2512裸铜电阻，大面积焊歪，是什么原因？
最近一批板子，用了6颗1mΩ的裸铜2512电阻，在嘉立创做的SMT，板子回来发现，2512电阻有20%的概率偏向一边。
问了SMT业务专员，说我的这个焊盘太大，导致过炉时候被拉偏。
有没有一种可能，是视觉识别的时候，没有正确识别，导致放下的时候就是歪的？
这两边的锡膏熔化后，表面张力应该是左右一致的。不应该有的偏左，有的偏右。
同一个板子，上一个批次焊接的是2512合金电阻
焊接后是100%全部居中的。
之前碰到一家贴片厂，4个TO252歪歪扭扭不对齐，然后那边辩称说是过炉后拉歪的，
刚好过炉前让他们拍了首件的图片，结果是放的时候就已经是歪了。
实际就是机器摄像头没有正确识别到器件外形和焊盘，等于是没有进行坐标修正就直接放的。
我觉得：中间黑色的电阻，肚子胖且粗糙，肚子贴在 pcb 上，起到防滑作用，所以不容易被锡膏拉偏 “这两边的锡膏熔化后，表面张力应该是左右一致的。不应该有的偏左，有的偏右。”
我觉得过孔多的那一端会熔化得慢一点，但这个偏的情况又不足以说明。按说偏向于非过孔那边的应该多一些 应该是铜电阻重量大，过炉时这锡膏没办法自动找平。 合金电阻应该是比较轻。跟普通电阻差不多。 铜电阻这样贴应该也算合格， 矩阵时间 发表于 2023-12-18 14:43
“这两边的锡膏熔化后，表面张力应该是左右一致的。不应该有的偏左，有的偏右。”
我觉得过孔多的那一端会 ...
(引用自5楼)
偏左偏右各一半。
没有显著概率表示一定偏向哪一边。 86180A 发表于 2023-12-18 14:48
偏左偏右各一半。
没有显著概率表示一定偏向哪一边。
(引用自7楼)
那焊炉的功率与温控都是很好的，那我也猜测为：放置时候就偏了。
这个器件很重的，焊锡均匀熔化时，靠表面张力拉扯不动它。 放置时候位置和温度造成锡膏流动性都是影响因素 86180A 发表于 2023-12-18 14:48
偏左偏右各一半。
没有显著概率表示一定偏向哪一边。
(引用自7楼)
拼板的话可能一个朝左一个朝右放的。。这样概率就是随机的。而且化锡跟过炉方向也有关系，还有，jlc舍不得多放锡（我这边上一批5pcs fpc两边固定用的大pad锡非常少，虚焊，全部自己补了一遍），回正力比较弱。
最开始先化的一侧一定会拉走的，除了大件，因为此时元件实际上在锡粒上面漂着，底部没有直触pcb的话，滑动阻力小。手工smt焊接经常看到轻料滑动，不管什么件，只要一侧先化锡，一定会拉走。
而且因为料比较重，后续另一侧化了之后直接压pcb上了，稍微拉一点之后就吸到pcb上了，更动弹不了{:lol:} 普通阻容可以观察到显著的回正的现象，但是像fpc连接器之类的就看不到。 wye11083 发表于 2023-12-18 15:49
拼板的话可能一个朝左一个朝右放的。。这样概率就是随机的。而且化锡跟过炉方向也有关系，还有，jlc舍不 ...
(引用自10楼)
这是个11×12的大板，没拼板。
同一块板会同时一个偏左，一个偏右。
我觉得就是贴片机的视觉校准没调好，
然后这个器件从编带出来直接放的。
但我没证据，因为没有过炉前的照片。
嘉立创就这个小批量标准型首件确认问题，
提了两年了，依旧不给提供。
搞了亡羊补牢的发货前确认，还收费50元。
拍个照片而已。
不给就算了，现在连追溯不良原因都无法追溯，还如何能提高未来的良品率。
还是说嘉立创就甘于目前这种低良品率志得意满。 板子是这个板。
封装做小点呢，会不会好点， cc1987 发表于 2023-12-18 18:28
封装做小点呢，会不会好点，
(引用自13楼)
封装如果做的一样大，贴片机再放不准，电阻就焊到外面去了。
我前面3L提到的，另一家贴片厂TO252放不准，结果就是焊到外面去了，金属引脚突出焊盘外了。 2512裸铜电阻
这电阻 要多少钱一个？多少W 的？ 本帖最后由 86180A 于 2023-12-18 21:13 编辑
diyzxh 发表于 2023-12-18 20:53
2512裸铜电阻
这电阻 要多少钱一个？多少W 的？
(引用自15楼)
1mΩ 2512 1% 6w
0.33元
嘉立创编号C5224158
本帖最后由 cocal_li 于 2023-12-19 08:37 编辑
这个电阻焊盘和板子焊盘不匹配（焊盘内侧距离太小，比实际物料要大很多，要么内侧距离加大，那么外侧缩小就可以了。）这个锡量大，是会浮动，拉偏过去的一遍，吸力过大 86180A 发表于 2023-12-18 14:03
同一个板子，上一个批次焊接的是2512合金电阻
焊接后是100%全部居中的。
(引用自2楼)
这个物料的焊盘和pcb焊盘是匹配的，焊盘内侧和pcb内侧间距差不多， 外侧空余也差不多，跑锡均匀，所以会自动矫正。这个同样会浮动的起来的。
cocal_li 发表于 2023-12-19 08:35
这个电阻焊盘和板子焊盘不匹配（焊盘内侧距离太小，比实际物料要大很多，要么内侧距离加大，那么外侧缩小就 ...
