h2feo4原创 热转印新玩法 增层法制作简易盲孔四层板初探 全流程清晰大图
h2feo4 原创 热转印新玩法 增层法制作简易盲孔四层板方法初探 全流程清晰大图www.ourdev.cn
前些天看到了有人推荐卖FPC(软PCB)基材的(请见帖子尾部的相关链接3),就买了一点回来玩
能想到的第一个玩法就是做多层板,所以能,就试了试,效果不错
这次演示的是一块比较简易的盲孔四层板
由于有些原料还没有到货,所以目前还比较简陋
图片仅用于原理演示,刚做三四块,还不熟练,所以质量上请勿拍砖
首先是设计板子,哈,可以尽情的使用盲孔,画起来太自由反而有些不知所措
一个LED屏的验证板
分层贴图
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450289.JPG
(原文件名:001 top_layer.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450290.JPG
(原文件名:002 mid_layer_1.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450291.JPG
(原文件名:003 mid_layer_2.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450292.JPG
(原文件名:004 bottom_layer.JPG)
最外圈的孔是为了辅助热转印纸对齐(可选项)
内圈的孔是为了辅助各层之间对齐(可选项)
缺角是为了保证方向不会装错(可选项)
OK~ 下面要打印,进入热转印流程
打印设置如下,注意 keepout layer 的位置,keepout layer 如果在最上面的话,孔才能都显示出来,但是有时候也会引起麻烦,AD winter 09 貌似没法识别孔的层次,底层的盲孔也会显示在表层上,只好转印之后再手工修正。
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450293.JPG
(原文件名:005 print_setting.JPG)
板子的结构如下
其实 midlayer1 和 midlayer2 就是一块普通双面硬板,而 toplayer 和 bottomlayer 各是一块单面软板,单独制作后贴到硬板上的
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450294.JPG
(原文件名:006 layer_setting.JPG)
下面首先是中间那块双面板的热转印过程,跟以前没有本质区别,请参照之前介绍双面热转印的帖子(请见帖子尾部的相关链接1、2)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450295.JPG
(原文件名:007 预打印.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450296.JPG
(原文件名:008 贴转印制.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450297.JPG
(原文件名:009 打印.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450298.JPG
(原文件名:010 切割.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450299.JPG
(原文件名:011 穿孔.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450300.JPG
(原文件名:012 下板料.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450301.JPG
(原文件名:013 缝包.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450302.JPG
(原文件名:014 夹入板子.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450303.JPG
(原文件名:015 缝好了.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450304.JPG
(原文件名:016 过塑机转印.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450305.JPG
(原文件名:017 转印完.JPG)
这里要进行一定的修补工作,因为盲孔的底部并不需要打孔,所以我们要用记号笔,把盲孔的焊盘孔堵上
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450306.JPG
(原文件名:018 修补完正面.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450307.JPG
(原文件名:019 修补完背面.JPG)
然后可以把硬板扔进刻蚀剂里面腐蚀
下面开始做软板
原料是以前网友在淘宝区推荐过的单面FPC(请见帖子尾部的相关链接3)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450308.JPG
(原文件名:020 软板原料.JPG)
这玩艺貌似本来是可以直接放进打印机打印的(有网友试验过,请见帖子尾部的相关链接4),但是我有点舍不得,所以还是切下来用热转印纸做
雕刻机估计很难在软板上雕刻线路了,但是打孔肯定没问题,所以一般还是得用热转印或者干膜来玩
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450309.JPG
(原文件名:021 切割.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450310.JPG
(原文件名:022 胶带固定.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450311.JPG
(原文件名:023 转印完.JPG)
转印的时候要注意一点,软板是软的,可能会缠在过塑机的棍子上
我第一次做的时候,把板子送进去,就再也没出来,害得我把过塑机卸了才把板子捞出来
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450312.JPG
(原文件名:024 清除碳粉.JPG)
软板不太方便用砂纸等机械方法清除碳粉,所以我用溶剂(丙酮)来清除碳粉
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(原文件名:025 钻头.JPG)
给FPC打孔比硬板要困难,尽量选用质量好的新钻头,最好用高速台钻来打
