南开大学刘亚东：国家补贴下2020年有13000多家企业立项搞芯片，现在迎来了破产期
南开大学刘亚东：企业为国家补贴好芯片，2020年一年里面全国有13000多家企业，这个蜂拥而至都要搞芯片。地方政府给了很多政策，给了土地，给了钱。结果很快出现破产潮，一地鸡毛，没有人为他承担责任。视频：
https://video.h5.weibo.cn/1034:4911868146548831/4911868851785186 搞芯片不是养猪，谁都可以搞成功。{:lol:} 喜迎AI补贴 ：） powermeter 发表于 2023-6-13 10:35
搞芯片不是养猪，谁都可以搞成功。
(引用自2楼)
养猪也不是谁都可以成功的{:titter:} 我不懂，是不是芯片设计和PCB设计差不多，有了设计软件，有点芯片设计基础可以开工了，难点在制造，没设备，设计出来有什么用？？
就象PCB设计，只要软件允许，随便画个0.00001mm的线，0.00001mm过孔，128层的板都可以，但问题是你能制造出来吗？？
amwjz 发表于 2023-6-13 10:56
我不懂，是不是芯片设计和PCB设计差不多，有了设计软件，有点芯片设计基础可以开工了，难点在制造，没设备 ...
(引用自5楼)
我也认为是这样，而且都是模块化的 amwjz 发表于 2023-6-13 10:56
我不懂，是不是芯片设计和PCB设计差不多，有了设计软件，有点芯片设计基础可以开工了，难点在制造，没设备 ...
(引用自5楼)
pcb设计和原理设计是两码事，你画pcb的有时并不懂原理图呢。
像arm就是原理设计的，国内很多就只是购买ip授权，然后搞版图设计，就扔给代工厂了。
国家扶持的很大一部分是搞原理设计的，当然很多是抄的，很多是购买的ip,反正不管怎么样，搞生产的占比很少，因为没有设备，搞个毛生产。 xmlbb 发表于 2023-6-13 11:16
pcb设计和原理设计是两码事，你画pcb的有时并不懂原理图呢。
像arm就是原理设计的，国内很多就只是购买ip ...
(引用自7楼)
国内哪有原理设计啊，也没见搞出一个全新的内核来呢 讲真 国家这些钱还不如投资给STC WCH 这样的公司说不定还能打出水漂来
tang_qianfeng 发表于 2023-6-13 11:23
国内哪有原理设计啊，也没见搞出一个全新的内核来呢
(引用自8楼)
有的，risc-v，只有指令集哦，你要变现，你就要设计呀，像阿里“无剑600”等等。
当然，有没有去抄国外的设计就不知道了，目前得到的消息是他们自己团队整出来的。
国内就很多类似的这种公司喽，另外芯片不是只有mcu，cpu的，有很多周边器件，也扶持了很多的。 amwjz 发表于 2023-6-13 10:56
我不懂，是不是芯片设计和PCB设计差不多，有了设计软件，有点芯片设计基础可以开工了，难点在制造，没设备 ...
(引用自5楼)
芯片设计主要是打样费太贵 tang_qianfeng 发表于 2023-6-13 11:23
国内哪有原理设计啊，也没见搞出一个全新的内核来呢
(引用自8楼)
不少刚成立一两年的公司就是用阿里平头哥，再买点外设拼凑一下，芯片就出来了，性能强劲还贼便宜，就是没资料 modbus 发表于 2023-6-13 12:28
芯片设计主要是打样费太贵
(引用自11楼)
啥时候出个芯片界的嘉立创多牛逼啊，然后让打样白菜价，当板子上需要很多二极管三极管的时候，我们这些电子爱好者也可以不用放很多元件了，自己打样个芯片放上去，就像设计电路图纸一样{:lol:} yplin27 发表于 2023-6-13 12:32
不少刚成立一两年的公司就是用阿里平头哥，再买点外设拼凑一下，芯片就出来了，性能强劲还贼便宜，就是没 ...
