工艺的单片机的抗干扰能力反而不好？？ 嘿 不做评论 NEC曾经是我非常崇拜的品牌，上大学时计算机软驱控制器都NEC的。但一个NEC的单片机为核心的设计曾经砸掉我们数千万的项目，当时设计者不是我们，是重庆某大学博士搞的，最后的结果就是砸了我们的牌子。具体原因我没认真调查，无法说就是NEC芯片问题。但我和项目组的兄弟这辈子再也没有碰NEC的勇气。 mark 电能表领域开发 总体感觉还行 性价比高 开发周期短 NEC抗干扰
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