(引用自17楼)
那你分析分析，这四个为什么不对齐。 如果没有红胶，这种器件化锡的时候被拉偏很正常。
lyping1987 发表于 2023-12-19 11:09
如果没有红胶，这种器件化锡的时候被拉偏很正常。
(引用自20楼)
按经验，焊盘两边对称+器件两边对称，化锡时候两边拉力就会一致，原始放置是居中的，过炉后也一定居中。
根本不需要红胶。
cocal_li 发表于 2023-12-19 08:35
这个电阻焊盘和板子焊盘不匹配（焊盘内侧距离太小，比实际物料要大很多，要么内侧距离加大，那么外侧缩小就 ...
(引用自17楼)
你提到的这个问题，可以通过钢网开孔来控制。
2512电阻有很多种风格，合金大引脚、合金小引脚、普通厚膜超小引脚。
可以使用同一个封装焊盘，但钢网开孔要根据实际具体使用的器件来决定。
86180A 发表于 2023-12-19 11:02
那你分析分析，这四个为什么不对齐。
(引用自19楼)
底部焊盘设计不合理，过长，和上面说的一样的 86180A 发表于 2023-12-19 11:52
你提到的这个问题，可以通过钢网开孔来控制。
2512电阻有很多种风格，合金大引脚、合金小引脚、普通厚膜 ...
(引用自22楼)
那你就按你的经验设置吧。 cocal_li 发表于 2023-12-19 13:09
底部焊盘设计不合理，过长，和上面说的一样的
(引用自23楼)
这个图，我在3楼就说了，跟焊盘设计没关系，放的时候就是歪的。图样的板，在务实贴片贴过三四千片，完完全全的对齐。务实贴片当时只有两条线，对贴片机的视觉调教做到了极致。
86180A 发表于 2023-12-19 14:05
这个图，我在3楼就说了，跟焊盘设计没关系，放的时候就是歪的。图样的板，在务实贴片贴过三四千片，完完 ...
(引用自25楼)
你这么认为，都门清了，那还问啥。
上面也是根据个人经验告诉给你参考而已。
有没拉动自纠正，或者拉歪，还有和锡膏品质，流动性，温度，等都有关。但是按1楼的图片2种保险丝对比，确实是这个问题。另个mos管，我贴过这么多，这种情况遇到很多。
还有就是和底部焊盘是否有孔也有关系。
你说的贴片机机问题，也可能，但是目前贴片机基本上都是视觉矫正的，不存在不矫正，只是误差多少而已。要不然贴片机就会视觉报警，过不了的。
不带视觉矫正的机器，现在市场上已经灭绝了（早期贴片机是靠爪子矫正，能贴0805以上，有幸见过一台） cocal_li 发表于 2023-12-19 16:08
你这么认为，都门清了，那还问啥。
上面也是根据个人经验告诉给你参考而已。
有没拉动自纠正，或者拉歪， ...
