吐个槽，LGT8F88D的封装有点另类。
LGT8F88D-SSOP20,看了资料是SSOP20，就没有太在意，一边淘宝下单，一边画板子，20脚的SSOP封装之前用过，就直接拿以前的封装库了。 结果今天板子回来才发现悲剧了，片子要比我之前用过的的TSSOP20宽不少，没法直接焊！！！！！！还好这只是样板，把脚弯到垂直偏内，勉强焊上去了。提醒下大家，这个片子比较宽（5.3），用的时候注意下封装。不知道LGT为啥搞成这样。另外LGT8F88D-SSOP20在用LGTSDK BUILDER生成IAR的工程时，型号为ATMEGA88A,但在IAR下调试时，检测到的芯片型号是ATMEGA88,要改成MEGA88才能调试。 本帖最后由 cl1cl1cl1cl1 于 2015-10-18 06:13 编辑
第一次用是痛苦的。网站上没有看到现成的PCB库。 你参考的文档应该是版本较老，官网上有最新的1.0.3内有封装定义。后面我们也把封装库放到网站上。
SDKBuilder那个在IAR 5.x下可以，6.x会有这个问题，
周一把更新发上来。多谢反馈！
LGT 发表于 2015-10-18 08:34
你参考的文档应该是版本较老，官网上有最新的1.0.3内有封装定义。后面我们也把封装库放到网站上。
SDKBuild ...
IAR AVR6.202也可以正常使用，6.5版本就这个问题那个问题的， 还不是怪自己不认真， 是啊,是怪自己不够认真.光顾着赶时间了.主要是提醒准备用这个片子的兄弟们,不要犯和我一样的错误.{:lol:}
TINY2313是SOP20的吧，貌似以前用过，那个脚距是宽的，SSOP的是密的。以前用的中颖的SH88F4051和STM8的TSSOP20都是密脚的，不过比这个窄多了。 armok 发表于 2015-10-18 10:22
sop有三种尺寸的。的确比较坑爹。
SOP(宽体) 10.45
SOP(窄体) 6.0
TSSOP(ST的STM8S103) 6.4mm
SSOP20L(LGT8FX8D) 7.8mm
确实有点宽了,是晶圆太大还是封装失误? 1、要看清楚是TSSOP还是SSOP，这两个不是一样的封装。SSOP是Jedec的MO-150定义的，TSSOP是Jedec的MO-153定义的。
2、对于SSOP，MO-150定义的脚距是0.65mm，宽5.3mm。
3、对于TSSOP，MO-153定义了0.65/0.5/0.4mm的脚距，宽有4.4/6.1/8.0mm三种。具体的组合和引脚数有关系。
从你说的情况看，芯片的封装是标准的；是你自己没搞清楚该用什么封装。
简言之，就是不看手册的后果。
以上。 这就是我为何不相信网上下载下来库的原因
多花几分钟关注一下封装，能节省几个小时 跟stm8比，有点厚，还有送的那个最小系统板的PCB芯片接地脚是空的没有接地。搞了好几天才发现问题。 自信不太好，有时买了元件再做板，曾经下载了两个元件说明书，只详细看了第一个元件封装，想当然第二个认为一样，悲剧了 SSOP和TSSOP不同的地方是多了一个T{:lol:} 谢谢提醒
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