limeng 发表于 2022-11-28 16:20:57

客户证明：BGA盘中孔的结合力运运超出了非盘中孔的结合力！

本帖最后由 limeng 于 2022-11-28 16:37 编辑

对于小的BGA如0.2或是0.25，0.3的焊盘，如果说是一次焊上去还好，如果焊上去拆下来，则很容易掉焊盘，、
我一直认为盘中孔的结合力远好于非盘中孔，因为盘中孔焊盘下面是孔，孔避在竖的方向直接拉着焊盘，这时候的BGA焊盘形成了一个整体



xuekcd 发表于 2022-11-29 10:59:13

以后不用fanout了吗？这太好了??

weavr 发表于 2022-11-29 11:12:00

双面板要是有这个布线不也更爽吗

SZ-JLC-R 发表于 2022-11-29 17:37:56

本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2022-11-29 17:40 编辑

双面板也支持盘中孔了，过孔塞树脂+过孔电镀盖帽，谢谢

leeseel 发表于 2022-11-29 22:44:52

卷死同行啊{:lol:}

cne53102 发表于 2022-11-29 22:53:42

图2似乎能看出铜分为多个部分，似乎是分多步弄上去的，为什么会有黑线能看出分层呢？是各步骤的铜之间有其他物质吗？

qwe2231695 发表于 2022-11-29 23:37:36

非常棒，4层用这个很爽

vtte 发表于 2022-11-30 07:22:23

那层黑线是什么？

limeng 发表于 2022-11-30 09:57:22

vtte 发表于 2022-11-30 07:22
那层黑线是什么？
(引用自8楼)

你说的是那根黑线！
页: [1]
查看完整版本: 客户证明：BGA盘中孔的结合力运运超出了非盘中孔的结合力！