(引用自26楼)
这个还要调的，不是机器带视觉，它就一定准确。之前贴贴片的XH2.5，一排好几个，国产的。去的第一个厂，贴不准。后来论坛入驻了务实贴片，就转去务实贴片做了。
两家厂我都去跟线的，第一家厂死活贴不准，每个偏的都不一样。务实贴片却能完完全全保证连接器的对齐和一致。当时务实贴片用的机器跟第一家厂完全一样，都是很古老的雅马哈机。
这个就是调机水平的差别。
再后来务实贴片搬厂走了，我换了第三家厂，第三家厂价格还更贵。然后第三家厂的TO252都贴不准了，连接器更不用说了。
所以果断弃用，现在开始用嘉立创，看看嘉立创的水平。 这不是之前搞AGV那个么，小号？ suebillt 发表于 2023-12-19 17:03
这不是之前搞AGV那个么，小号？
(引用自28楼)
一年换一个号。老的弃用。 cocal_li 发表于 2023-12-19 16:08
你这么认为，都门清了，那还问啥。
上面也是根据个人经验告诉给你参考而已。
有没拉动自纠正，或者拉歪， ...
(引用自26楼)
续27楼，
目前嘉立创的机器调机水平整体满意。
连接器都是准的。TO252贴片准确度跟务实贴片调的有一些轻微差距，但比上述的第三家好很多了。
还有就是这颗2512裸铜电阻出现大面积贴歪的情况，原因不明。 本帖最后由 cocal_li 于 2023-12-19 18:19 编辑
86180A 发表于 2023-12-19 17:10
续27楼，
目前嘉立创的机器调机水平整体满意。
(引用自30楼)
嘉立创的设备和水平都不会有问题，上面原因也说了，信你就改，不信就继续找。
都贴正，锡流动性差，反而不歪，不知道这样你能不能理解。 cocal_li 发表于 2023-12-19 18:17
嘉立创的设备和水平都不会有问题，上面原因也说了，信你就改，不信就继续找。
都贴正，锡流动性差，反而 ...
(引用自31楼)
这种裸铜电阻，背面焊盘和非焊盘区域，颜色是一样的，不像普通合金电阻那样，焊盘颜色和本体颜色区别那么显著。
如果贴片机视觉识别只识别2个焊盘的位置，再计算中心位置和偏移角度。这种方法，在这种裸铜电阻上可能失效的。会导致没有正确识别出来，于是就没有进行中心点校准。
如果是这种情况，从编带吸取出来就是直接放的，也就会造成有些偏左，有些偏右。
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发这个贴子，是希望嘉立创的相关人员可以查清一下这个问题的来源。这个电阻以后每个批次都要用的。不希望以后再贴歪。
分析问题时往更极端里想参数设置，假设直接用最大焊盘，最小焊盘分别会出现什么状况。（假设最小应等于引脚金属部分，最大是整张板。）
然后逐渐放大最小，缩小最大。 wangjiati 发表于 2023-12-19 19:20
分析问题时往更极端里想参数设置，假设直接用最大焊盘，最小焊盘分别会出现什么状况。（假设最小应等于引脚 ...
(引用自33楼)
这颗电阻用最大焊盘的应该大有人在。
在原有焊盘基础上，做大面积开窗。
毕竟要走70A电流。
所以跟焊盘怎么开窗没有关系，跟钢网怎么开孔关系很大。 已经比较正了，位移一点不影响 qwe2231695 发表于 2023-12-19 23:03
已经比较正了，位移一点不影响
(引用自35楼)
强迫症 受不了 虽然有偏移，但不会影响板子的工作。
如果你硬要解决这个问题，就看看锰铜片的表面是否光滑平整、铜片过重，考虑吸嘴接触的时候是否有漏气导致在吸取、贴装头运动的时候移位，如果是这个原因，考虑是否吸嘴选取太小，或者移动速度过快 god-father 发表于 2023-12-20 11:27
虽然有偏移，但不会影响板子的工作。
如果你硬要解决这个问题，就看看锰铜片的表面是否光滑平整、铜片过重 ...
(引用自37楼)
对我来说，这个就是开盲盒。
盲盒内部的细节，我一无所知。只有嘉立创知道。
嘉立创又不能跟线，也不给过炉前照片。 可能这个铜电阻本身放歪了一点，铜吸热多，焊接的预热阶段时间短了，接触多和接触少的引脚端，锡融化状态流动性差异增大，电阻本体是不是没有防止焊接保护层？观察下是不是偏移的一侧，焊锡爬的比另一侧高，如果是这样，增加回流焊预热阶段的时间应该能解决 86180A 发表于 2023-12-19 18:30
这种裸铜电阻，背面焊盘和非焊盘区域，颜色是一样的，不像普通合金电阻那样，焊盘颜色和本体颜色区别那么 ...
(引用自32楼)
感觉这个原因合理，识别到的焊盘分界不明显 这个有点贵，准备试试MT6701QT-STD qwe2231695 发表于 2024-1-4 13:54
这个有点贵，准备试试MT6701QT-STD
(引用自41楼)
回错帖子了{:biggrin:}
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