贴片型USB座的定位销的钢网孔应该怎么开更合适？
方案1：直接整个焊盘开钢网孔，整个糊住方案2：环绕焊盘的铜环开钢网孔
3横着往边上延伸出去一些，开更大面积的长条孔，以获得更大的锡量，回流焊时它们会因表面张力被吸到焊盘里 cne53102 发表于 2023-3-31 02:06
3横着往边上延伸出去一些，开更大面积的长条孔，以获得更大的锡量，回流焊时它们会因表面张力被吸到焊盘里 ...
(引用自2楼)
说的是这个？
那长条孔是塞锡膏，还是不塞？
你选的这款座子，是没有定位定位柱的。有定位柱的那种，要多两个小的定位孔。
这种座子，四个固定孔不能开大了，不然贴片机贴偏之后，过炉之后也是歪的，别想着锡膏的张力能纠正它 方案一。
另外，如果元件仅设计在板子正面(换句话说，只会在一面印锡膏)，且板厚较大，可能需要外扩锡膏层保证插件孔锡量。
当然，也可以让贴片厂手工补焊一遍插件孔。 本帖最后由 ycheng2004 于 2023-3-31 10:28 编辑
做过一次,开钢网时说明,这个插件孔开钢网孔,一般厂家把这个孔中间,做堵孔处理, 本帖最后由 cne53102 于 2023-3-31 14:08 编辑
sy8501 发表于 2023-3-31 02:18
说的是这个？
那长条孔是塞锡膏，还是不塞？
(引用自3楼)
不确定这个是不是，可能有这个意思，也可能它那个位置就是有金属的。
一般我说的那种会向元件外的方向延伸，而不是向内，可以看看Nucleo的板子上面助焊剂的方向，虽然我这个图是排针，但你应该能明白什么意思
至于孔里要不要让锡膏漏下去，我认为还是不要漏的好，漏的话容易污染生产环境，而且会增加产生锡珠的机率，使用这种方法横向扩展锡量也不差孔里那点锡，只是不要漏的话开孔要复杂点。
编辑补充：其实图里可以看出来，它这个钢网开孔就是一个长圆孔，但是靠近孔的那一边没有正好覆盖在孔上，偏离出去了，是通过偏移避免把锡浆漏到孔里的。
cne53102 发表于 2023-3-31 14:05
不确定这个是不是，可能有这个意思，也可能它那个位置就是有金属的。
一般我说的那种会向元件外的方向延 ...
(引用自7楼)
钢网层开孔远大于焊盘的设计，搞出来 助焊剂残留太多。
如果遇上锡膏的配方不好，会整出一堆锡珠。
一般不轻易用这种方法。
sy8501 发表于 2023-3-31 14:23
钢网层开孔远大于焊盘的设计，搞出来 助焊剂残留太多。
如果遇上锡膏的配方不好，会整出一堆锡珠。
(引用自8楼)
助焊剂洗，锡珠多换锡浆，一定要用有问题的锡膏的话，那只能之后再过波峰焊或手工补锡了，光靠焊盘空间的那点强度不够的 方案1 就可以了，不过焊盘不饱满
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