感觉JLC的孔壁电镀层附着力变弱了,大家有没有这样的感觉?
拆插装元件的时候,很容易把电镀层给带出来,以前似乎好很多.铜箔附着力也不怎么样.
大家有没有这样的感觉. 上个月我有个板子，拆了个连接器，直接把孔里的焊盘和外面的连接线扯出来了。
还有两个板子，QFP100的芯片，拆装了两次，焊盘就歪了。
后面改沉金了，好很多 流氓马 发表于 2021-9-7 14:00
上个月我有个板子，拆了个连接器，直接把孔里的焊盘和外面的连接线扯出来了。
还有两个板子，QFP100的芯片 ...
已经焊接了，拆的时候带出焊盘，这个不能说明就是pcb问题。
楼主的是没有焊接？
是否插脚插入pcb孔里太紧？做pcb的时候，孔要多给一些余量。 10多年前,投诉说焊不了几下焊盘掉落,可以在阿莫网上找到很多这种贴,这个基本上是无解,焊上焊下涉及太多的东西,就是再好的板材,你可以试着选台湾南亚板材试试,总怕也是一样! limeng 发表于 2021-9-7 14:11
10多年前,投诉说焊不了几下焊盘掉落,可以在阿莫网上找到很多这种贴,这个基本上是无解,焊上焊下涉及太多的东 ...
焊盘只要不是独立的,有线拉着的基本不怕掉,够用了.
前2个样板有个直插的功放芯片,拆焊了两次,电镀孔壁掉了不少,让调试过程很头疼.
今天一个样板,有个TO220,拆焊的时候很小心了,还是第一次拆就把电镀孔壁带出来了.
所以就有了这个贴. 本帖最后由 zpywz 于 2021-9-7 15:01 编辑
armok. 发表于 2021-9-7 14:03
楼主的是没有焊接？
是否插脚插入pcb孔里太紧？做pcb的时候，孔要多给一些余量。 ...
焊接的
脚多的元件,我都是先吸锡,再拔出来, 脚与孔壁稍有连锡就会很轻松的电镀层带出来. 都是经常在jlc 做板子的老哥。 跟你的烙铁温度有很大关系，温度高了就很容易使铜箔脱离基板。 本帖最后由 tomzbj 于 2021-9-8 10:52 编辑
锡膏量也比原来少了, 阻容件感觉就是轻轻沾在板上, 很久以前还稍微有点爬锡的感觉.
现在自己再用风枪补焊时都得非常小心, 一不注意就把某个电阻或电容吹跑了 最近做了一次紫油，感觉阻焊比绿油容易掉。 gzhuli 发表于 2021-9-8 12:51
最近做了一次紫油，感觉阻焊比绿油容易掉。
靓衫必须是风儿轻轻吹动就能现粉腿 大师也开始骚起来了哈哈
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