嘉立创4层及6层开窗层大幅度调整焊盘开窗参数！
本帖最后由 limeng 于 2022-3-29 13:57 编辑嘉立创投资了当今高精密的先进二厂，定位在30层及以下的高多层板工厂，得益工艺能力，现在将阻焊开窗系数大幅度缩小，可能远超同行的生产能力，调整参数如下：
原开窗必须大于焊盘单边1-2MIL 现在只需要0.25MIL 制程能力一下提高了4-8倍！
参数大幅度缩小的好处：原来很多密的IC做不了阻焊桥的，现在都可以做阻焊桥，原来能做阻焊桥的，现在就更加稳定的做阻焊桥 阻焊桥有利于焊接的稳定性！
支持支持，刚做了一个4层样板在测试 袁总，盲埋，哪怕一阶的HDI啥时候能安排一下{:lol:} jimmy_xt 发表于 2022-3-29 14:31
袁总，盲埋，哪怕一阶的HDI啥时候能安排一下
(引用自3楼)
一阶太难了啊。画板也难，生产加工也难。相当于先生产一批N-2层板，全部加工走到AOI工艺，再粘合表层，然后再跑一遍光图层工艺。不知道有多少PCB厂需要外发出去打激光孔。回来还得沉铜。其实你不妨考虑把孔弄小点，PCB弄薄点，走常规通孔。 嘉立创4层板开窗的精度确实好。
什么时候把4层板的锣边和Vcut的精度提高一下，误差经常有0.4mm那么多。 本帖最后由 LM5017 于 2022-3-29 18:39 编辑
毕竟4层板，咱也花钱了，没有白嫖
板边误差太大，经常一边大一边小，还经常有狗啃纹，都得打磨。
这些砂纸就是用来打磨板边的{:sweat:}，砂纸都用掉几百张了 {:sweat:}
wye11083 发表于 2022-3-29 18:11
一阶太难了啊。画板也难，生产加工也难。相当于先生产一批N-2层板，全部加工走到AOI工艺，再粘合表层，然 ...
(引用自4楼)
目前JLC的工艺仅能满足部分0.65mm pitch的bga，中心不是大量供电焊盘的0.65都走不通。而我们目前大量用0.5mm pitch甚至0.35mm pitch的bga。
有此一问主要是去年袁总就说2021年10月份上HDI线。 先干高多层通孔
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