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node720 发表于 2017-7-22 16:04:56

请教pcb丝印覆盖到焊盘上会露铜的问题

本帖最后由 node720 于 2017-7-22 16:06 编辑

假如丝印绘制在焊盘上的话，制作pcb板厂回来会发现焊盘上漏铜了。这样的情况，我才想了一个办法，就是把丝印层移动到焊盘层的下方，请教前辈们是否可行？
编辑了标题，更加清晰

ljy99731 发表于 2017-7-22 16:19:18

听不懂你要什么效果，为什么丝印和焊盘要重叠？

higeo 发表于 2017-7-22 16:23:04

什么叫焊盘层的下方？丝印不要放到焊盘上不就行了？画PCB都不规则检查吗？

kevinstar888 发表于 2017-7-22 16:24:12

不管你怎么放，PCB厂的工艺顺序就是那样的，出来的结果都是一样，丝印会缺失

node720 发表于 2017-7-22 16:24:50

制作pcb Lib 原件库，放置了焊盘，也会绘制丝印，丝印和焊盘重叠，打样回来，在重叠部分的铜会漏在外边。把丝印层移动到焊盘层的下方，会不会可以解决这个问题？

PCBBOY1991 发表于 2017-7-22 16:33:19

你好牛逼。

3050311118 发表于 2017-7-22 16:38:35

过孔开窗？

node720 发表于 2017-7-22 16:45:51

kevinstar888 发表于 2017-7-22 16:24
不管你怎么放，PCB厂的工艺顺序就是那样的，出来的结果都是一样，丝印会缺失 ...

嗯。你的回答解决了我的困惑了。
原来以为就像PS里的层效果一样，上层的会覆盖底层，却不知道PCB厂的工序是固定不变的。

ljy99731 发表于 2017-7-22 17:48:42

丝印是最后一道工序，丝印缺失那是处理过的，你要焊盘盖丝印那是没死过，干嘛不把丝印放旁边

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