SOP封装的芯片如何手工焊接到PCB板上？
有些时候要用到很小的SOP封装的芯片，由于芯片小，引脚间距短，所以焊接起来很难，有哪位大虾有好的方法吗，比如用什么样的烙铁头，多粗的焊丝，辅助工具什么的 SOP封装就没有间距小的就算SOP 引申出来的 TSOPMSOP TSSOP 引脚间距手工拖焊也足够。
烙铁头：当然是万能的刀头
焊锡丝粗细：没什么关系 .8 1.0都可以 1.2也行，如果没有无铅要求尽量用有铅焊锡，流动性稍微好点
辅助工具：用不着 我是用液体松香拖焊，普通烙铁头，懒得换其他头 最重要的就是刀头烙铁头啦，其它没什么 大刀头 ，多加点锡拖一下，然后把烙铁头舔干净，把多余的锡沾走。实在不好沾，就加点助焊剂 引脚对准封装加焊锡固定后再进行拖焊，刀头和尖头烙铁都很简单！ SOP很好焊接的。。。
(1)镊子夹住IC 摆正。
(2)固定对角两个IO
(3)加锡，拖一下就OK了。
当以后你遇上 UFQPN BGA封装，你才会知道什么叫 难焊。还有那些液晶座子，温度低不化锡，温度高,时间长了座子变形{:mad:}{:mad:} 你可以试试用锡浆， 先把芯片用烙铁固定少数引脚，然后把引脚涂上少量少量锡浆，然后用烙铁沿着管脚拉动就可以，速度很快。 楼主焊接没入门，竟然还有人问SOP芯片怎么焊的？除BGA不能用烙铁焊以外，其余芯片都是镊子+烙铁+焊锡丝，不用任何助焊剂和其他辅助工具。LQFP208都是一把烙铁搞定，拆LQFP208两把烙铁。
方法：
1.将右下角焊盘上锡。
2.镊子夹住IC 对准焊盘（大芯片镊子不好夹直接手按住对住，比如LQFP208）。
3.烙铁烫一下上过锡的焊盘，使芯片固定。
4.加锡拖焊，可以堆锡。
5.将烙铁上多余的锡甩掉，用烙铁将焊盘上多余的锡吸掉。
6.不断重复步骤5,直至多余的锡全部被烙铁吸走。
7.如果有局部锡吸不走的，重新焊锡丝加焊（焊锡丝里面有助焊剂），继续重新步骤5。 调试用，焊几片我都这么干，就用最普通的电烙铁和焊锡丝
1焊盘几个脚上锡
2芯片摆正，加热已上锡的焊盘，固定芯片
3对面引脚全部上锡，并且要多上锡，再把板子竖起来继续加热，然后板子向桌子上一敲，多余的锡就掉落了
4之前一侧再来一次 ThinkARM 发表于 2016-4-6 11:21
调试用，焊几片我都这么干，就用最普通的电烙铁和焊锡丝
1焊盘几个脚上锡
2芯片摆正，加热已上锡的焊盘，固 ...
嗯 谢谢我试下 huangyiting1990 发表于 2016-4-6 10:31
SOP很好焊接的。。。
(1)镊子夹住IC 摆正。
(2)固定对角两个IO
层主试过焊双排QFN么，个人感觉比BGA难度不是高一点点 SOP的居然在这里叫,你让手动 QFN,BGA的那些同学情何以堪 公具没问题的，多练练就好了 谁便焊了，sop吗 刀头烙铁，带松香焊锡丝，拖焊，甩 用吸锡线 用刀头温控烙铁 温度360°左右，温度不要太低 否则锡的流动性不好， 配合0.5mm的焊锡丝，拖焊。 多练，没什么难度，如果焊盘管脚连着，加点免洗助焊剂或者再加点焊锡（焊锡里面有助焊剂） 如果自己做的PCB 手工焊接的话，可以把焊盘加长，那样焊接起来更容易 SOP 没有手焊的难度，先焊一个脚固定，然后拖焊搞定 msop吧，那东西是不好焊，有热风枪的话就简单多了 楼上方法有几个错误的：
堆锡：过多热量伤芯片，而且浪费焊锡；
用新焊锡帮助流动，不如加助焊剂；
多的热锡，然后敲板，都不好。
应该就是少量焊锡，分别固定两侧后，加助焊剂拖焊。 SOP，逐脚上锡焊接也行，SSOP只能拖焊了。 wenshiguang 发表于 2016-4-6 11:09
你可以试试用锡浆， 先把芯片用烙铁固定少数引脚，然后把引脚涂上少量少量锡浆，然后用烙铁沿着管脚拉动就 ...
锡浆厘米助焊剂成分复杂，近距离手工使用对人伤害大。 感觉最难焊的就是7寸TFT屏的排线座了 饭桶 发表于 2016-4-8 09:26
锡浆厘米助焊剂成分复杂，近距离手工使用对人伤害大。
非常感谢您的提示，以后一定注意 一般都是拖焊的 SOP，QFN还是比较好焊的，要把焊盘设计的比芯片大一些，就很好焊的 多练习，找一个自己顺手的方法焊， SOP还算可以的，LQFP的mcu四面，芯片对齐焊盘要更准。放好后，用手或镊子压住，对面的焊盘上一点锡，就固定住了，再焊其他引脚，我手艺不行，上完锡，要用松香，先顺着引脚分布方向拖动，保证所有引脚焊住。再往外一下一下的把锡带掉，确保没有短路。就好了。 这还算相对容易焊接的封装了，多练习即可 SOP的用刀头随手拖焊，这可是基本功啊，多练练就上手了 sop随便一拖就可以了 一把刀头搞定，我堆锡，浪费大 SOP？湿湿碎啦 个人认为：0.5间距的FpC座最难焊 刀头我还真不习惯，我喜欢用最普通的圆头，TSSOP一样搞定 楼主焊接没入门，刀头拖焊，0.4间距的QFN的才难焊。 你可以用马碲型的头，拖到最后剩一点的时候是最难拖掉的，这时你用锡丝在靠近但不接触到连锡的地方用烙铁加热使锡丝喷点雾到引脚上（其实就是锡丝里的助焊剂)，这样就会很容易把锡拖出来了 hhq9702 发表于 2016-4-15 06:44
刀头我还真不习惯，我喜欢用最普通的圆头，TSSOP一样搞定
是的，我也搞不清楚大家为什么都用刀头的，很难焊不是么？
还是喜欢圆头的，随便哪个方向拖锡都行。 QFNFPGA都没问题。 shi_90 发表于 2016-4-15 16:04
QFNFPGA都没问题。
试过双排QFN么，个人感觉比BGA难焊多了 takashiki 发表于 2016-4-15 16:39
试过双排QFN么，个人感觉比BGA难焊多了
双排QFN还没试过，没用过这种器件。 SOP什么烙铁都能焊。 其实用风筒吹吹也是可以的 sop很好焊的，要多练练 拖，吸，甩。。。 多练习，练不好就转行吧 焊多几次就会了
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