(引用自12楼)
资料都写不出来的公司，再便宜都不敢用啊 难道还要在汉芯的基础上再打磨一下成唐心宋心的。 wusuowei1985 发表于 2023-6-13 12:36
啥时候出个芯片界的嘉立创多牛逼啊，然后让打样白菜价，当板子上需要很多二极管三极管的时候，我们这些电 ...
(引用自13楼)
google 有提供免费芯片打样服务 钱骗到手就可以了.....这个是关键！ 低端芯片，国内内卷严重。并且，以前说老外放弃低端芯片了，但现在老外又杀回来了 amwjz 发表于 2023-6-13 10:56
我不懂，是不是芯片设计和PCB设计差不多，有了设计软件，有点芯片设计基础可以开工了，难点在制造，没设备 ...
(引用自5楼)
3nm、5nm这种最前沿的工艺，国内肯定做不了
但14nm以上的工艺，国内还是能做的 powermeter 发表于 2023-6-13 10:35
搞芯片不是养猪，谁都可以搞成功。
(引用自2楼)
造芯片要用沙子
造房子也要沙子
所以都是都是沙子 本帖最后由 Landmark 于 2023-6-13 18:19 编辑
smbxfdbz 发表于 2023-6-13 16:49
3nm、5nm这种最前沿的工艺，国内肯定做不了
但14nm以上的工艺，国内还是能做的 ...
(引用自19楼)
前段时间日本出的限制中国购买半导体的封杀条例，14nm的设备与材料也不能购买了，这个封杀条例比美国更狠。
就不知道国产的设备与材料能不能完全自给自足来生产14nm的。 Landmark 发表于 2023-6-13 18:18
前段时间日本出的限制中国购买半导体的封杀条例，14nm的设备与材料也不能购买了，这个封杀条例比美国更狠 ...
(引用自21楼)
听新闻说中国马上生产1nm的晶圆了，反正吹牛又不要交税，还能爱国 Landmark 发表于 2023-6-13 18:18
前段时间日本出的限制中国购买半导体的封杀条例，14nm的设备与材料也不能购买了，这个封杀条例比美国更狠 ...
(引用自21楼)
根据网上信息，smic已经停止14nm接单。。也就是说，现在国内最先进工艺是28 wye11083 发表于 2023-6-13 20:21
根据网上信息，smic已经停止14nm接单。。也就是说，现在国内最先进工艺是28 ...
(引用自23楼)
如果是模拟类的芯片，压根不需要这么高的工艺 Landmark 发表于 2023-6-13 18:18
前段时间日本出的限制中国购买半导体的封杀条例，14nm的设备与材料也不能购买了，这个封杀条例比美国更狠 ...
(引用自21楼)
可以自主，只是成本和良率你恐怕消费不起 tang_qianfeng 发表于 2023-6-13 18:39
听新闻说中国马上生产1nm的晶圆了，反正吹牛又不要交税，还能爱国
(引用自22楼)
什么4G5G6G，我们现在是512G，好不好？ Joshua_Astray 发表于 2023-6-14 16:54
如果是模拟类的芯片，压根不需要这么高的工艺
(引用自24楼)
目前模拟类芯片是350nm 500nm为主了。 mutoudonggua 发表于 2023-6-14 17:03
目前模拟类芯片是350nm 500nm为主了。
(引用自27楼)
超高速adc的话，仍然需要先进工艺来降低结电容和分布电容。 powermeter 发表于 2023-6-13 10:35
搞芯片不是养猪，谁都可以搞成功。
(引用自2楼)
这里面一大部分都是为了补贴而搞芯片，破产不破产无所谓，钱到一部分手里就行。 amwjz 发表于 2023-6-13 10:56
我不懂，是不是芯片设计和PCB设计差不多，有了设计软件，有点芯片设计基础可以开工了，难点在制造，没设备 ...
(引用自5楼)
51打样费,100万起步听说,这个还是成熟的东西，而且100万不管结果，自己负责成不成功。 这些专家也骗了不少，马后炮。好像他站出来指责一下，就清白了一样！补贴不就是有个官面堂皇的理由，一人一份？
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