请教四层PCB内电层的隔离分割方法
本帖最后由 interstellar_tr 于 2019-11-16 08:28 编辑请教各位高手,
4层PCB, 经典的 顶层--(中间层1 数字GND)--(中间层2 数字3.3)--底层 结构,在进行电源层的分割时,
(中间层1 数字GND)的设计如下图:
1)红色虚线表示电路板的外边缘浅蓝色表示这一层是接数字GND的,
2)绿色部分(宽度3mm)表示接机壳PE,有缺口
3)绿色和蓝色之间是宽度3mm的隔离绝缘部分(无电气意义,无铜区)
请问,PROTELL99SE环境下,如何实现2) 和3)的内容
非常感谢 一般我会使用keepout画个框,然后铺铜,再把keepout删除 把内电层改成普通层,然后自己敷铜 castiello 发表于 2019-11-16 11:42
把内电层改成普通层,然后自己敷铜
这种最简单,顶层或底层走线空间不够,还可以在中间层走少量的线。 castiello 发表于 2019-11-16 11:42
把内电层改成普通层,然后自己敷铜
哈哈 一直都是这么干的 。 zxq6 发表于 2019-11-16 09:03
一般我会使用keepout画个框,然后铺铜,再把keepout删除
是中间层哦 中间层画不了keepout castiello 发表于 2019-11-16 11:42
把内电层改成普通层,然后自己敷铜
好主意! 高手哇!
我去试试
谢谢
boyiee 发表于 2019-11-16 13:32
哈哈 一直都是这么干的 。
都是高手啊!
以后多向你们请教 下面绿色这一块,留了个缺口,有什么讲究吗?
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