SMT下单3D页面，发现一些封装3D图存在缺陷
SOIC8或者SOIC8E引脚间距是1.27mm，画成了1.25mm
SOT23-5，导入后中心点不正确，偏移比较厉害
SOD123和SOD323，稍稍存在中心偏移
焊盘做大了吧。容易歪。 是不是软件之间差异性造成偏移 wye11083 发表于 2023-1-1 09:38
焊盘做大了吧。容易歪。
(引用自2楼)
就是1.27画成了1.25
上面有测量工具，3个pin之间测得2.50mm，正确是2.54mm
lb0857 发表于 2023-1-1 09:42
是不是软件之间差异性造成偏移
(引用自3楼)
不太可能是软件兼容问题。毕竟都是gerber+中心坐标，
我猜可能是粉色极性标识，导致3D中心点标注出错。
LM5017 发表于 2023-1-1 10:03
就是1.27画成了1.25
上面有测量工具，3个pin之间测得2.50mm，正确是2.54mm
(引用自4楼)
你下面那几个sod。。 3D模型 还是要看引脚点，还有元器件型号， 具体还得看你元器件型号是多少。嘉立创的3D模型取的一个居中的情况。 目前在嘉立创3D模型在贴装上没有带来问题。 diyjack 发表于 2023-1-2 11:22
3D模型 还是要看引脚点，还有元器件型号， 具体还得看你元器件型号是多少。嘉立创的3D模型取的一个居中的 ...
(引用自7楼)
嘉立创的3D模型取的一个居中的情况。
这个就是我要说的问题，是居中，但部分元件的中心点一些偏差。特别明显的就是SOT-23-5
上面我还反馈了SOIC8的引脚间距是错误的，你可以去看看。
diyjack 发表于 2023-1-2 11:22
3D模型 还是要看引脚点，还有元器件型号， 具体还得看你元器件型号是多少。嘉立创的3D模型取的一个居中的 ...
(引用自7楼)
我看了一下，是SPX5205M5-L-3-3/TR , C6864这个器件背后的封装 不居中。
奇怪的是，SPX3819M5-L-3-3/TR ， C9055 与上述器件，封装是相同的，但系统里面调用的却不是同一个封装，这个器件调用的封装是居中的。
页:
[1]