关于设备外壳，电路板地，天线屏蔽的一个疑问！？
如果金属设备外壳和电路板的地连通，会不会引入干扰——如外部的静电干扰；如果金属设备外壳和电路板的地不相连，那电路板的无线信号引出线的屏蔽是否也要和电路板的地隔离——这个会不会影响天线信号发射！
或者，是否需要天线屏蔽与金属外壳的连接处进行绝缘隔离。
上面说的自己都觉得有点乱，下面是直接的问题：
前提：一个金属外壳的设备，带无线（2.4G）天线引出线。
关注点：电路板地、金属外壳、天线引出线屏蔽层
关注问题：电路板地-金属外壳；天线引出线屏蔽层-金属外壳；电路板地-天线引出线屏蔽层 应该如何连接或隔离才比较合理？ 怎么没人顶呢！？ 同求关于屏蔽的资料，谢谢 我也觉得问题很大，我们用在功率驱动方面也有一样的疑问。
我初步知道的是，地不能随便铺设，因为虽然说是屏蔽，但是不合理的话，反而会引入更大干扰
然后对于我们用到的大功率设备，MOS管开关会在空间上产生较大辐射，耦合到金属外壳上，电路板的地不应该和金属外壳直接相连，而是应该通过一个103或者104安规电容连在一起，让高频信号能够回流，被滤掉，直流却被隔离开。 不知道楼主这个问题解决了吗？我最近遇到一样的问题， 我要做一个小产品， 有触摸屏、GPRS、GPS、433M无线，CAN接口，RS485接口（其中CAN和RS485使用了隔离芯片）。 金属外壳， 遇到和你一样的的问题了， 这个外壳到底改如何接电路板的GND啊。无线的接口如果固定在外壳上就直接连上了。不知道您最后怎么处理的？ 希望指点一下。
页:
[1]