请问BGA的钢网开孔大小有什么需要注意的吗？
看到论坛上若干年前有坛友发帖手焊EMMC（https://www.amobbs.com/thread-5613321-1-1.html），我也想试试，但是我想直接开钢网+铁板烧来加工。
我之前没有任何BGA经验（有植球维修经验），想请教一下钢网开孔的注意事项。因为新买的EMMC颗粒是有植球的，那么锡膏的量多少我想是要注意一下的。
EMMC是0.5mm间距，颗粒上焊盘约为6mil，而为了适应板厂工艺，我做的焊盘是12mil的，那么钢网开孔应该多大？10mil合适不？
另外阻焊开窗我用的是15mil，不知道合适不？
以上，请指指点一下，多谢。 尝试导入了原帖老哥的设计文件，焊盘大小是0.25，感觉稍小了点。原帖有坛友说0.3/0.5，也即12mil，对板厂更友好。
那我就打算用12mil焊盘和10mil助焊层大小了。
另外，请问钢网一般用多厚的比较合适？我板子上还有其他元器件，原来是按照0.12mm厚度钢网做出来焊锡量是比较好的。
继续用0.12mm的可以吗？ 本帖最后由 Rabbitoose 于 2023-7-11 16:15 编辑
没人回我，我打算硬上了。
本帖最后由 月夜随想 于 2023-7-11 18:28 编辑
IPC7351有BGA焊盘尺寸设计规范，一般PCB焊盘尺寸和锡球同等尺寸就行 月夜随想 发表于 2023-7-11 18:26
IPC7351有BGA焊盘尺寸设计规范，一般PCB焊盘尺寸和锡球同等尺寸就行
(引用自4楼)
好的谢谢 有植球直接来点助焊剂就行了吧。 饭桶 发表于 2023-7-12 07:07
有植球直接来点助焊剂就行了吧。
(引用自7楼)
我打样板一般都一起开个小钢片的，人肉贴好然后铁板烧，所以想把bga一起开好。
这样还有好处是将来要小批量也不用临时考虑钢网问题了，毕竟每个封装都是SMT ready的。 月夜随想 发表于 2023-7-11 23:00
(引用自6楼)
我学习了一下，感觉这段话说的比较清楚“For fine pitch package (<=0.50mm), we suggest to use 'solder mask defined' pad (SMD) where the pad is larger than the solder mask opening so the solder ball would not wrap around the pad. This is 'non-collapsing'.”。
我理解对于emmc的FBGA-153，pitch是0.5mm，应该按照non-collapsible来设计，而之所以这样，是因为在间距较小的时候仍能保证焊盘有足够大从而保证能使用盘中孔，以及有足够的阻焊桥宽度。
如果理解无误，那我就按这样的规则来完善封装，虽然眼下我打算通过没用的焊盘出线，不做盘中孔。
月夜随想 发表于 2023-7-11 23:00
(引用自6楼)
补充：Datasheet中写着球直径0.15mm，那按照non-collapsible的规则焊盘应扩大5%，取0.16mm（6mil多一点）。而打样板厂普通双面板的bga工艺是到12mil，所以我打算按12mil，但是阻焊开窗就不扩大了，甚至可以缩小点盖住一点焊盘，下单时给板厂说明一下。
这样做合适吗？ Rabbitoose 发表于 2023-7-12 08:15
补充：Datasheet中写着球直径0.15mm，那按照non-collapsible的规则焊盘应扩大5%，取0.16mm（6mil多一点） ...
(引用自10楼)
最终打样的时候忘了跟板厂说了，但是还是按照设计做出来了。
如下图，焊盘外圈是被阻焊盖住的。
我直接开了钢网，已经铁板烧焊了一片了。
功能虽正常，焊接质量就不得而知了。
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