qwyys 发表于 2020-12-1 16:43:58

4层板以上还需要分模拟地和数字地吗？

有个产品主要就是STM32加485、232、CAN接口和ADC采集，因为空间很小要用四层板，第一次画四层板请教下大家：
四层板有一整层完整地，还有必要像两层板一样分模拟地和数字地再进行单点接地吗？如果非要分一般如何分？我想了两种方案分法不知道可不可行：
1、中间第2层走电源的GND，表层和底层除了信号线同时还走模拟地和数字地，然后模拟地和数字地通过过孔连到中间的电源GND层，也不需要通过电阻和磁珠再连接模拟和数字地了。
2、中间第2层也分割成模拟地和数字地，最后通过电源GND的端子引脚汇合到一起。
或者这两种都不对，一般大家都是如何除了多层板地的问题的？

boyiee 发表于 2020-12-1 17:25:56

ADC分割不分割并不是看你几层板， 主要看你的ADC采样电流回路是不是容易受到干扰，当然多层板完整的地平面参考地比较好，但也要看具体情况。

qinxg 发表于 2021-1-25 08:29:48

第一版一定要分, 要合的时候多连锡就好.
我会走第2种. 理论上最好

ghhuang 发表于 2021-1-25 10:05:57

跟多层没有关系，改分还是要分的

lizengmao 发表于 2021-1-25 11:51:45

与层数无关。分敏感部位和不敏感部位。地线要保护敏感部位。
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