limeng 发表于 2022-11-14 11:10:44

嘉立创盘中孔 取得国内外客户的高度好评！

本帖最后由 limeng 于 2022-11-14 11:12 编辑

嘉立创推出嘉立创盘中孔工艺，把极为高端的高多层板盘中孔工艺平民化，让LAYOUT的工程师设计更加放飞自我，极大的提高了工作效率，提升了产品质量   对于嘉立创盘中孔嘉立创采用了实用性主义，双面暂时没有开放，四层收费（收费相比也极低）而对于6，8-20层的全部免费， 许多国内外的客户用了嘉立创高多层盘中孔后，选不绝口，如下图：
晒出部分客户评论：




国外用户

armok. 发表于 2022-11-14 11:12:53

为国争光！赞。

国货自强，就需要这样的品质。

Himem 发表于 2022-11-14 11:20:51

esp32也搞个6层板呀{:sweat:}

zzh90513 发表于 2022-11-14 11:55:49

做了个6层板确实好，但希望免费的孔大小再小点比较好，0.3/0.45还是有点大了，0.2/0.35免费就好了

limeng 发表于 2022-11-14 13:45:49

zzh90513 发表于 2022-11-14 11:55
做了个6层板确实好，但希望免费的孔大小再小点比较好，0.3/0.45还是有点大了，0.2/0.35免费就好了 ...
(引用自4楼)

两个点，一到了0.3以下，这个钻孔效率直线下降0.3的过孔还能一次钻三片1.6的，0.25钻二片，0。2只能钻一片，效率直线下降，而且过孔越小，箜控成本越高，像四线这些必须要做，毕竟品质放在第一！
第二点就是：如果开通了0.3以下免费，那更多的设计工程师更任性

armok. 发表于 2022-11-14 13:49:19

zzh90513 发表于 2022-11-14 11:55
做了个6层板确实好，但希望免费的孔大小再小点比较好，0.3/0.45还是有点大了，0.2/0.35免费就好了 ...
(引用自4楼)

估计还是成本原因。0.2的钻头贵、容易断，效率低，所以成本高。

你试试买个0.2的钻头。手工钻pcb，连续钻5次，估计100%会断钻头。

zzh90513 发表于 2022-11-14 13:57:33

恩，但是BGA的，0.3/0.45场合就有些不很适用，不是BGA的意义不是非常大

矩阵时间 发表于 2022-11-14 14:45:18

Himem 发表于 2022-11-14 11:20
esp32也搞个6层板呀
(引用自3楼)

哈哈哈哈，看到第一张图时也很纳闷
两层板搞成了六层板，密度还很低，这工程师真是任性啊

armok. 发表于 2022-11-14 14:49:08

矩阵时间 发表于 2022-11-14 14:45
哈哈哈哈，看到第一张图时也很纳闷
两层板搞成了六层板，密度还很低，这工程师真是任性啊 ...
(引用自8楼)

防抄板 ：）

Himem 发表于 2022-11-14 15:31:12

本帖最后由 Himem 于 2022-11-14 15:46 编辑

矩阵时间 发表于 2022-11-14 14:45
哈哈哈哈，看到第一张图时也很纳闷
两层板搞成了六层板，密度还很低，这工程师真是任性啊 ...
(引用自8楼)

不过话说QFN热焊盘不该塞孔 有孔锡漏一些散热好？

矩阵时间 发表于 2022-11-14 17:17:20

armok. 发表于 2022-11-14 14:49
防抄板 ：）
(引用自9楼)

这成本，肯定防

矩阵时间 发表于 2022-11-14 17:23:27

Himem 发表于 2022-11-14 15:31
不过话说QFN热焊盘不该塞孔 有孔锡漏一些散热好？
(引用自10楼)

散热应该是不成问题的
前些年，某个焊接厂给我的建议也是开孔漏锡，只是为了焊接良品率。现在可能是焊接工艺提高了吧，反正芯片底下pad的钢网会被分成九宫格，不会将芯片浮起来

colinzhao 发表于 2022-11-14 21:56:08

矩阵时间 发表于 2022-11-14 17:23
散热应该是不成问题的
前些年，某个焊接厂给我的建议也是开孔漏锡，只是为了焊接良品率。现在可能是焊接 ...
(引用自12楼)

工艺是固定的，用途是多种多样的，没人叫你一定要塞孔呀

wye11083 发表于 2022-11-14 23:39:16

矩阵时间 发表于 2022-11-14 17:23
散热应该是不成问题的
前些年，某个焊接厂给我的建议也是开孔漏锡，只是为了焊接良品率。现在可能是焊接 ...
(引用自12楼)

事实证明，除非钢网特别薄。。。

矩阵时间 发表于 2022-11-15 08:24:07

colinzhao 发表于 2022-11-14 21:56
工艺是固定的，用途是多种多样的，没人叫你一定要塞孔呀
(引用自13楼)

只是就着主楼的第一张图来说说而已
不管有人没人说要塞孔，图一的那种板子，我都不会用6层板，这就属于杀鸡用牛刀

jimmy_xt 发表于 2022-11-15 10:58:15

Himem 发表于 2022-11-14 15:31
不过话说QFN热焊盘不该塞孔 有孔锡漏一些散热好？
(引用自10楼)

要散热好，在不考虑铜铝陶瓷基板的情况下，最优是电镀填孔，其次是铜浆塞孔。

树脂塞的确是对散热基本没帮助，还不如不填。

limeng 发表于 2022-11-15 21:43:42

jimmy_xt 发表于 2022-11-15 10:58
要散热好，在不考虑铜铝陶瓷基板的情况下，最优是电镀填孔，其次是铜浆塞孔。

树脂塞的确是对散热基本没 ...
(引用自16楼)

对于散热树脂塞孔不如不塞这是对的，但对于盘中孔无论是铜浆还是树脂稳定性肯定秒杀不塞，因为不塞漏锡无解，而且去法良好热触

TestProject 发表于 2022-11-15 22:40:13

armok. 发表于 2022-11-14 14:49
防抄板 ：）
(引用自9楼)

现在也习惯用4层板了，正反布电源，中间两层走信号，如果再加上盘中孔，抄板没那么容易了

simplorer 发表于 2022-11-16 17:16:53

这个确实值得表扬，如果这种工艺成熟应用，部分pcb尺寸还能减低10~20%。

ibmx311 发表于 2022-11-19 21:08:40

好比说一个0805的电阻有两个焊盘，其中一个砸了过孔焊的时候会不会增加立起来的可能性，当然了温区设置会有影响但我还是不敢，老老实实拉出来再过孔。这种盘中孔我只在十几年前为了板子省钱用双面板做bga的cpld用过，当时是一个324脚的epm2210,拉出了好多的io确实方便，但后来没几个厂家愿意做只好放弃改用贴片的fpga了。

彪悍的飞翔 发表于 2022-12-1 17:03:21

QFN 焊盘上，专门打的孔是不是也会直接塞孔呢，是不是针对盘中孔的话，钢网层需要修改一下
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