感觉JLC处理CAM的软件可能有bug，经常有莫名其妙的开窗变大
确认生产稿好累，找开窗的问题找的太难受了。感觉JLC处理CAM的软件可能有bug，经常有莫名其妙的某个焊盘开窗变大
最可怕的是，4拼的板，4个还不一定一样{:sweat:} ，检查生产稿费老鼻子劲了。还要检查4个。
这种问题似乎已经好多年了，记得2016年就发现过。 生产思维和设计思维有时候是不一样的；
设计思维就是为了满足功能需求，阻焊开窗 能和 线路焊盘一样大 是最好的，没有误差最好；
但生产中，线路和阻焊不是同时生产，是分层的，这样就会存在一个对位精度的问题，这个精度看每个工厂的工艺能力而定，为防止绿油上焊盘，工艺工程师一般都要求阻焊开窗比线路焊盘要单边大 1-3mil左右；
https://www.amobbs.com/data/attachment/forum/202301/31/015025j5j6qmy39z2us7w9.png
但如果板子比较密，焊盘离其他线路网络的距离不够3mil，这样就必须进行权衡折中，因此，cam软件都会有一个配置：最优值和极限值，比如最优值3mil，极限值1mil
生产要确保良率，通常会要求cam工程师按最优值进行优化，为确保焊盘不盖绿油，如果周边位置足够，阻焊焊盘会考虑按最优值单边3mil去加大，如果周边位置不够，就自动尝试减少到1mil；
https://www.amobbs.com/data/attachment/forum/202301/31/015026upscdwxis2olusus.jpg
https://www.amobbs.com/data/attachment/forum/202301/31/015026l0lhqqn1q9tm1qen.jpg
所以，对于设计者来说，同一个器件的两个焊盘应该一模一样，但对于生产者来说，这个焊盘周边比较空旷，有位置可以加大，那个焊盘周边没有位置就不加大，就会出现两个焊盘做出来不一样的结果；但都是符合生产需求的；
这是每个cam软件都会有的策略，cam工程师可以根据工厂要求对这些策略进行不同的配置，所以可能出现不同的结果；
很多事情都不是非黑即白，都存在灰度，所以儒家讲中庸，佛家讲无常，道家的道法自然，站在不同的角度看世界，就会有不同的结果，都没有绝对的对错；
您如果很在意CAM资料的话，麻烦帮看下，同事写的这个，来帮对应调整一下，谢谢。https://www.jlc.com/portal/server_guide_112.html阻焊开窗层以Solder层为准，Paste用于制作钢网层不用于做PCB（我司工程文件也不包含Paste资料）；https://www.jlc.com/portal/server_guide_34402.html技术指导：阻焊基本设计 最可怕的是，4拼的板，4个还不一定一样 ，检查生产稿费老鼻子劲了。还要检查4个。
还有您困扰的这个问题，您试下这样帮进行：只要是对拼板方向没有要求，规则些的板，直接帮上传单只文件，帮选系统上帮拼；若您实在想自己拼板也可以，帮提供单只文件，旁边帮提供一个拼好的板框，同时注意报价后，是否是拼板后的大片尺寸；这样的好处是，CAM做好单只资料后，照您提供的样式去拼板，CAM工程这时只能是做好单只资料再去复制拼板的。这样的话，大片里的每小片，才是一致性些的了。
而您自己拼好的单只文件，他有可能有的单只调整到了，有的单只没有调整到的情况，就出现了您说的可能细微地方每个单只不一致。谢谢。 SZ-JLC-R 发表于 2023-1-31 10:05
您如果很在意CAM资料的话，麻烦帮看下，同事写的这个，来帮对应调整一下，谢谢。https://www.jlc.com/porta ...
