求助:主芯片中间破了个小坑,还有救么
本帖最后由 alan0618 于 2015-2-10 13:59 编辑刚打好的样板, 发现有几台起不来, 其中一台烧录工具能认到主芯片, 但烧不了, 仔细一看, 主芯片中间破了小坑, 铜都看的见了, 照片可能不清楚,用圈圈框的那里.
请问下, 主芯片外表有破损, 但是烧录工具能认到, 能说明芯片是好的么? 或者还有什么别的方法检测。手头也没有多余的片子了,有些纠结! 这个硬伤,谁焊的板子让谁赔就是了 这个标着KOREA,没听说韩国有飞思卡尔的生产基地啊! BGA芯片焊接没有烘干48小时,去除水分,然后焊接炸了· 直接送火葬场{:lol:} 楼主芯片买回来就这样还是后面自己弄破损了?
另外,以后问问题是I.MX的,最好把标题加个I.MX。 FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-2-10 14:21
楼主芯片买回来就这样还是后面自己弄破损了?
另外,以后问问题是I.MX的,最好把标题加个I.MX。 ...
芯片是直达发工厂打的, 我拿到手调试时, 就这样了.
目前问题是, mfgtool 烧录工具能认到芯片,但是不能烧录,不好判断芯片还能用不 !重新买料流程多,还耗时间 没上锡的话,直接退货 弄点胶水涂上 holts2 发表于 2015-2-10 14:43
没上锡的话,直接退货
已经焊上了{:sweat:} alan0618 发表于 2015-2-10 14:46
已经焊上了
哪就自己认了 alan0618 发表于 2015-2-10 14:40
芯片是直达发工厂打的, 我拿到手调试时, 就这样了.
目前问题是, mfgtool 烧录工具能认到芯片,但是不能烧 ...
我会把你这个问题转给I.MX工程师,看看他们是不是有方法检查下到底能不能用。
后续会由我们的I.MX工程师帮你解答。 alan0618 发表于 2015-2-10 14:40
芯片是直达发工厂打的, 我拿到手调试时, 就这样了.
目前问题是, mfgtool 烧录工具能认到芯片,但是不能烧 ...
楼主你好,请问mfgtool不能烧录的话,在串口终端上打印什么信息呢? 肯定呕喔了 FSL_TICS_Rita 发表于 2015-2-10 15:05
楼主你好,请问mfgtool不能烧录的话,在串口终端上打印什么信息呢?
你好, 通过工具, 芯片无法boot,串口没信息,估计芯片挂的几率大! 被烧毁了吧 已经坏了 别用了 否则会把其他东西烧坏的 alan0618 发表于 2015-2-10 15:25
你好, 通过工具, 芯片无法boot,串口没信息,估计芯片挂的几率大!
建议楼主换个片子吧,应该是坏掉了。 哈,扔了吧。不中用了。 芯片破洞,废了 是烧了吧? 基本是挂了。 可能是挂了的 芯片坏掉了 只能重新买一个了 这个洞是芯片的某个模块烧了,鼓起来的。jtag能认只是jtag读jtagID的电路没坏而已。 包裹的够结实啊 估计只有换了 看样子是只能换了 已经损毁。 好惊悚,哈哈 救不回来了 我手上有几片,6Q,800M的 降低到最小频率去烧录, 不行就真不行了 可以考虑“精通”了。;-):-) 基本这种情况,还是放弃片子了 这个悲剧了,不过还是试一试,有时候还是有用的,但是完全看运气 估计是坏掉了,换一个吧 这明显是坏了。 肯定坏掉了!
难道不是电压电流过高击穿的? 可能烧了
以前硬盘这样过 明显局步过热烧炸了 这个就算没有坏也不敢用在产品上把,谁知道哪天他就罢工了 有洞,肯定是芯片烧了,即使能烧进去程序,可靠性也不好了。换吧保险。 芯片破成这个样子,即使能用,也应该换一个 FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-2-10 14:21
楼主芯片买回来就这样还是后面自己弄破损了?
另外,以后问问题是I.MX的,最好把标题加个I.MX。 ...
请问什么情况会造成芯片产生鼓包呢还伴随燃烧 见过不少CPU显卡芯片,核心都有破损缺角的,但使用正常
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