cd4000 发表于 2019-7-16 17:17:48

QFN封装中间的散热焊盘可以定义为焊盘吗

请教高手：QFN封装中间的散热焊盘可以定义为Pad（焊盘）吗？还是只能定义为Fill（填充）？

cd4000 发表于 2019-7-16 17:19:19

就是这个封装的中间部分，我画的是焊盘。

cd4000 发表于 2019-7-16 17:21:18

库里面的画法是Fill（填充）

cd4000 发表于 2019-7-16 17:25:24

我把中间方型的散热焊盘直接画成焊盘，这样是否会存在问题？

yangff 发表于 2019-7-16 17:28:55

我用eagle一直是画成pad，不然的话paste层还得自己画吧。。

huarana 发表于 2019-7-16 17:32:42

当然是焊盘啊。填充的话到时候导入pcb会教你做人{:lol:}还得自己手动添加网络

68336016 发表于 2019-7-16 19:04:44

切换到3D，看是不是露铜，是就没问题了

vtte 发表于 2019-7-16 19:15:41

本帖最后由 vtte 于 2019-7-16 19:16 编辑

放Pad当然没问题啊，放Fill还得加上 Solder层和Paste层，别忘记了。 Fill放到板上去还得加网络

XA144F 发表于 2019-7-16 19:40:20

我是先放一个大的top层方型焊盘，然后在上面放过孔，这样不会有上面说的问题，过孔自动和焊盘同标号。

矩阵时间 发表于 2019-7-16 22:55:20

设计成焊盘，而且是多个焊盘，其中有SMD的，有通孔的。使用同一个标号，例如 0 或者 (x*4+1)。
datasheet 后面一般会有个供参考的封装。
如果仅是一个较大的 pad，做钢网时，会人工给分割为 4 个小的。
如果更大的话，就会有更多的分割，这要看钢网厂的习惯。

这需要考虑到怎样设计阻焊层、钢网层来配合焊接工艺。或者可以反着看，由焊接工艺决定了该如何设计阻焊层和钢网层。

cslrd 发表于 2019-7-16 23:12:49

一般都是用PAD做

cd4000 发表于 2019-7-16 23:24:03

感谢大家回复！{:handshake:}

honeybear 发表于 2019-7-17 09:40:40

我一般是设计成焊盘的

wei669 发表于 2019-7-17 23:30:47

fill要开窗，还要加网络，重装网表软件又会删除！还是pad省事！
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