PCB设计心得：如何防止插件焊盘边缘夹带锡珠
按正常的规则，设计出来的插件焊盘，是这样的，也就是，开窗的边缘会比真实的焊盘大0.1mm，这是软件上的默认设置，
即使你在设计之初，把开窗大小改为与焊盘相同，也就是这样：
在实际嘉立创生产稿处理中，工作人员也会把开窗往外扩大0.1mm，
这样就不可避免的产生一个这样的结果，
在焊盘与绿油的中间，会存在0.1mm的沟，而这个沟，就是标题中提到的夹带锡珠的罪魁祸首。
特别是使用洗板水+毛刷去清洗插件背面的松香残留之后，夹缝里会紧紧地卡住直径刚好在0.1mm的锡珠或者其他肉眼可见的残留物。
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那么如何避免这样的问题？
在直插焊盘设计的时候，把开窗大小，扩大-0.1mm，就可以解决了
焊接并洗板后的效果如下：
完美解决了上述问题
之所以在嘉立创版块发表这个心得，
是因为嘉立创工程处理人员，几乎每次都无脑地修改了我的设计，把开窗全部改成了外扩0.1mm，导致设计失效。
而我唯一的办法，却只能是每次都花3块钱来"确认"生产稿，让工程处理人员还原我本来的设计。
你要考虑生产工艺，你搞成0，生产后阻焊很可能上焊盘的。 可以试试把开窗增大到0.2甚至更大来解决这个问题。 kitten 发表于 2022-2-7 23:56
可以试试把开窗增大到0.2甚至更大来解决这个问题。
你有没有想过，开窗外扩0.2mm之后，0.2mm的沟壑会刚好卡死0.2mm直径的锡珠{:lol:}
kitten 发表于 2022-2-7 23:54
你要考虑生产工艺，你搞成0，生产后阻焊很可能上焊盘的。
嘉立创的阻焊生产精度非常高，完全不用担心。
而且这里我特指的是“插件焊盘”，它本来就很大的，就更不用担心了。 本帖最后由 redworlf007 于 2022-2-8 00:15 编辑
Pcb软件里面，有一个阻焊开窗的参数可以配置，不用修改焊盘设计，配置好参数 直接出gerber，pads里面是有的。 redworlf007 发表于 2022-2-8 00:14
Pcb软件里面，有一个阻焊开窗的参数可以配置，不用修改焊盘设计，配置好参数 直接出gerber，pads里面是有的 ...
这个应该是全局的，一改全改
我这边特指的是插件焊盘。
LM5017 发表于 2022-2-8 00:24
这个应该是全局的，一改全改
我这边特指的是插件焊盘。
记不太清了，明天我看看。 kitten 发表于 2022-2-7 23:54
你要考虑生产工艺，你搞成0，生产后阻焊很可能上焊盘的。
阻焊上焊盘没问题，焊盘大小合适就行了
两种焊盘都是可接受的
这种叫SMD(Solder Mask Defined, 阻焊定义)，特点是阻焊上铜箔，由阻焊决定焊盘大小形状，而非铜箔。
一般的那种叫NSMD(Non-Solder Mask Defined, 非阻焊定义)。
LZ实物照片的焊锡真光滑，反光到绿油油的，差点看懵 智涅 发表于 2022-2-8 13:35
LZ实物照片的焊锡真光滑，反光到绿油油的，差点看懵
Sn99.3Cu0.7的无铅锡丝就是这样，焊接完几乎就是镜面的。
含铅的焊锡丝，焊点发白的。
智涅 发表于 2022-2-8 13:35
LZ实物照片的焊锡真光滑，反光到绿油油的，差点看懵
我已看蒙了，以为LZ用透明树脂焊了。 楼主这个方法我也用过，仪表产品上要焊接电线，焊线位置经常有焊盘脱离，后来用加大铜皮的思路解决了大部分这种现象。
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