qfn-16的封装如何手工焊接,大牛介绍一下经验!
本帖最后由 dengxm2009 于 2015-7-26 11:04 编辑最近修板子，遇到一个mma8452的加速度传感器损坏,接连换了4个,也没搞好,不知道是我焊的水平不行,还是芯片有问题.哪位大牛能介绍一下经验?能介绍一个具体方法,包括焊接温度 ,风量,植锡方法,助焊剂使用等,我已经烧了好几块8051f930了.
焊接温度检查一下 温度调到 280℃左右。 风量调到3，出风量调大了不好 PCB底部焊盘先加一点点锡，风枪350温度，风力尽量小，先吹化锡。
镊子夹住放上去，一点点对准。
底部焊盘焊完，先用放大镜检查对位，准了再焊周围的焊盘，那就简单了。
前些天我碰到QFN88 PITCH 0.3MM的器件。。。最后让贴片厂用机器对位完成，您也可以试试 感觉不太好对呀，PCB上面没有测试引脚，焊上后不知道焊接质量怎么样，非常头疼。 第一pcb板一定要上锡,第二点上一点助焊膏，第三热风枪出风温度调到300度 刀口烙铁可以轻松搞定，焊之前芯片的焊盘，PCB焊盘都上好锡，对准之后，一边一边的焊就可以了 v_8787 发表于 2015-7-26 09:41
刀口烙铁可以轻松搞定，焊之前芯片的焊盘，PCB焊盘都上好锡，对准之后，一边一边的焊就可以了 ...
老大，看看焊盘和集成块再说呀。 dengxm2009 发表于 2015-7-26 10:08
老大，看看焊盘和集成块再说呀。
确实刀口烙铁能搞定的 {:lol:} 焊盘均匀上锡，芯片对准了，加热焊盘，轻松搞定 ziho2005 发表于 2015-7-26 10:12
确实刀口烙铁能搞定的
不好搞呀！ 马蹄头照样可以 dengxm2009 发表于 2015-7-26 10:13
不好搞呀！
封装引脚能比芯片引脚长就最好了，先在PCB上焊锡，不用太多，平整就行，将芯片对准，用镊子压住芯片，刀口烙铁多上锡对准芯片一边托焊，托的速度可稍放慢，可以焊上的，因为是刀口，可以尽可能伸到芯片与PCB的焊接面，试试吧 不难的 ziho2005 发表于 2015-7-26 10:26
封装引脚能比芯片引脚长就最好了，先在PCB上焊锡，不用太多，平整就行，将芯片对准，用镊子压住芯片，刀 ...
这个比0805电阻大不了多少，不好搞 先堆锡堆一边··然后上去对齐，然后四个边一个个慢慢来
{:lol:} jingwaner 发表于 2015-7-26 09:00
PCB底部焊盘先加一点点锡，风枪350温度，风力尽量小，先吹化锡。
镊子夹住放上去，一点点对准。
曰，焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡，旧板子最好清干净，否则只能吹，否则不平不好焊。镊子对好位，先焊一个PAD，然后烙铁继续放上去调正芯片，然后四圈刮一圈，OK。底部有焊盘的，先上一丁点锡，然后吹化，镊子调好，烙铁刮一圈，OK。我手焊这么多芯片（BGA除外，到目前为止没焊过），自认为QFN是最省心的，不用管连焊，焊好侧着看下反光就知道有没有虚焊，焊盘稍微拉长点就不用担心堆锡了。 从PCB反面用风枪对着吹也行
正面吹芯片的话，容易让芯片移动 维修板子的情况，先用烙铁头整理一下焊盘，涂点焊宝。可以用刀头带点锡固定一边。然后把其他的都堆锡拖下就行了。 wye11083 发表于 2015-7-26 11:24
曰，焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡，旧板子最好清干净，否则只能吹，否则不平不好焊。镊子对好位 ...
集成块上面要不要植锡呀？ dengxm2009 发表于 2015-7-26 12:43
集成块上面要不要植锡呀？
新块不要植，否则会不平。底部焊盘则必须先吹好再刮四周的。不用担心连锡，QFN不会连锡。旧片子的话只能吹了。注意吹化之后左右上下推推，然后再拿烙铁刮一圈。拿锡丝顶着刮。
旧片子有氧化，所以这样子是焊不上去的，得先上好锡再刮了。新片子就方便多了。 买点质量好的BGA焊油，PCB焊盘先上锡，然后PCB和芯片焊盘都薄薄地涂一层，放上芯片大致对齐，吹到焊锡熔化后会看见芯片有轻微移动对齐焊盘，或者用镊子轻轻推一下芯片，会自动对正就说明焊好了。 楼主可以看下热风枪是不是恒温的那种，另外用有铅锡有爽很多 这种没有热焊盘的QFN简直太好焊了。。。。。。。
1、需要助焊剂，如果不懂得专业清洗方法，就用松香
2、如果发现IC或PCB焊盘不好上锡，那么焊接之前用焊锡+助焊剂整个镀一遍锡，再用吸锡带吸走
3、给QFN一侧的几个焊盘加锡，烙铁头上也来点，温度300（不够的话可以适当调高，但要注意焊接时间）
4、烙铁加热焊盘，同时用镊子把IC放上去，对正，之后给另外三侧加锡
5、加大量助焊剂，脱焊，注意焊接时间
我司有BGA返修台，但对于没有热焊盘的QFN来说，我更倾向于用烙铁 看技术水平分两种：（1）高手，手不抖，先将焊盘的锡刮平，芯片引脚镀上锡，风枪温度350度左右，一手风枪，一手镊子夹住芯片，用风枪加热焊盘到融化，芯片放焊盘上方对准加热，再松开芯片，掉在焊盘上，由于焊锡张力，会自动对准，调大风加热即可，（2）新手：新手手都会抖，对不准，可先将焊盘刮平，芯片放在焊盘上面对准 ，选一个角 融点松香固定，选小风加热，融化后再加大风，一般都可以。 明显温度不够，只管开大点，确实可以烙铁直接焊的 先焊好一个引脚，对准后，另外三面全部涂上锡，加热，融化，用力往桌子上磕，重复四次。 我正常情况是先清理干净焊盘，用洗板水洗干净，再上一层薄锡膏，用牙签把焊盘周围的锡膏清理掉，IC不要上锡，对焊盘放好，上风枪吹就好了。 请问风枪是在IC正上方吹吗？
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