(引用自4楼)
这个我问的是，为什么开窗会莫名其妙变大。
不是问焊盘为什么大了。焊盘是因为开窗大了，把铺铜包进来了所以变大，这个我知道。 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2023-1-31 10:56 编辑
很抱歉，原因是二楼许经理提到的情况。若真细抠CAM工程优化处理文件的细节，资料很难做得大家满意；大量的沟通成本，很久都沟通不完。 若对CAM处理有兴趣可以尝试一下：CAM软件可以发一份给您，尤如打开了新世界。
您好，不好意思，资料解析自动化：支持Gerber 274x、Excellon、ODB++ 文件自动导入及解析；
前处理自动化：层命名、层排序、层对齐、识别板框、定孔属性等；
钻孔优化：孔径补偿、近孔连孔分刀并增加清尘 孔、重孔去重、增加短槽引孔等；
线路优化：线路补偿、掏铜、移线、去内层独立 PAD、加泪滴；
防焊优化：开窗放大或缩小、防焊挡点添加、塞孔资料制作、防墓碑处理；
文字优化：文字线宽加粗、文字放大或缩小、上 PAD、文字切除、周期添加等，谢谢。请下载尝试下：https://www.jlccam.com/
不好意思，实际CAM资料处理是CAM工程的课题，与设计工程方向不同，角度不同；CAM工程师做资料的关注点是：这个文件是否能按设计加工得出来？若补偿后，空间不够了，就削挪腾移，尽量凑成，尽量不退单，打回麻烦设计方帮改文件，实在促不成，才联系问客走这条路。若是一个文件精打细磨，简单一个双面板，没什么大问题的，可能也找得出近10条问客内容，什么时候问得结果未知，时间消耗会很大。都是趧时间的，不是很严重的问题，常规补尝后，尽量自行解决；若发现了影响大的问题会问客，除非没发现出来。 本帖最后由 Himem 于 2023-1-31 11:42 编辑
搭车咨询一下
新手第一次搞BGA板，0.65 pitch
用的0.27pad和0.25/0.45的via
最小间距用的官网写的0.1，DRC检查通过
不过实际打样出来发现顶层BGA pad似乎被削了一点点，底层完全正常
TOP BOTTOM
正常设计中应按什么间距，或需要备注什么可以避免上面情况呢 Himem 发表于 2023-1-31 11:39
搭车咨询一下
新手第一次搞BGA板，0.65 pitch
(引用自8楼)
同一个板，我提交了2次，制作出来的生产稿，第一次铜环被削，第二次没被削。
所以，看人，没有统一标准。或者说内部统一标准执行不到位。
Himem 发表于 2023-1-31 11:39
搭车咨询一下
新手第一次搞BGA板，0.65 pitch
(引用自8楼)
更有趣的是，
第一次提交制作的生产稿，TOP面的线路没有补偿，0.25mm还是0.25mm，BOT面的0.25mm线路补偿到了0.265mm
第二次提交制作的生产稿，TOP和BOT面的线路，全部从0.25mm补偿到了0.265mm
所以，真的看人。。。
本帖最后由 Himem 于 2023-1-31 12:08 编辑
LM5017 发表于 2023-1-31 11:47
更有趣的是，
第一次提交制作的生产稿，TOP面的线路没有补偿，0.25mm还是0.25mm，BOT面的0.25mm线路补偿 ...
(引用自10楼)
这些提升pcb良率，但不影响smt良率的修改
我倒是接受{:lol:} 就是不同工程人员的问题，只要是人，就有人连基本的职责都做不好，SMT分板的孔选自己画的，有的工程人员就再打两个上去，有的就能按要求执行。自动化程序越高，统一性才会越好。 很抱歉，是12楼朋友说到的这个情况，就像是每天走同一条路去上班，路还是那条路，方向还是那个方向，但是走的脚印很难跟前一天完全吻合到；即使是同一个人，不同天，做同一个资料，他还是会有细微的偏差，很难完全一模一样。就是因为这种新做文件变数可能较大，验证OK了的，推荐尽量的帮返单，或用原来好用的生产稿帮下单，尤其是批量时不易出现文件性一致情的错误些（有些是文件本身有岐义易出问题/有些是软件不兼容/有些确实是人为误做错了，这些情况都有发生过，现实存在），没有问题的文件返单，能尽可能的避免些。谢谢。
【新上传的文件-如何更好的得到满意的产品？】您好，不好意思，若新文件没经过打样验证，直接做批量，冒的风险有些大，可能出现文件性一致性的错误。麻烦谨记2点，但凡是新上传文件，请帮选上 需要确认生产稿功能。
验证过实物样板的，其正负公差也合适的（还请再帮仔细核算下，您原来设计的那些插件孔在正0.13MM与负0.08MM这个正负公差范围内是否能插件使用？无铜槽孔或铣边的正负公差0.2MM；V割正负公差0.4MM），请再返单批量，只有这样才稳定顺利些，谢谢。，请再返单批量，只有这样才稳定顺利些，谢谢。
页:
[1]