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(原文件名:026 打完孔.JPG)
貌似效果还可以,下面把表层和中间的硬板固定,这次用的是缝线,当然也可以用胶带
以前也用过双面胶,但是其在焊接时会起气泡,而且容易溢出胶影响焊接质量,所以放弃
订购了一些专业的胶,还没到货,预计三天后进行测试
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(原文件名:027 组合.JPG)
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(原文件名:028 组合.JPG)
组合完成,下面要对过孔和盲孔补焊
软板基体很薄很薄,只有二十几到四十几微米,所以透过孔,可以很容易的把表层和内层焊在一起
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(原文件名:029 焊接完成.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450318.JPG
(原文件名:030 焊接完成.JPG)
左边那块是之前做的,右边那块是这次做的
因为只是演示用,所以就不焊接元件了
这种方法制作并不限于四层板,想做多少层,就做多少层,反正都是增层板,盲孔,埋孔,随便使
也可以去工厂制作中间那块双面硬板(不上绿油、不丝印、不喷锡、不沉金),然后自己手工增层为多层板,这样连孔金属化也省得做了,高质量的超低成本四层板,就可以这么玩。
本次简陋演示到此结束,目前还在等一些厉害的东西到货,预计两周之后推出更完善的制程
下面是我做的第一块验证板,单面双层板
正面看:
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(原文件名:031 单面双层板.JPG)
透光看:
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(原文件名:032 单面双层板.JPG)
背面看:
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450321.JPG
(原文件名:033 单面双层板.JPG)
以上 h2feo4 原创
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/* ====================== 花絮 ====================== */
腐蚀板子的时候,把板子扔进 FeCl3 里面就出去吃饭了
回来时候已经严重过腐蚀,不少断线,算了
反正是演示,就不修了
/* ==================== 相关链接 ==================== */
1、《一次双面板热转印制作,经验分享【恢复】》
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=1871571
2、《热转印技巧总结(草稿)》
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3331926
3、《热转印纸 直接转印 单面pcb(210*297mm )超值 免去又是曝光 又是转印 ,直接打印完成》
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3349130
4、《热转印纸 直接转印 单面pcb(210*297mm )超值 免去又是曝光 又是转印 ,直接打印完成》(注:内容根上面那个不一样)
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3349185 一个字:太夸张了! 不错啊 顶! 牛! 赞赏,佩服!
年轻人,太能干了! 不错 缝纫手艺不错 DIY精神可嘉! 高科技啊 非常牛!! 顶了 cool~~~~ 占个位置 好东西。 初次接触多层板,想问问盲孔指什么? to 【15楼】 155107149 北桥少年
盲孔的英文是Blind Via,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止。
简单的说,是没有贯穿板子的孔 牛 BBBBBBBBBBBBBBBBBBBBB 高科技 这个贴不穿条裤子那就太过分了! 很好啊,期待更COOL作品 貌似有好几位网友都买了软板
有没有效果照片欣赏一下 牛 省了500块的开版费 MARK mark 这个狠……。。。能做显卡了 mark 确实NB.. 层间粘接问题已解决
埋孔进行中 谢谢你分享这么好的成果 NB 牛。。。
标记。。。 很佩报。 终于穿裤子了,庆祝一下
顺便预告,层压法制作4层板(全硬)样板已经制作完成,流程介绍近期发表 mark
赞一下,哈哈 利害~~~ 脑瓜子蛮灵活 狂顶! 看来自己可以回去DIY一下了.. 看到这个,我又想起了我在大学的最后2年在实验室做生活了:PCB光印板、打孔机、三绿化铁、硫酸纸、暴光机、显影粉。。。。
大多数都会做出成功的板子,单面、双面板,偶尔也有坏的,有的光印板买过来就不好被氧化了。其实这样DIY一下很不错的,嘿嘿
~~~!! ! 真的很佩服楼主....... 实在是强大 不是把。厉害 精神可嘉 佩服 mark 不错. Mark 请问可以告诉我的你的联系方式?邮箱,qq类。上次看到你买0201的,所以想知道一下你怎么买的。 to 【49楼】 aiwd
我的油箱:h2feo4在yahoo点com点cn
0201电阻、电容是在alibaba上买的 m. 双学到了一招,很强,有机会试试,请问下粘贴用的胶用什么型号 这个比较强 这手艺。。太赞了。 4层的,牛B啊 好东西 回复【52楼】ryebread
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从板厂买的环氧树脂纯胶,具体型号不明
详细的使用方法将在以后的帖子中介绍,届时将提供全程大图 太令人佩服了 震晕了...... 真的太牛了,赞! mark good 如果是带过孔的双面板做内层,可以做出盲孔效果哦。呵呵 MARK 有使用过兄弟版打印机的吗? 知道很牛,但是没太看懂,
都是用柔性电路板做的? mark 高科技啊 现在变懒了,什么都懒得动手!羡慕呀 牛人年年有,今年特别多 哈哈 一直琢磨着这4层板呢 不错,不错! mark 太高手了... 牛人就是这样练出来的! 牛人就是这样练出来的! 厉害,顺便Mark。 牛。。。 太累,两天干完把,两天工资也够做板了吧 太佩服了! 太牛了,可以自己DIY电脑主板了…… mark mark 很佩报。 mark 不可思议!强! 做法相当出神,相当夸张:)狂 记号了,有新的吗? mark 楼主强啊! ding mark mark 高手DIYER真是无所不能啊 很强很强! 超强四层板DIY,我记号一下 MARK mark 精神可嘉 佩服标记 哈哈 下班了, 明天来看
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