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limeng 发表于 2022-8-20 11:22:05

嘉立创6层，8层及到20层后续全做树脂塞孔然后盖帽处理，免费！

本帖最后由 limeng 于 2022-8-20 11:24 编辑

树脂塞孔以经是高配了，如果是盖帽那就是更高配了，也就是过孔后续在6层板以上你就看不到过孔了，直接对于设计工程师的影响就是，过孔可以乱打，可以打在焊盘上，大大降低了设计的难度，也提高了品控的可靠度！

cztian 发表于 2022-8-20 12:40:44

用嘉立创EDA并晒图，每个月可以免费打十公分的六层盘中孔？STM32跟PSoC那些0.65间距的BGA就方便很多了。

limeng 发表于 2022-8-20 12:44:23

cztian 发表于 2022-8-20 12:40
用嘉立创EDA并晒图，每个月可以免费打十公分的六层盘中孔？STM32跟PSoC那些0.65间距的BGA就方便很多了。 ...
(引用自2楼)

6层的月底左右开始，8层的及以上的全实施完成，是的免费的也是一样！

limeng 发表于 2022-8-20 12:44:58

cztian 发表于 2022-8-20 12:40
用嘉立创EDA并晒图，每个月可以免费打十公分的六层盘中孔？STM32跟PSoC那些0.65间距的BGA就方便很多了。 ...
(引用自2楼)

对于布线非常方便！性能也提高了

wye11083 发表于 2022-8-20 12:55:20

这个期待了。盘中孔不塞孔最大的缺陷还是吹泡泡。

airbox 发表于 2022-8-20 13:41:40

这个真的要点赞

limeng 发表于 2022-8-20 14:14:23

wye11083 发表于 2022-8-20 12:55
这个期待了。盘中孔不塞孔最大的缺陷还是吹泡泡。
(引用自5楼)

8层全部实施了，6层也快了，月底左右吧，对于LAYOUT是一次解脱，效率直接提高，立品稳定性及直通率一下就上去了！

jimmy_xt 发表于 2022-8-20 16:05:40

也就是说，6层及以上，免费做VIPPO(Via in Pad and Plated Over)。
不错不错，别的打样厂，光是一个VIPPO的额外费用已经比JLC这边10x10的6层贵了。

饭桶 发表于 2022-8-20 16:11:18

BGA小伙伴以后爽玩儿了。

hcambridge 发表于 2022-8-21 22:12:56

厉害了，点赞，这会带来PCB业界的变革！

ffbiao 发表于 2022-8-22 10:33:07

2层板和4层板是否可以在焊盘上过孔工艺？

1a2b3c 发表于 2022-8-22 12:17:14

ffbiao 发表于 2022-8-22 10:33
2层板和4层板是否可以在焊盘上过孔工艺？
(引用自11楼)

这样以前4层才可以的好多都可以2层实现了{:lol:}

cloudboy 发表于 2022-8-22 16:22:26

虽然没画过6层8层，但是听上去就是非常厉害的消息，支持！

happymav 发表于 2022-8-29 14:27:51

啥时候实施啊，6层的板子

leeseel 发表于 2022-9-14 12:30:41

我以为是免费塞铜浆，马上下一个大电流板子，加工费直接增加了1000多{:lol:}

mrf245 发表于 2022-9-14 13:45:08

所以这个工艺是过孔塞铜还是？

armok. 发表于 2022-9-14 14:25:21

厉害！可以随便打过孔了。

yerrmin 发表于 2022-9-14 17:04:19

期待.................

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