想了解LGT静电测试
对于LGT高度关注，希望有实验板的朋友，可以帮忙测试一下IO抗静电能力吗? 打火机试试 armok 发表于 2012-4-22 09:46 static/image/common/back.gif有单片机能过打火机测试的吗？
这个接触放电比较悬，可以做空气放电试试。 得有条件才行，这可不是玩的，大家很珍惜那块板子的。 对路边蚂蚁测试过打火机放电的威力，基本上一按一个倒 LGT8F0XA已经过了ESD测试， HBM： 2000V， CDM 500V atmega8 测试过 空气 放电 2500v 接触 1000v
会重启，功能正常。 不会死机。
rm9200 也测试过，类似的效果。
stm8就不行了， 会死机。stm 32 好一点但也会死机。 总结 stm 要喂 好一点的osc。avr 皮 厚很多。
对了，最近测试 mega16， 烧写工具 选错了型号，烧进去了 35% 的样子报错。然后isp 链接不上。准备弄高压修复。 等座子 我做这样的测试,用打火机来电IO口,那个芯嘛就不说了,你懂的 电火花可不是一般的干扰源……不用说直接打，拿导线感应过来都是个事儿。。。
说真的，如果应用环境非得放任电火花直接打单片机，那应该算军工的需求了吧？！ armok 发表于 2012-4-22 09:59 static/image/common/back.gif
没事啊。坏了换一个芯片就是了。
SOP28的封装很容易焊接，并且才1.99元，烧得起 :) ...
说实在的，LGT芯片现在这个价钱，哪怕买来练焊接都不亏本
也就比邮购部那堆5毛钱的美信存货贵点儿。。。。。{:funk:}{:sweat:}！ shamiao 发表于 2012-4-22 10:34 static/image/common/back.gif
电火花可不是一般的干扰源……不用说直接打，拿导线感应过来都是个事儿。。。
说真的，如果应用环境非得放 ...
我是真的测试过的,竟然没事哟{:titter:} 本帖最后由 kakarotto 于 2012-4-22 10:55 编辑
静电、浪涌、群脉冲能过几级？ 打火机。。。做不了静电测试。 rei1984 发表于 2012-4-22 10:14 static/image/common/back.gif
atmega8 测试过 空气 放电 2500v 接触 1000v
会重启，功能正常。 不会死机。
测试条件怎么样的？有没有加外壳？
接触放电是打在外壳上，还是直接打在线路板，或芯片引脚上？ 接触放电是打在外壳上，还是直接打在线路板，或芯片引脚上？
// 兄弟 你们公司有培训吗？ 都是打在外壳上的，直接打在芯片能 吃得消吗？ 直接打在芯片上 没有这样的测试方法的。除非你的产品只有电路板没有外壳 当然外壳也要按照规定 打 接插件 什么的。不可能打塑料什么的。
喜欢挑刺的肯定会反问我的。所以我补上 大家可以用打火机电一下小JJ，很刺激的 rei1984 发表于 2012-4-22 15:53 static/image/common/back.gif
接触放电是打在外壳上，还是直接打在线路板，或芯片引脚上？
// 兄弟 你们公司有培训吗？ 都是打在 ...
兄弟较真了。呵呵。
mega如果加壳做静电，应该不会过不了 空气 2500v 、接触 1000v。所以才会问起贵公司的测试条件。不好意思，抱歉。
前些年做msp430的时候，空气15KV，接触9KV都没问题的，mega应该比msp430皮实吧。 first_blood 发表于 2012-4-22 17:38 static/image/common/back.gif
大家可以用打火机电一下小JJ，很刺激的
你测试过？{:titter:} LGT 发表于 2012-4-22 10:08 static/image/common/back.gif
LGT8F0XA已经过了ESD测试， HBM： 2000V， CDM 500V
这个指标有点低…
开个盖做个EMMI看看烧哪里了 shamiao 发表于 2012-4-22 10:34 static/image/common/back.gif
电火花可不是一般的干扰源……不用说直接打，拿导线感应过来都是个事儿。。。
说真的，如果应用环境非得放 ...
