fbp117 发表于 2011-8-2 23:01:20

求助无线模块屏蔽壳的设计及焊接

有个项目，一个无线模块，大概3cm×3cm大小，需要加屏蔽壳

没有这方面的经验，请教下各位

1、PCB设计时有什么特别需要注意的地方吗
2、怎样设计可以方便加工厂批量焊接
3、加工厂焊接带屏蔽壳的模块时，步骤是怎样？需要两次回流焊吗？（先焊接元件，再焊接屏蔽壳？）

fbp117 发表于 2011-8-3 15:04:17

帖子沉了

memo1999 发表于 2011-8-3 15:17:02

在外边包一圈宽度合适的地，裸露，打孔，做沉金，而且我觉得不应该先做调试，完了再把屏蔽壳焊上嘛，万一焊上以后发现有问题维修起来不是麻烦。

fbp117 发表于 2011-8-3 15:35:37

回复【2楼】memo1999
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而且我觉得不应该先做调试，完了再把屏蔽壳焊上嘛
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我也在考虑这个呢，不过根据上一批做的来看，很少有坏的

winfisher 发表于 2011-8-3 15:54:22

有那种插槽，可以插屏蔽壳的。用这样的东西不就可以了。

fbp117 发表于 2011-8-3 17:51:38

回复【4楼】winfisher
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还有这样的东西？去哪里可以找到？麻烦提供点信息

qiufeng 发表于 2011-8-3 19:34:09

楼主找几部诺基亚拆开就有思路了，它有三种屏蔽盖：分离式，卡扣式，焊接式。
分离式：屏蔽盖装在后壳上，它边缘有弹簧片，保证压紧主板和屏蔽性能。典型机型：3120，6100，6610，3100，8210，8250，7210，7250......
卡扣式：主板要屏蔽的电路外围有一圈屏蔽框，屏蔽盖是扣在屏蔽框上的，它上面有很多眼，用来散热吧，屏蔽盖边缘有几个扣子，厂家机器扣的很紧，不可能脱落。没专用工具拆下来扣子就变形，就没法扣得很紧了。具此可以判断有无私自拆开。也方便调试。典型机型：3310，3330，7610，6670，6680，6681......
焊接式：就是通常的屏蔽盖，要热风枪拆和装。典型机型：E66，E71，E72......
有些机型是上面三种都有的，比如：N70，N72......

qiufeng 发表于 2011-8-3 19:44:26

下面是我之前发布的诺基亚主板彩图，也发布其他厂家的。楼主去看看。
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3694093&bbs_page_no=1&bbs_id=3026
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=4328924&bbs_page_no=2&bbs_id=3026
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