怎么焊接 0.4mm间距的CPLD芯片
菜鸟一只,对这个一头雾水。请问怎么焊接0.4mm间距, 81-ball WLCSP (3.8 x 3.8 mm)的CPLD芯片?
只是焊接两片样板,怎么搞才能保证精度又便宜呢?
拿出去找维修店 的帮你焊 打算从淘宝找一家,哪位用过的靠谱的推荐一个? 抹点助焊剂,风枪320度 4级风直接吹,很简单。 0.4mm的pitch,这个太考验眼力了,问过了一家,不接这样的活。 0.4小意思,手机上很多,我帮人焊过,关键不在芯片,而在PCB的设计,有些PCB不合格,焊接难度大。 先把pcb上焊盘上锡,放上芯片对好位置,固定好,涂一点助焊剂,用热风枪吹。 a9191389 发表于 2015-8-14 10:20
打算从淘宝找一家,哪位用过的靠谱的推荐一个?
直接找个手机修理店,让他给搞定 在坛子里翻了翻,打样都不容易啊。
http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5566737&highlight=0.4mm
http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5579454&highlight=0.4mm
小芯片最好焊了,虽说0.4mm pitch听上去比较精密,其实对位难度不高的,加热后会自动对正。
像显卡那种大的BGA才麻烦,热风枪都吹不均匀,必须上返修台。 0.4mm打样太贵了,放弃了,改用0.8mm pitch的片子了。
那个需要激光打孔,还需要塞孔,价格估计5000+
还有盲埋孔,小批量没人做的。
华强PCB还算不错,4mil能搞定,价格还公道。
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