嘉立创何工 发表于 2023-4-4 18:46:04

FPC软板FR4补强讨论

本帖最后由 嘉立创何工 于 2023-4-4 18:48 编辑

FPC轻薄、柔软，为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，需要在FPC表面贴合一些钢性的材料，便于后续安装或装配,嘉立创目前支持的补强方式有PI,FR4,钢片等，FR4容易掉粉屑,并不适合插拔手指类产品，想问一下大家，如果全部用PI或钢片替代FR4，是否可行，或有什么风险（成本问题暂不考虑）


wye11083 发表于 2023-4-4 19:09:14

似乎不同补强方法用途不一样，没办法全部替代。

cne53102 发表于 2023-4-4 19:10:00

PI好像一般比FR4的薄？和软?
有时会有厚度需要（可能是外壳有一块压住这里（手机多见），也可能是干涉），如果可以选同样厚度的PI应该没问题。
钢片有些地方可能不能使用金属的。

D.lovers 发表于 2023-4-4 19:28:15

我们给客户提供电容检测解决方案的时候，如果在IC背面要用补强都要求不能使用金属材质的。不过用不锈钢看上去确实高大上很多

嘉立创何工 发表于 2023-4-5 17:42:23

cne53102 发表于 2023-4-4 19:10
PI好像一般比FR4的薄？和软?
有时会有厚度需要（可能是外壳有一块压住这里（手机多见），也可能是干涉）， ...
(引用自3楼)

厚度是一样的，硬度也没明显区别

icherry 发表于 2023-4-5 18:03:31

有差分信号的千万别用钢片补强，会影响阻抗的。
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