ackyee 发表于 2023-4-27 14:02:00

请教下 0.5的BGA 大家一般放多大的孔? 需要做盘中孔工艺吗?

如题,还没设计到0.5的BGA过第一次碰

Himem 发表于 2023-4-27 14:31:51

得看具体封装把
按jlc工艺,用0.25 pad,0.15/0.25 via倒是能过DRC

ackyee 发表于 2023-4-27 14:44:25

Himem 发表于 2023-4-27 14:31
得看具体封装把
按jlc工艺,用0.25 pad,0.15/0.25 via倒是能过DRC
(引用自2楼)

这个只能做盘中孔工艺了吧?

Himem 发表于 2023-4-27 14:45:58

ackyee 发表于 2023-4-27 14:44
这个只能做盘中孔工艺了吧?
(引用自3楼)

https://www.amobbs.com/forum.php?mod=redirect&goto=findpost&ptid=5777184&pid=12022354
pin数低的话 似乎可以不用盘中孔

ackyee 发表于 2023-4-27 14:48:18

Himem 发表于 2023-4-27 14:45
https://www.amobbs.com/forum.php?mod=redirect&goto=findpost&ptid=5777184&pid=12022354
pin数低的话...
(引用自4楼)

我研究下 谢谢

boyiee 发表于 2023-4-27 19:35:21

emmc的0.5孔我都是把NC焊盘当走线 可以省下一笔钱
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