刷钢网、桌面回流焊 技巧分享
本帖最后由 dukelec 于 2021-8-25 21:22 编辑锡膏平时放在冰箱，用的时候稍微搅拌一下，然后再取一些到钢网上的空白区域，推荐标准的高温无铅锡膏
钢网上的锡膏使用前还要用刮刀继续搅拌一下
（如果锡膏干燥，可以加一点点免洗助焊油脂）
使用完毕的锡膏一般要扔掉
刷钢网前，先用透明胶带贴到 pcb 背面，pcb 对齐钢网后，再顺手把胶带贴到钢网背面
刷钢网的原则是最好刷一次就成功，尽量避免需要补刷的次数，如果板子大，优先保障密脚 ic 只刷一次，其它区域多刷几次没所谓
要刷多块 pcb 的时候，每刷完一块板要清理一下钢网背面，建议用尖头牙刷清理钢网，我用的是自己定期淘汰下来的牙刷（推荐 狮王细齿洁弹力护龈牙刷）
（如果钢网忘记清理，锡膏干燥了不好清理，就洒一点洗板水）
对于桌面回流焊，一般温度都不准，曾經摸索了很久的得出的经验是，不要过于依赖它的温控，曲线也不用按照标准回流焊的曲线
下图中曲线 t 轴的单位是 10 秒，我设置了 6 分钟左右的加热曲线，没有降温曲线
技巧是，等到 5 分钟左右的时候人工值守，用电筒打光，等待焊锡融化，焊锡全部融化再多等十几秒，直接关火退出曲线即可
曲线最后温度要足够高，确保跑完曲线焊锡一定可以融化
退出曲线可以把抽屉轻轻拉开一点，模拟降温曲线，等温度降低一些了，再把抽屉全部拉出来继续降温
待焊接的板子不要直接放到回流焊的金属抽屉上，否则 pcb 底部温度会偏低很多
建议用废旧 pcb 做支撑（最好没有覆铜导热），把待焊接的板子架空，支撑重叠的部位越小越好，尽量避开待焊接 pcb 的焊盘，减少导热
这是昨晚用 cd-pnp 贴的板子，没有拼板，分两次贴，一次贴了 8 片，第二次贴了 7 片，第二次贴微调一下定位点就行
如果 pcb 有体积较大的贴片电解，建议手工后焊，过炉容易鼓包，或者用铁板烧代替桌面回流焊 锡膏干燥，以前在本坛取的经是，用石蜡。我就几块钱包邮买了一瓶“液状石蜡”，到现在一直没机会用。不知道好使不。 一直都是这种小封装丝毫不惧啊{:lol:}
钢网QFN的开窗是改窄了吗？好像小一点似的 kv2004 发表于 2021-8-25 21:43
锡膏干燥，以前在本坛取的经是，用石蜡。我就几块钱包邮买了一瓶“液状石蜡”，到现在一直没机会用。不知道 ...
我方案的好處是，不用專門準備放過期都用不上幾次的藥品 阻容最小可以贴多大的？ 能不能在你的CD-PNP上加一个锡膏挤出头，用你的CD-PNP刷锡膏，用那种针管锡膏，有商业的定量挤出机， kxb 发表于 2021-8-26 07:19
阻容最小可以贴多大的？
我最常用的封裝是 0402
0201 試了吸取沒什麼問題，還沒試過貼片，可能也能貼，等有時間我試一試 chinaboy25 发表于 2021-8-26 08:39
能不能在你的CD-PNP上加一个锡膏挤出头，用你的CD-PNP刷锡膏，用那种针管锡膏，有商业的定量挤出机， ...
cd-pnp 電路都是模塊化的，可以考慮日後增加其它配件，有興趣也可以加入（可選配件不要求一定要開源） 学习了，QFN手工焊接，真的是难搞 QFN为什么我刷上脚都是连的，LZ有没有一个刷过锡膏的图片看看？：） mangolu 发表于 2022-6-16 19:19
QFN为什么我刷上脚都是连的，LZ有没有一个刷过锡膏的图片看看？：）
(引用自10楼)
锡膏添加稀释剂多了的话，容易糊在一起
刮两次，肯定糊在一起
刮的时候手抖，容易糊在一起
打磨抛光，会下锡不良，不一定糊
起钢网的时候手抖，会糊在一起
0.5mm 间距的 QFN，还算好弄
0.4mm 间距的 QFN，没有弄过，不确定
0.4mm 间距的 TQFP，也算好弄
糊在一起也不用担心，QFN 还是容易找对位的。TQFP 的就不行，浮不起来、扯不正 矩阵时间 发表于 2022-6-16 19:40
锡膏添加稀释剂多了的话，容易糊在一起
刮两次，肯定糊在一起
刮的时候手抖，容易糊在一起
(引用自11楼)
锡膏没加过稀释剂，某创买的，也是JLC开的钢网，反正就觉得TQFP都不好搞。 mangolu 发表于 2022-6-17 16:10
锡膏没加过稀释剂，某创买的，也是JLC开的钢网，反正就觉得TQFP都不好搞。 ...
(引用自12楼)
那可能是锡膏的流动性不好，比蜂蜜黏稠些的流动性 矩阵时间 发表于 2022-6-17 19:12
那可能是锡膏的流动性不好，比蜂蜜黏稠些的流动性
(引用自13楼)
很久没有自已贴了，下次搞再来请教你们：）
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