BGA芯片贴片，X光检查能不能查出虚焊或短路
板子上有几个BGA芯片，不知道做X光检查能不能查出虚焊或短路短路应该可行，不知道虚焊能查出来吗？？
正常怎么收费？如果在厂家贴片，查出来虚焊或短路，厂家是否负责维修？ 快速、准确检测虚焊的方法，就是利用X射线检测设备进行虚焊检测。当X-ray透射电路板的时候，电路板中虚焊、断裂部分，又或者是空洞部分就会由于焊料金属分布密度的不同对X射线吸收能力不同形成的射线强度差异被检测出来 是从正反两面进行X光照射吗 断路得3d xray吧？ Himem 发表于 2023-11-25 22:26
断路得3d xray吧？
(引用自4楼)
三视图？从三个方向照射吗 最近做了BGA的贴片，每片加收5元X-ray检测费。
看了一下X-ray图片，主要是关注每个焊点的阴影面积是否一致，如果焊接异常，焊点阴影的形状或者面积发生变化。 cddyy 发表于 2023-11-25 22:34
最近做了BGA的贴片，每片加收5元X-ray检测费。
看了一下X-ray图片，主要是关注每个焊点的阴影面积是否一致 ...
(引用自6楼)
请问你在哪里做的贴片？每个PCB单独照射一张吗？ 这设备挺贵的，能检测到虚焊或者短路。 淘宝也有专门做检测的，有问题的话帮你拆下来重新焊接 sdlqzql 发表于 2024-2-13 19:58
淘宝也有专门做检测的，有问题的话帮你拆下来重新焊接
(引用自9楼)
万能的淘宝，回头试试
你有试过的店家吗？麻烦推荐一下 2017年，公司推出个LGA封装的模块，当时我负责这个模块的PE测试，在PFMEA报告里，我极力要求改为邮票封装，没有成功。
投产后，LGA模块贴在主板上，很多连锡、虚焊。刚开始x光全检，可根本不能把不良品全部拦截。有些连锡像头发丝一样小，x光操作员很容易漏。虚焊更难检了，按锡斑大小判定虚焊的话，会有超30%被扔掉。
最后我想出一个植入测试方案，要求RCU FW植入一个测试模式，在某条件下运行自检，配合主板外围电路，每个主板自检10秒钟完成，并用串囗反回命令，可解释出每个脚连锡或虚焊。
当时申请了专利。
很可惜公司迁去越南，测试架没人维护、更新，把LGA模块做死了。据说下版模块改成邮票封装。我拿到了遣散费，也没再关心它。 sdlqzql 发表于 2024-2-13 19:58
淘宝也有专门做检测的，有问题的话帮你拆下来重新焊接
(引用自9楼)
可以先进行功能性测试，有问题的挑出来找淘宝维修和测试。 Firman 发表于 2024-2-14 01:10
2017年，公司推出个LGA封装的模块，当时我负责这个模块的PE测试，在PFMEA报告里，我极力要求改为邮票封装， ...
(引用自11楼)
研究的好深入啊，都申请专利了。 Firman 发表于 2024-2-14 01:10
2017年，公司推出个LGA封装的模块，当时我负责这个模块的PE测试，在PFMEA报告里，我极力要求改为邮票封装， ...
(引用自11楼)
兄台是什么公司啊？感觉是大厂啊
rei1984 发表于 2024-2-17 11:24
兄台是什么公司啊？感觉是大厂啊
(引用自14楼)
公司倒闭了，失业中… Firman 发表于 2024-2-17 20:11
公司倒闭了，失业中…
(引用自15楼)
短暂的停下脚步歇息一下，未必是件坏事 我们现在的PCBA检测方式也是这个原理，通过外部硬件配合做全功能硬件检查，ICT都省了，ICT本来就不准。Xray也只能大致看看，实际批量生产还是全功能检查。
页:
[1]