原理图已经基本完成，参与硬件设计的几位网友可下载相关文件进行PCB封装的制作、PCB板
后面再有什么改动估计也是参数上的变化了，基本结构应该不会再动了。-----------
如有问题请在这里留言，明天我写出PCB板的相关要求！ 很重要的一点，模拟地和数字地要分开，用磁珠隔离
不同种类的电源也要分开，用CLC网络隔离
原理图上，运放的电源滤波电容太小、太单一了，建议各放多一个，容量在10uF左右
另外，对于继电器的使用。燕青的意思是为了AUTO功能
但我印象中，AUTO功能是不改变耦合方式的。这一点请手头上有示波器的网友确认一下。如果确认是这样，那这里使用波动开关会更合适吧？？
如果没有必要使用继电器，对于便携式产品还是很有好处的。 耦合方式用个继电器，且由MCU来键控，这样的按键比拨动开关柄在结构上更容易处理。 【1楼】 dvhome
AUTO是改变耦合方式的！
这个可以确定！ 个人对模拟数字信号分开处理的理解是：如果对模拟数字信号电路很熟，对原理图也很熟，在画板时对回流的处理也要很好才能发挥好的作用，否则效果不明显，有时还会事得其反。 现在外边，PCB等到4月7日才能进行。
建议smallsnail 燕 青先把PCB的尺寸定义一下。 【5楼】 my_avr
现在外边，PCB等到4月7日才能进行。
建议smallsnail 燕 青先把PCB的尺寸定义一下
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我正在与我一个做结构设计的朋友，根据液晶的尺寸把外壳的大概尺寸定下来，我来定义PCB的大小及按键排布~ GND用磁珠分地,弄得不好反而成了干扰源.我反而有些担心了,国产的磁珠我吃了不少亏,现在我做的所有项目(公司产品全是自动化测量,带数模电路混合),都是电源处理一下,GND就一片铜,然后PCB LAYOUT用切割铜皮地法,效果很好! 数模地分离是必须的，要不要用磁珠呢？反正现在公司是用磁珠的，而且不布铜，说防止干扰
以前公司是布铜的，的确会出些莫名的干扰。我觉得用切割铜皮的方法还是最好些 我的建议是MCU主板的大小宽度不超过10CM，长度不超过12CM
键盘板是单面板，宽不超过9，长(竖向)不超过9.
按键使用6*6*9的轻触按键，12个按键要均匀分布，键位布局按SMHO提供的草图分布！ 磁珠的选择也是有特定参数要求的，建议看村田的网页，下载一个磁珠的参数模拟软件，可以了解清楚。
http://www.murata.com/products/design_support/mefss/exe/mefss-setup.exe
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_13/ourdev_433285.gif
(原文件名:img_ind_01.gif)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_13/ourdev_433286.gif
(原文件名:img_ind_04.gif) 前面板的参数请参考下图！
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_13/ourdev_433835.JPG
(原文件名:按键板1.JPG) 请问：为什么留IIC接口？接存储器吗？如果是接存储器的话，可用SPI口的存储器，SPI还可以用于芯片间的通信（以后的事了），IIC的速度太慢了，这两个口是否可以省了
PA6(UART1_CK) 这个口留出做什么功能？这是个串口同步通信的时钟？STM32上也有，我用过，可以作为一个类似SPI口的通信方式去通信，这里已经有了SPI口了，貌似可以省了。
多按键的是否可以用摇杆，199板子上的那种，应该不贵的，我觉得按键是否可以画在主板上，用比较高的那种，液晶用铜拄升上来，直接用长的排针连在主板上，这样会更可靠。所有的器件都在一块班子上会更可靠。就是说只有一块板子 myworkmail
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请问：为什么留IIC接口？接存储器吗？如果是接存储器的话，可用SPI口的存储器，SPI还可以用于芯片间的通信（以后的事了），IIC的速度太慢了，这两个口是否可以省了
PA6(UART1_CK) 这个口留出做什么功能？这是个串口同步通信的时钟？STM32上也有，我用过，可以作为一个类似SPI口的通信方式去通信，这里已经有了SPI口了，貌似可以省了。
多按键的是否可以用摇杆，199板子上的那种，应该不贵的，我觉得按键是否可以画在主板上，用比较高的那种，液晶用铜拄升上来，直接用长的排针连在主板上，这样会更可靠。所有的器件都在一块班子上会更可靠。就是说只有一块板子
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？？ PCB 要深究
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