沉金的板子，放了4个月，没拆包装，会影响SMT吗
4个月前，在嘉立创做了一批沉金的小批量板，没拆包装，因为缺芯片一直放着没贴，现在拿去贴片会影响上锡吗？
黄金的放10年应该都没事啊。 肯定不会 可以让贴片厂拿出两块，手动试焊，看看焊盘的上锡情况 我的板放了1年，沉金的， 贴BGA ， 100片，测试全部通过
没问题， 沉金会氧化 镀金 才不会氧化 工厂里面喷锡板子放4个月都会照样用。 和厂家沟通一下，先烘烤一下板材，看看友没有不上锡的现象
我在某创的 喷锡板，一年后去贴片都没有问题，不过都是和厂家沟通，先首件试试，没有问题再贴片 发暗的话就不行。 一般是先烘烤一下 沉金的板，理论上保质期一年，实际上放个3年没事 本帖最后由 LM5017 于 2022-7-25 16:41 编辑
结果出来了。
有5%的板子部分区域不上锡，翻车了。放久的板子还是不要用为好。
化学沉金很容易氧化，是镍金，也叫软金，和连接器的硬金不一样， 容易氧化貌似和内部的镍有关 北方大部分地区干旱，在南方不清楚，感觉南方很潮湿，被子也经常潮吧 放的时间长了不是考虑沉金焊盘能否上锡，更多需要考虑 受潮后内层会不会因为回流焊而鼓包 报废。
guowei681 发表于 2022-7-26 12:33
放的时间长了不是考虑沉金焊盘能否上锡，更多需要考虑 受潮后内层会不会因为回流焊而鼓包 报废。
...
(引用自16楼)
贴片厂会提前做125摄氏度烘烤12小时。
这个问题能避免。
现在问题已经有答案了，放四个月后，沉金焊盘不上锡了，见13楼。
亏大了
LM5017 发表于 2022-7-26 23:15
亏大了
(引用自18楼)
你这个两种情况，1 是沉金板本身的沉金杂质太多 上锡很差 ，这个 刚开始 新板子回来表现不是很明显，放一些时间就很明显了。
2就是贴片厂用的锡膏有一些问题， 锡膏的活性不够，这种情况需要用更好活性的 无铅容易上锡，有钱的和 低温无铅的容易出现这些情况， 如果是用高温 含银的锡膏 基本不会出现这个情况 guowei681 发表于 2022-7-27 12:11
你这个两种情况，1 是沉金板本身的沉金杂质太多 上锡很差 ，这个 刚开始 新板子回来表现不是很明显，放 ...
(引用自19楼)
锡膏是千住 含3银无铅锡膏
guowei681 发表于 2022-7-27 12:11
你这个两种情况，1 是沉金板本身的沉金杂质太多 上锡很差 ，这个 刚开始 新板子回来表现不是很明显，放 ...
(引用自19楼)
早几年也遇到过，沉金板在空气中暴露了一年才焊插件，插件孔就完全不吃锡了，也是嘉立创的板。
本帖最后由 foric 于 2022-7-28 10:00 编辑
我有批板子在厂里放了一年半都无不良，普通喷锡工艺。看来北京很干燥
无铅锡膏确实难用一些 我以前经常有板子放上半年甚至一年多，才去焊接的。只要没拆包装，没发现放久了焊不上的情况。
当然，板子不是在 jlc 做的。 曾经也在*创做过一批4层板，应该也是沉金的，放置了半年去贴片，可把人坑苦了，贴片厂说要告诉他们，烘烤下再刷锡膏会好点。 我去，血淋淋呀，板厂有没指导性意见？ qwe2231695 发表于 2022-7-25 17:55
化学沉金很容易氧化，是镍金，也叫软金，和连接器的硬金不一样， 容易氧化貌似和内部的镍有关 ...
(引用自14楼)
镀金硬金哪里可以打样？ guowei681 发表于 2022-7-27 12:11
你这个两种情况，1 是沉金板本身的沉金杂质太多 上锡很差 ，这个 刚开始 新板子回来表现不是很明显，放 ...
(引用自19楼)
说错了吧，我记得有铅的是更容易焊接，但就是不环保。 其实板厂可以先刷锡膏过2片看看锡效果的，只要有一个焊盘出现锡珠，不上锡，就不要用了，烘烤解决不了的。
镀金保护不好，表面不是金氧化，而是有脏东西表面导致不上锡。
镀金也分几种，化学金比较差的，锡膏刷上锡膏，等一会洗掉锡膏，金表面就是白的，不再是金色的。这种很差。
令狐冲 发表于 2022-8-7 22:17
说错了吧，我记得有铅的是更容易焊接，但就是不环保。
(引用自27楼)
63锡铅没有共晶界面温度，流动性最好。无铅的温度高，浸润性差得多。 LM5017 发表于 2022-7-26 23:15
亏大了
(引用自18楼)
pcb工艺有问题，可能是镍腐蚀，大概意思是金镀层太薄，露出了下面可焊性差的镍
我公司的沉金板存放10年都可以上锡 我一直坚持用有铅锡膏，就是为了焊接可靠性
页:
[1]