langbaiyue 发表于 2019-12-2 12:49:53

请教：封装中间有个突起，是做什么用的？

请教，第一次见到封装的中间有个突起，跟阻焊层颜色还不一样，请教是什么？起什么作用！

6623A 发表于 2019-12-2 12:51:53

那是胶，粘器件用的，与焊接工艺相关

health 发表于 2019-12-2 12:52:59

红胶，粘住元件。
用于贴片件过波峰焊。

langbaiyue 发表于 2019-12-2 12:54:00

health 发表于 2019-12-2 12:52
红胶，粘住元件。
用于贴片件过波峰焊。

是我疏忽了，竟然没想到是点胶，多谢！

newselect 发表于 2019-12-2 13:47:36

health 发表于 2019-12-2 12:52
红胶，粘住元件。
用于贴片件过波峰焊。

双面贴才需要的吧?

林凡jeery 发表于 2019-12-2 14:32:37

双面贴片是否有一面要增加红胶？

JY-MCU 发表于 2019-12-2 14:50:24

林凡jeery 发表于 2019-12-2 14:32
双面贴片是否有一面要增加红胶？

双面贴一般不用点红胶，如果贴片和插件一起且贴片元件 面也要过波峰焊的才点胶

p4s5j6 发表于 2019-12-2 17:30:55

一般都是单面贴料，免得麻烦，为了再过炉搞这搞那的
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