【布线技巧】布线时如果不铺地铜，生产电镀容易烧线
如果下图所示的板子外层线路只有走线，走线的周围是空荡荡的，做图形电镀的时候，这里的走线会电流偏大容易镀更多的铜，严重了就会起泡，就是我们常说的电镀烧线。线宽在10mil以下的表现的尤其明显。
任何PCB厂家都对这样的布线很头疼，由于良率难控制，生产成本直线上升。
这样的设计缺点很多：
一：本例的电镀烧线
二：生产流程运转过程中，由于失去了周围大铜的保护，走线容易断线
三：看着很丑
建议：在不影响板子功能的情况下，走线周围尽可能的多铺大铜皮，大铜皮的作用不但可以用来接地，PCB生产电镀中也会抢走一部分电流达到电镀平衡的作用。（如下图所示周围的板子，铺了大铜皮，电镀效果良好）
但是我看到的大部分高端板子主要是多层板 的表层都很少覆铜的。所以近期我们设计的板子多层板也就省掉了表层覆铜 这样的板子很清爽。还没想到会有生产问题。 说实话，不明白是什么意思，能否讲详细点，烧线的原理 huarana 发表于 2019-2-25 22:47
但是我看到的大部分高端板子主要是多层板 的表层都很少覆铜的。所以近期我们设计的板子多层板也就省掉了 ...
在不影响板子功能的情况下（比如额外的铺铜会影响信号），尽量铺铜是最好的设计。
不允许铺铜的板子，常见于高频板，这类板子走线一般都比粗，不铺铜对生产也没有多大影响。其它的真的没必要走孤立裸线，比如上图中的案例，走线都很细(只有4mil,5mil)，很少见到这样的走线不铺铜的，电镀极容易烧线。
简而言之，就是不铺铜的PCB生产良率低生产成本高，建议电工画图的时候，尽量铺铜
确实，老外的板子很少为了省下画地线而铺铜 楼主是JLC公司的吧。我感觉ID已经没法改了，体现不出是官方人员。但是头像可以改哦。能让大家一看便知是官方人员更好些。就像统一的工作服一样。这样一个细脖子的小黄鸭子固然可爱。 多铺铜，减少腐蚀液的损耗吧。 su33691 发表于 2019-2-27 17:15
多铺铜，减少腐蚀液的损耗吧。
这样讲会误导吃瓜群众，必须要反驳一下你{:lol:}
一：确实会减少蚀刻液一定的损耗，但这个损耗对成本的影响微乎其微。
二：增加铺铜，在图形电镀的时候，会增加电镀铜球的消耗，增加电镀锡条的消耗，会多耗电，综合起来这些消耗成本比蚀刻液的相对损耗成本高。此消彼长
不可否认的是，多铺铜，生产良率会大幅提升，真的会降低我们的生产成本。{:handshake:} 楼主的意思是不要走孤线，因为铜箔多的地方，腐蚀液浓度可控，走线的蚀刻速度比较均匀，品质好控制。
而孤线因为周围没有铜箔，它周围的腐蚀液的浓度会相对过高，造成走线过蚀刻而断线，极易产生废品。
其实，孤线并不要紧，只需适当加粗，配合其它面或地方的蚀刻速度即可。 楼主还是有时间提升自己的生产工艺吧 学习了 楼主这个技巧对多粗的线起作用？
空板子放10mil 线不铺铜有影响吗？
本帖最后由 yangff 于 2019-2-28 17:30 编辑
su33691 发表于 2019-2-27 17:15
多铺铜，减少腐蚀液的损耗吧。
他们这种PCB厂的工艺和手工制版不一样的，他们是用一整块带很薄铜箔的板子用电镀把曝光之后露出来的的线路部分加厚，然后再蚀刻掉薄薄一层，留下加厚的线路。
那么最理想的情况就是只蚀刻掉一开始附上的那一层。
换言之，只会消耗掉更多的铜。 GUO_GUO 发表于 2019-2-27 19:03
这样讲会误导吃瓜群众，必须要反驳一下你
一：确实会减少蚀刻液一定的损耗，但这个损耗对成本的 ...
我回过这个帖子，请教关于烧线的原理，电工其实都挺懂制程，楼主把烧线的原理讲明白了，电工自然就会理解，而不是都在猜测！ 我琢磨了你帖子挺久，烧线、起泡，让我觉得是覆铜板电镀发热，但是浸泡在电镀槽里，不太可能是温度那么高！所以所谓的烧线应该不是高温！13楼讲的制成理解的话，烧线是指过度刻蚀....这样的话，镀线路时镀厚点不就可以解决吗！ colinzhao 发表于 2019-3-2 15:50
我琢磨了你帖子挺久，烧线、起泡，让我觉得是覆铜板电镀发热，但是浸泡在电镀槽里，不太可能是温度那么高！ ...
不好意思，我上次看到了，本来要回复的被被别的事打插了，就忘记这个事了。
我画了一个草图，应该能帮助理解原理。
GUO_GUO 发表于 2019-3-2 17:18
不好意思，我上次看到了，本来要回复的被被别的事打插了，就忘记这个事了。
我画了一个草图，应该能帮助 ...
非常感谢，解释的很清楚，谢谢谢谢。。。这就明白了一下这个板子这么做的原因
GUO_GUO 发表于 2019-3-2 17:18
不好意思，我上次看到了，本来要回复的被被别的事打插了，就忘记这个事了。
我画了一个草图，应该能帮助 ...
谢谢，涨知识了，我还是二十多年前去 PCB 板厂交流过，知识落后的太多。 多瞭解了PCB 的製程，原來細線不鋪銅反而會造成PCB廠成本高。 原来如此，空白地方放的孤立小方块原来是为了均衡电镀 看一些国外的板子表层没有铺铜 有太多的板子都不能铺铜，铺铜直接影响性能，但高频板肯定铺铜只不过过孔更多。我有时候买现成的继电器模块，发现竟然是铺了大面积的底线，真是无畏到爬电都不怕。做很多交流信号放大器的时候也不适合铺地。如果板厂有要求就只能安置一堆无关连接的方块上去。说实话，稍微有点经验的工程师看到铺地的板子立刻就会反感的。 学学人家怎么把话说明白的吧：https://www.mr-wu.cn/art-of-copper-thieving-in-printed-circuit-board/
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