skyseeingliqy 发表于 2021-7-14 00:40:26

请坛友帮忙画个3D打印模型

本帖最后由 skyseeingliqy 于 2021-7-14 01:12 编辑

折腾到半夜还是得请坛友帮忙了。。。。
我的T420S 各种3D设计软件都不支持了。。。

我想打印一个圆柱形盒子,材料为工业尼龙。
具体信息在图片里面,用的sketchup 网页版。
所有信息如下吧:
设计目标: 圆柱形盒子,中心位置开矩形,各个面厚度均为3毫米
尺寸:圆柱直径190毫米,中间矩形框为60毫米*90毫米
另外在矩形跟外圈中间位置放置4堵墙 ,到时这个盒子两面都有东西挤压。

另外的另外在侧面打俩M5孔,

希望有空的坛友搭把手,我是彻底投降了今天,困死。。。。

补充:圆柱高度15毫米,支撑墙长4厘米吧。
非常感谢大家的支持,感动
编辑原因:增加高度信息

cne53102 发表于 2021-7-14 00:51:04

缺少圆柱体高度以及内部支撑墙的尺寸,中心矩形孔是否有侧壁,M5螺纹孔在3mm壁厚上螺纹圈数和强度不足,缺少M5螺纹孔位置尺寸

t3486784401 发表于 2021-7-14 00:52:29

圆柱高(总厚度)多少不确定啊,原以为高3mm,但看要在侧壁开M5,这高度目测不低于11mm吧?

gzhuli 发表于 2021-7-14 01:00:20

本帖最后由 gzhuli 于 2021-7-14 01:02 编辑

密封的空心盒子?只有FDM能打空心的,光固化和烧结都要有孔,不然里面填满耗材出不来,和实心没区别。

然后圆柱的高度没给出,M5孔相对于中间长方孔的角度没给出,孔深度也没给出。

skyseeingliqy 发表于 2021-7-14 01:06:27

gzhuli 发表于 2021-7-14 01:00
密封的空心盒子?只有FDM能打空心的,光固化和烧结都要有孔,不然里面填满耗材出不来,和实心没区别。

然 ...

谢谢大师,圆柱高度15毫米,矩形四周是空的哈

skyseeingliqy 发表于 2021-7-14 01:07:03

t3486784401 发表于 2021-7-14 00:52
圆柱高(总厚度)多少不确定啊,原以为高3mm,但看要在侧壁开M5,这高度目测不低于11mm吧? ...

谢谢朋友,圆柱高度15毫米,

skyseeingliqy 发表于 2021-7-14 01:10:44

cne53102 发表于 2021-7-14 00:51
缺少圆柱体高度以及内部支撑墙的尺寸,中心矩形孔是否有侧壁,M5螺纹孔在3mm壁厚上螺纹圈数和强度不足,缺 ...

谢谢朋友了,圆柱高度15毫米,支撑墙随便放吧。。。长4厘米?
矩形空没有侧壁。
螺纹的问题我看有的产品上会在圆柱那里多长一块出来。。。不过这个就增加设计难度了

gzhuli 发表于 2021-7-14 01:16:27

是不是这个样子?M5螺丝孔还没加。

cne53102 发表于 2021-7-14 01:32:29

skyseeingliqy 发表于 2021-7-14 01:10
谢谢朋友了,圆柱高度15毫米,支撑墙随便放吧。。。长4厘米?
矩形空没有侧壁。
螺纹的问题我看有的产品 ...

这是不是就是个矩形孔里面需要塞东西的隔块,圆柱本身内部不需要放东西只是要节省材料?
那内部支撑这样不太好吧,一般做网格形状的支撑
螺纹那个长出来一块的不难画,但必须明确螺纹孔角度位置、高度上的位置以及螺丝旋入深度
另外地,3D打印螺纹很可能效果极差

gzhuli 发表于 2021-7-14 03:11:31

差不多就是这样子吧,压缩包里面step和stl格式都有,尺寸不合适可以自己调整。



fbestwish1 发表于 2021-7-14 05:39:43

后半夜兄弟们都不睡觉么 佩服佩服

skyseeingliqy 发表于 2021-7-14 07:32:12

gzhuli 发表于 2021-7-14 03:11
差不多就是这样子吧,压缩包里面step和stl格式都有,尺寸不合适可以自己调整。




大师我这个盒子是在芯片低温测试的时候用的。所以孔位置啥的没有很强烈的要求。
测低温的时候机器在芯片的socket上面吹-40度冷风。 我们发现过个几分钟芯片附近会结霜,所以我设计了这个盒子,到时这个盒子把socket裹住,盒子一个孔会有热风过来把socket水汽带走。
我们用的高低温设备一般叫Thermo Stream ,常见型号为ATS-710 。

(实在抱歉,一小时只能回复3个)
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