limeng 发表于 2022-8-25 12:24:33

嘉立创6，8层及以上一律采用脉冲铜，超高配置！

对于高多层板，特别是6层，8层以上的电路板，高达20层的电路板，生产PCB的“灌孔能力”就显得特为重要，孔径比（板厚除孔径=孔径比）越高普通的直流电镀越难做【如板厚1.6孔径0.2   孔径比就为8：1如3。0 孔径0。2孔径比就为15:1】，嘉立创上线超高配置，采用脉冲电铜的方式来做为6层及以上的标配！

armok. 发表于 2022-8-25 13:19:09

看来要科普一下脉冲电铜的特点和优势了。

rifjft 发表于 2022-8-25 13:19:23

个人觉得厂家应该做些示范样板和对应的PCB文件。并在板上标明工艺难度和能做的工艺示例等等。比如线宽、过孔、开槽等等。还有单面板、多层板、铝基板、铜基板等等
有实物观看，有设计文件参考，这样后续出错的概率能降低 一些，也减少一些不必要的沟通时间。 至于示范样板送不了太多，可以收费嘛{:lol:}

至少设计 文件可以用官方的EDA 来做来范例{:lol:}这软件 用多了，就习惯，最后就成用户了{:titter:}

limeng 发表于 2022-8-25 13:59:31

rifjft 发表于 2022-8-25 13:19
个人觉得厂家应该做些示范样板和对应的PCB文件。并在板上标明工艺难度和能做的工艺示例等等。比如线宽、过 ...
(引用自3楼)

有道理！

armok. 发表于 2022-8-25 16:14:04

rifjft 发表于 2022-8-25 13:19
个人觉得厂家应该做些示范样板和对应的PCB文件。并在板上标明工艺难度和能做的工艺示例等等。比如线宽、过 ...
(引用自3楼)

示范样板按惯例肯定是免费索取 ???

lindabell 发表于 2022-8-25 18:14:06

直尺安排上
{:lol:}{:lol:}

SZ-JLC-R 发表于 2022-9-12 11:18:49

是个好主意{:handshake:}，
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