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MasterPhi 发表于 2022-9-9 17:01:40

新工艺能否扇出STM32MP151的TFBGA257

线/线：0.09mm
线/Pad：0.127mm
Pad/Via： 0.127mm

稍微试了下就差一点点，关键这几个是DDR的引脚。

官方推荐焊盘是0.23mm，按IPC可以扩大到0.25mm也是JLC的极限了，没法做盘中孔。

unifax001 发表于 2022-9-9 17:07:15

这种芯片为什么要外面连接那么多东西，自己不能省心一点吗？例：SOP-8

limeng 发表于 2022-9-9 17:46:45

超出了盘中孔的工艺能力

wye11083 发表于 2022-9-9 19:39:16

换大封装。。0.5的小bga真的要命。

jimmy_xt 发表于 2022-9-10 15:01:20

似乎应该差不多，6层以上，用0.2/0.3的盘中孔试试看。
用阻焊把焊盘限制到0.23mm即可。
不过，很多其他板厂对阻焊定义焊盘有额外要求，而JLC这边没公布过，不知会不会超工艺。

MasterPhi 发表于 2022-9-10 16:04:20

jimmy_xt 发表于 2022-9-10 15:01
似乎应该差不多，6层以上，用0.2/0.3的盘中孔试试看。
用阻焊把焊盘限制到0.23mm即可。
不过，很多其他板厂 ...
(引用自5楼)

也想过用SMD焊盘，但所有厂家都清一色推荐NSMD焊盘，为了量产稳定性还是算了。

limeng 发表于 2022-9-10 22:27:15

嘉立创扩开窗能做到0

focus012 发表于 2022-9-11 08:48:46

limeng 发表于 2022-9-10 22:27
嘉立创扩开窗能做到0
(引用自7楼)

请问一下，0.4的BGA焊盘打盘中孔，过孔内径设为0.25，外径设多少合适？谢谢

limeng 发表于 2022-9-11 21:01:53

那就04啊，可以了

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