6层板免费沉金打样新规 必须采用嘉立创盘中孔设计
本帖最后由 limeng 于 2022-9-28 11:30 编辑对于嘉立创来说，现在所有的样板，批量免费升级都采用了“嘉立创盘中孔生产”工艺生产，对于如此高端的工艺，孔可以任意打在焊盘上及BGA上，释放了LAYOUT工程师压力，无以论比的享受着设计的快乐
当然了，用嘉立创盘中孔生产不等于客用盘中孔设计，你没用盘中孔设计，嘉立创用盘中孔生产工艺就有一点小浪费（当然对于过孔的稳定性及质量感知度能秒杀过孔盖油及过孔塞油） 用盘中孔工艺生产，非盘中孔设计，效果如下图：
嘉立创盘中孔生产最强悍的莫过于用盘中孔设计，也就是采用POFV设计（POFV在PCB广泛应用行业，是一种线路板的设计。可以缩短线路pad与via间的距离，直接将pad设计在过孔上面，简单的来说就是Via in Pad,过孔打在BGA等的贴片焊盘上）这样的话生产出来的效果如下图：
如今对于6层免费PCB打样，同样也享受嘉立创盘中孔设计，但是受原来同行业盘中孔价格昴贵的影响，可能大家都没有听说过POFV这个词，直接影响了ALYOUT工程师的设计习惯，为了尽快改变工程师的设计习惯,提高设计工程的设计水准，尽日早一点享受“盘中孔生产工艺”带来强大无以沦比的性能，特做此规定：
对于6层沉金免费打样的客户，文件必须采用盘中孔（POFV）设计，也就是说有过孔直接打在焊盘上的设计才能享受免费打样，规则如下！
1） 盘中孔设计必须达到20%，也就是说100个导电孔，必须有20个孔在焊盘上，总结也就是大部分就行了，盘上放过孔放不下的就不用放了
2） 盘中孔设计规则如下：
1：盘中孔的外径一定要比内径大于0.1，最好是0.15 更好如0.45的外径，过孔为0.3如0.3的BGA，设计时在直接BGA说可以放一个0.3的外径 0.2内径的过孔
0.45的BGA或贴片焊盘 设计时可以放一个0.45的外径 0.3内径的过孔
2：孔大小：0.2—0.5MM
3：过孔（VIA）离接插件的孔最小距离必须大于0.5mm，这点非常重要，只要有一个过孔不满足要求会导致很多问题出来
盘中孔会加钱吗 0.35的BGA，过孔的内外径有建议值吗，过孔外径可以大过0.35吗，比如0.2/0.4 00hui1231 发表于 2022-9-28 11:47
0.35的BGA，过孔的内外径有建议值吗，过孔外径可以大过0.35吗，比如0.2/0.4
(引用自3楼)
BGA是0.35的话，你把外径放大到0.4，那不是你的BGA焊盘放大了么，如果能放大当然可以
这个设计规则，只要外径大于 内径0.1，0。15就更好，就行了 ibmx311 发表于 2022-9-28 11:46
盘中孔会加钱吗
(引用自2楼)
6层及6层以上不收费
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