PCB区域开窗后，如何保证区域内的信号过孔仍然盖油？
设计意图：驱动芯片热焊盘需要大面积散热，所以在芯片背面PCB大范围开窗，但是此区域有个别信号过孔，希望保持盖油状态。开窗区域可能还会贴散热片。我的操作办法，在bottom solder直接拉了个Fill，但是这样整个区域都开窗了。
如图
以下是参考图，可以看到开窗后，信号过孔仍然盖油
请问有无方便的办法解决这个问题 开窗区域要贴散热块，下面还有过孔要盖油（跟开窗的不是同一NET），你散热块下面有垫绝缘的吗？ "开窗区域要贴散热块，下面还有过孔要盖油（跟开窗的不是同一NET）"
对的，没错。
有绝缘胶的 使用敷铜弄好外形，再去除网络，换成开窗层？ z123 发表于 2020-11-26 16:28
使用敷铜弄好外形，再去除网络，换成开窗层？
好像不行的 在开窗这个层铺铜，然后用polygon pour cutout把过孔围住，更新铺铜就好了 peteryzm 发表于 2020-11-26 17:15
在开窗这个层铺铜，然后用polygon pour cutout把过孔围住，更新铺铜就好了
已验证，此方法可行，感谢分享。
问题是AD的铺铜挖空只能做到方形，而参考的实物是圆形。
莫非必须在gerber文件中处理？ Mr.D 发表于 2020-11-26 17:47
已验证，此方法可行，感谢分享。
问题是AD的铺铜挖空只能做到方形，而参考的实物是圆形。
我不明白多么简单的问题搞到这么复杂，开窗shape在过孔那里手动挖几个洞不得了。反正没几个孔。或者做个dynamic copper再转成static再换到solder层。 Mr.D 发表于 2020-11-26 17:47
已验证，此方法可行，感谢分享。
问题是AD的铺铜挖空只能做到方形，而参考的实物是圆形。
这个简单,教你你个绝招,万能的。
S1：画一个圆，并选中。
S2：Tools->Convert->Create cutout from selected primitives
S3:删除圆弧
这个时候会有一个圆形的敷铜，然后你就可以把它转换到开窗层了
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