GJB才是军工要求，一般叫做国军标，电火花根本不算啥。。。 我这边最最简单的芯片也是这指标：
LGT还应该再打上去点。否则和日系比就没优势了。
国内放弃使用STC的基本上都是静电过不了
改投日系的，现在日系的价格和量都很大，LGT要是想分蛋糕的话还是要严格要求自己
否则招牌做的和STC一样那就得不偿失了。 LGT 发表于 2012-4-22 10:08 static/image/common/back.gif
LGT8F0XA已经过了ESD测试， HBM： 2000V， CDM 500V
EMMI的照片不太好传就算了。
可以把ESD和Latchup报告上传么？
ju748 发表于 2012-4-22 18:19 static/image/common/back.gif
EMMI的照片不太好传就算了。
可以把ESD和Latchup报告上传么？
HBM 2000V后，我们的芯片是可以正常工作的。 打坏的话， 估计也要3500V以上。
楼上说的很对， 我们一定会在这方面做更多的努力。 LGT 发表于 2012-4-22 18:36 static/image/common/back.gif
HBM 2000V后，我们的芯片是可以正常工作的。 打坏的话， 估计也要3500V以上。
楼上说的很对， 我们一定 ...
可惜阿莫就给了我一个评估套件，否则我就帮你们看下了~
一般对别家的芯片，我喜欢打到死的那种，比较变态~哈哈~
高低温冲击和1000小时老化都做过么？对几个模拟参数比较关心~哈 可惜阿莫就给了我一个评估套件，否则我就帮你们看下了~
一般对别家的芯片，我喜欢打到死的那种，比较变态~哈哈~
高低温冲击和1000小时老化都做过么？对几个模拟参数比较关心~哈
//
遇到同行了，呵呵，能不能简单介绍一下你的测试方法？？？
难道真的有剥去外壳直接打芯片管脚的吗？
rei1984 发表于 2012-4-23 00:37 static/image/common/back.gif
可惜阿莫就给了我一个评估套件，否则我就帮你们看下了~
一般对别家的芯片，我喜欢打到死的那种，比较变态~ ...
首先先要大致了解几个词，decap，pad，pin，bounding，rebounding
如果要打到芯片内部，除非芯片是陶封的，且顶面开盖的，否则那需要对芯片decap，说白了就是开盖，把塑封化掉
那么啥是PAD呢？就是Wafer上割下的die上面用来bounding的地方，当然芯片不会每个pad都引到pin上，有些PAD是用作CP测试用的
那有些实验发现芯片有了问题需要看到内部pad怎么办呢？就只能去掉点无用管脚进行rebounding工作，把想看的脚引到割去原有金线的
pin上，一般来说这么做好是会重新打黑胶的，所以也不太会直接打pad，除非芯片失效，怀疑是植过线的pad耦合到没有引出的pad上
那才会直接对没引线的pad引出后再打，因为一般die上pad都靠的比较近，为了省面积，直接打容易误伤，所以直接打的可能性比较少。 ju748 发表于 2012-4-23 09:53 static/image/common/back.gif
首先先要大致了解几个词，decap，pad，pin，bounding，rebounding
如果要打到芯片内部，除非芯片是陶封 ...
大致了解了。
你的意思是 ic 内部叫 pad 封装 外部 叫pin
pad ----> pin用金线连接。工艺叫做 绑定。 之前绑定 我有看过 绑定的流程。
ic 内部有很多 pad ，一些作为测试，只有一部分管脚 引出在 封装的pin上。
//说白了就是宏观电路板的ict 测试。呵呵， 还要做工装设备测试。
微观 ic 内部 要靠 切割金线 引出来做 ic的 极限参数 测试。 也就是 ds 上写的absolutely parameter 。
这个 切割金线用电子显微镜来做，用机器手来控制吗？
页:
[1]