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erlengzi
发表于 2017-8-14 15:40:04
建议增加外观照片,数据资料等
1.增加ic外观照片有利于设计人员选择封装,因为一个后缀不同很有可能选错ic封装。
2.增加ic数据资料有利于设计人员直接查找ic参数,当然,有应用资料就更好了。
erlengzi
发表于 2017-8-14 16:10:14
不好意思,有资料链接,我没有注意到。
Jason.zhou
发表于 2017-8-14 17:41:09
感谢你的建议,我们也在朝着这个方面的努力
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建议增加外观照片,数据资料等