86180A 发表于 2023-12-28 20:59:10

无铜孔实际生产的步进值是多少？

比如 某个插件的定位柱

无铜孔设计 1.5mm处于刚刚好有点紧。
          设计 1.6mm则太松松垮垮

我尝试设计成1.55mm，实际加工出来貌似还是1.6mm。生产稿里面，我测量过了，是正确的，都是补偿0.05mm


罗小蘑菇 发表于 2023-12-29 04:20:46

可以使用1.6的孔，适当调大一点两个定位孔的间距，稍微受点力，也可以紧

86180A 发表于 2023-12-29 09:36:22

罗小蘑菇 发表于 2023-12-29 04:20
可以使用1.6的孔，适当调大一点两个定位孔的间距，稍微受点力，也可以紧
(引用自2楼)

这个方法应该可以。

weavr 发表于 2023-12-29 17:13:17

步进在哪看过好像是0.05，现在又找不到了

limeng 发表于 2023-12-30 02:09:26

补偿0.15，而不是0.05

86180A 发表于 2023-12-30 02:33:42

limeng 发表于 2023-12-30 02:09
补偿0.15，而不是0.05
(引用自5楼)

有铜孔补偿0.15mm
无铜孔补偿0.05mm

qwe2231695 发表于 2023-12-30 16:43:49

焊接的过孔周围的一圈小孔太密了，是不是有隐患不受力

86180A 发表于 2023-12-30 17:11:20

qwe2231695 发表于 2023-12-30 16:43
焊接的过孔周围的一圈小孔太密了，是不是有隐患不受力
(引用自7楼)

FR4硬度很高，基本不会不受力。

周围一圈小孔，在焊接后，会让插件更加牢固

86180A 发表于 2023-12-31 14:34:36

罗小蘑菇 发表于 2023-12-29 04:20
可以使用1.6的孔，适当调大一点两个定位孔的间距，稍微受点力，也可以紧
(引用自2楼)

第二个封装测试板回来了，调大了间距让它刚好卡住。

实际测试，还是有移位晃动空间。没有旁边那个直接开1.5mm的效果好，1.5mm那个纹丝不动。

罗小蘑菇 发表于 2023-12-31 19:25:13

86180A 发表于 2023-12-31 14:34
第二个封装测试板回来了，调大了间距让它刚好卡住。

实际测试，还是有移位晃动空间。没有旁边那个直接开 ...
(引用自9楼)

平时不大敢开刚刚好的孔，怕不同批次的pcb或者连接器产生的偏差导致插不进去。
楼主你就为了个位移打样好几次，真是完美主义者啊

86180A 发表于 2023-12-31 20:08:27

罗小蘑菇 发表于 2023-12-31 19:25
平时不大敢开刚刚好的孔，怕不同批次的pcb或者连接器产生的偏差导致插不进去。
楼主你就为了个位移打样好 ...
(引用自10楼)

因为本月的PCB免费打样优惠券马上过期了。又没有其他需求。嘉立创也不给续期或者存着，所以用来验证封装了。

最近的板，都是超过10x10的四层板，每次打样费都是200多元。

用免费打样券来用来改进前几批有瑕疵的封装，性价比是非常高的。

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